触控一体机支架转接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构，包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA，将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面，从而降低CPU和主板的温度，使电脑能够在正常温度下工作。
【专利说明】触控一体机支架转接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于触控一体机制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前，触控一体机(ALL IN ONE)的显示器设转接部件VESA，其功能主要是用来连接显示主体与底座,其材质主要使用钣金，易于模具成型,而触控一体机内的CPU、主板散热主要是在CPU上方加一个厚实的散热块，再使用风扇将机箱内热量排出，起到散热效果，然而，CPU散热块厚实笨重，主机内使用风扇功耗大，成本高，组装后的一体机整体结构厚达九十多毫米(mm)，影响外观美观。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种触控一体机转接结构，兼具CPU、主板的散热功能，替代原有厚实笨重的散热块，取消风扇，节约成本，整机总体厚度减少。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种触控一体机支架转接结构，包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
[0006]进一步，所述的底座一体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。
[0007]进一步，所述主板通过螺丝固定在转接架上，且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包，转接架与底座的后壳部分相连，所述转接架与主板之间设有Imm厚的软硅胶散热片。
[0008]本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接架(也称为转接板VESA),将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面，从而降低CPU和主板的温度，使电脑能够在正常温度下工作。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图。
[0010]图2是本实用新型转接VESA与主板配合示意图。
[0011]图3是本实用新型转接VESA与显示主体配合示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0013]实施例:请参阅图1至图3，一种触控一体机转接结构，包括压铸铝转接架1，该转接架I 一侧直接与显示主体2相连，转接架另一侧与底座3相连，所述转接架I内侧与主板4相连，转接架I设有两凸包11、12对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架I的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片51、52以传递热量。本实用新型的底座3 —体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。如图2，本实用新型的主板4通过螺丝固定在转接架I上，且主板4的CPU及南北桥区正对着转接架I相配合的凸包，转接架I与底座3的后壳部分相连，所述转接架I与主板4之间设有Imm厚的软硅胶散热片51、52。
[0014]如图2及图3所示，在CPU、南北桥上贴一块Imm厚的软硅胶散热片，用压铸铝为材质设计VESA，计算出2个凸包的高度尺寸，将主板4通过螺丝固定在转接架VESA上，因软硅胶散热片有一定的压缩比，可起到因VESA的凸包面因加工倾斜而无法平贴CPU表面造成散热不良的作用，所以硅胶散热片可完整的将CPU和南北桥所产生的热量完全传递至VESA，因VESA与后壳相连，后壳也是铝材质，增加了散热面积，从而将CPU的温度控制在正常工作温度下。
[0015]本实用新型使转接架VESA既有连接主体和底座的功能，又兼具CPU散热的功能。取消厚重的散热块后，整机厚度从原来的93mm降低至58mm，压缩37.6%，外观更加美观，取消风扇后，其造成的噪音也没有了。
[0016]本设计主要应用于触控一体机，假设在不使用厚重的散热块和风扇的情况下，使整机厚度减小，降低风扇的成本和噪音，使机箱内部温度正常保证电子元器件正常工作。本实用新型在实验室温度为30°C的情况下，检测CPU的温度最高位55°C，低于CPU正常工作的温度60°C，说明此发明可靠。
[0017]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
【权利要求】
1.一种触控一体机支架转接结构，其特征在于:包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
2.根据权利要求1所述的触控一体机支架转接结构，其特征在于:所述的底座一体成型，其与转接架相连的部分为铝制后壳。
3.根据权利要求1或2所述的触控一体机支架转接结构，其特征在于:所述主板通过螺丝固定在转接架上，且主板的CPU及南北桥区正对着转接架相配合的凸包，转接架与底座的后壳部分相连，所述转接架与主板之间设有Irnm厚的软硅胶散热片。
【文档编号】G06F1/16GK203745967SQ201420061647
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年2月11日 优先权日:2014年2月11日
【发明者】范仁鹏, 徐林德 申请人:钛积光电(厦门)有限公司