带有埋容的sim卡及其移动终端的制作方法技术资料下载

技术编号:6642077

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本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端,该带有埋容的SIM卡,包括第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,第一铜箔层位于所述介质层上表面,第二铜箔层位于所述介质层下表面;集成电路,布设在所述第一铜箔层上,且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;埋容,设置在所述通孔中,与所述集成电路管脚连接。本实用新型中,集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波,由于该埋容的容值比较大,可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分,强化了滤波效果,从而使...
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