带有埋容的sim卡及其移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端，该带有埋容的SIM卡，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。本实用新型中，集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波，由于该埋容的容值比较大，可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分，强化了滤波效果，从而使SIM卡信号减小对无线信号的干扰，提高了无线信号接收性能。
【专利说明】带有埋容的SIM卡及其移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种带有埋容的SIM卡及其移动终端。【背景技术】
[0002]SIM (Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡,又称为智能卡、用户身份识别卡，智能手机等移动终端必须装上SIM卡才能使用。SIM卡的集成电路芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供移动终端的网络客户进行身份鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。
[0003]现有移动终端的堆叠方式比较单一，主要由厚度、电池大小和屏幕尺寸决定，这就导致SIM卡座离GPS (Global Positioning System,全球定位系统)等无线天线不会很远。虽然SIM卡信号的时钟频率较低，但其信号上下沿很陡，干扰很强，处理器访问频率高，同时由于GPS等无线信号微弱，SIM卡信号都会对GPS等无线信号的灵敏度造成影响。
[0004]虽然SIM卡中的集成电路中有相应滤波电容(通常是在电源和电源地管脚进行滤波)，但是受体积限制，数值较小(纳法、皮法级)，只能滤除SIM卡信号中的高频噪声；而由于噪声基本集中在低频部分，因此，现有的滤波电容滤波效果不明显，影响移动终端的GPS等无线信号的接收。虽然以现有的技术手段，可以在PCB板增加大电容，但是只能经行单端滤波，即对sim卡连接器每个信号管脚连接线的PCB板端滤波，其滤波效果有限。
实用新型内容
[0005]针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种带有埋容的SIM卡及其移动终端，以解决现有技术中滤波电容的滤除效果不明显，影响移动终端的无线信号接收的问题。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种带有埋容的SM卡，包括:
[0008]第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；
[0009]集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；
[0010]埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。
[0011]优选地，所述埋容具体包括:
[0012]上接触点，与所述第一铜箔层连接；
[0013]下接触点，与所述第二铜箔层连接；
[0014]导通铜，穿设在所述通孔中，两端分别与所述上接触点和下接触点连接。
[0015]优选地，所述上接触点与所述第一铜箔层焊接，所述下接触点与所述第二铜箔层焊接，所述导通铜两端分别与所述上接触点和下接触点焊接。
[0016]优选地，所述埋容通过金属导线或印刷电路布走线连接所述集成电路。[0017]优选地，所述埋容与所述集成电路的电源或电源地管脚连接。
[0018]一种内置带有埋容的SM卡的移动终端，包括上述的带有埋容的SM卡。
[0019]基于以上技术方案的公开，本实用新型具备如下有益效果:
[0020]本实用新型中，集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波，由于该埋容的容值比较大(IuF左右)，可以更好滤除SM卡信号中低频噪声部分(20MHz以下)，强化了滤波效果，从而减小SIM卡信号对无线信号的干扰，提高了无线信号接收性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型实施例的带有埋容的SIM卡立体结构图；
[0022]图2是本实用新型实施例的带有埋容的SM卡正视图。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型实施例提供了一种带有埋容的SM卡100，如图1和图2所示，包括:第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路10，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路10的电源管脚或电源地管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；连接埋容30，设置在所述通孔中，通过埋容30进行滤波。其中，所述埋容30具体包括:上接触点31，与所述第一铜箔层连接，例如焊接，并通过金属导线或PCB走线连接集成电路10的电源和/或电源地；下接触点32，与所述第二铜箔层连接，例如焊接；导通铜33，穿设在所述通孔中，两端分别与所述上接触点31和下接触点32连接，例如焊接。
[0024]本实用新型实施例中的SM卡100为6脚，但实际可以为其他类型封装。如图2所示，SIM卡100中的6个管脚分别为:管脚1，为电源VCC ;管脚2，为重置RESET ;管脚3，为时钟CLK ;管脚4，为电源地GND ;管脚5，为空置VPP ;管脚6，为数据DATA。其中，在管脚I的VCC和/或管脚4的GND附近设置埋容30，通过金属导线20与电源和电源地连接。
[0025]本实用新型实施例提供了一种内置带有埋容的SIM卡的移动终端，通过SIM卡座容置带有埋容的SM卡。其中，带有埋容的SM卡包括:第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的电源管脚或电源地管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；连接埋容，设置在所述通孔中，通过埋容进行滤波。
[0026]本实用新型的实施例可以在保留PCB板端滤波同时，在sim卡连接器每个信号管脚连接线的另一端滤波。进行双端滤波，大大提高了滤波效果，提高了无线信号接收性能。
[0027]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带有埋容的SIM卡，其特征在于，包括: 第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，所述第一铜箔层位于所述介质层上表面，所述第二铜箔层位于所述介质层下表面； 集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且所述集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔； 埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。
2.根据权利要求1所述的带有埋容的SM卡，其特征在于，所述埋容具体包括: 上接触点，与所述第一铜箔层连接； 下接触点，与所述第二铜箔层连接； 导通铜，穿设在所述通孔中，两端分别与所述上接触点和下接触点连接。
3.根据权利要求2所述的带有埋容的SIM卡，其特征在于，所述上接触点与所述第一铜箔层焊接，所述下接触点与所述第二铜箔层焊接，所述导通铜两端分别与所述上接触点和下接触点焊接。
4.根据权利要求1所述的带有埋容的SIM卡，其特征在于，所述埋容通过金属导线或印刷电路布走线连接所述集成电路。
5.根据权利要求1所述的带有埋容的SIM卡，其特征在于，所述埋容与所述集成电路的电源或电源地管脚连接。
6.一种内置带有埋容的SM卡的移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的带有埋容的SIM卡。
【文档编号】G06K19/077GK203746105SQ201420078708
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】石彬 申请人:联想(北京)有限公司