射频屏蔽装置和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及射频屏蔽装置和移动终端。
【背景技术】
[0002]在移动终端系统中，射频指标的一致性非常关键，否则量产出来的产品会面临通信性能差异大、市场抽检射频指标不合格等一系列问题。传统上为了确保射频信号不泄露通常采用金属屏蔽罩/架进行射频屏蔽，但现在的移动终端系统主频较高(通常使用1GHz以上的四核或八核处理器)，而电路板的布局面积非常狭小，造成移动终端系统有严重的散热不良问题，所以去掉金属屏蔽罩/架，采用将电路板的热源元器件面向支撑整个移动终端的镁铝合金板或钢板直接构筑屏蔽腔以改善散热不良的方案成为普遍态势。但是，这个方案的主要缺点是镁铝合金板或钢板和电路板在加工过程中都会产生形变，另外，在镁铝合金板或钢板与电路板之间通过螺钉装配固定的过程中由于受到机械外力的作用会进一步形变，即在装配后，镁铝合金板或钢板与电路板之间的大空间平整度难以控制，从而造成多个射频泄露点，对整个移动终端系统的射频一致性造成严重的威胁。
[0003]目前的解决方案有两种，一种是在镁铝合金板或钢板的屏蔽腔壁顶端加导电银浆，此方案由于导电银浆弹性弱，修正整个屏蔽腔的大空间平整性需要反复多次的对结构件模具进行修正，调试周期长；另一种是在镁铝合金板或钢板的屏蔽腔壁顶端加设有锯齿状弹片的金属接触件，通过金属接触件的锯齿弹片的弹性自适应来规避大空间平整度不良带来的接触不佳现象，以有效解决射频泄露的问题；对于钢板可以采取的措施是，用点焊方式把金属接触件牢固焊接在钢板的屏蔽腔壁顶端，保证金属接触件和钢板之间接地的可靠性；但对于散热性能更好的镁铝合金板，由于镁的化学特性活跃，点焊方式会造成镁铝合金板的焊接位置发生爆破，把镁铝合金崩掉，即金属接触件和镁铝合金板间不能通过点焊方式实现可靠导电连接，故提供一种不用通过点焊即可实现镁铝合金板的屏蔽腔壁顶端与设有锯齿状弹片的金属接触件之间的可靠导电连接的装置实为必要。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在于实现金属接触件和金属板之间的可靠导电连接，确保电路板与金属板之间的射频屏蔽腔无射频泄露现象。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种射频屏蔽装置，所述射频屏蔽装置包括电路板和金属板，所述电路板上围绕电子元器件设有封闭的接地框，所述金属板正对所述接地框设有封闭的金属凸起框，所述金属凸起框上设有金属接触件，所述金属接触件设有多个用于抵触连接所述接地框的第一弹片，所述金属接触件与所述金属凸起框之间还设有直接接触所述金属接触件与所述金属凸起框的导电弹性件。
[0007]优选地，所述金属接触件包括基片及两个自所述基片延伸形成的延伸片，所述基片与所述两个延伸片围绕形成U形槽，所述金属凸起框收容于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件设于所述U形槽的槽底与所述金属凸起框的顶部之间，通过抵触所述U形槽的槽底和抵触所述金属凸起框的顶部连接所述金属接触件和所述金属凸起框。
[0008]优选地，所述导电弹性件填充于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件为导电泡棉条、导电橡胶条或由导电胶带包覆弹性体制成的弹性导电胶带条。
[0009]优选地，所述导电弹性件为金属片，所述金属片设有多个用于抵触所述金属凸起框的顶部的第二弹片，所述金属片与所述金属接触件的U形槽的槽底焊接固定。
[0010]优选地，所述导电弹性件为垂直设置于所述金属接触件的U形槽的槽底的多个金属弹簧，所述多个金属弹簧间隔排列设置，所述多个金属弹簧弹性抵触于所述U形槽的槽底与所述金属凸起框的顶部之间。
[0011]优选地，所述金属板在所述金属凸起框的周边设有至少三个螺柱，并在所述金属凸起框的中央位置设有至少一个螺柱，所述电路板正对每一螺柱开设有通孔，螺钉穿过所述通孔旋入所述螺柱将所述电路板与所述金属板连接固定。
[0012]优选地，所述第一弹片的高度为0.5mm?1.0mm，任意两相邻的所述第一弹片的间距为 1.8mm ?2.4mm0
[0013]优选地，所述金属接触件在自身的拐弯处设有用于抵触连接所述接地框的凸点，所述凸点的高度低于所述第一弹片的高度。
[0014]优选地，所述金属板与所述金属凸起框均为镁铝合金制成。
[0015]此外，为实现上述目的，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括所述射频屏蔽装置。
[0016]本发明所提供的射频屏蔽装置通过在金属接触件和金属凸起框之间设有导电弹性件，由于导电弹性件具有良好的弹性，一方面，导电弹性件直接抵触金属接触件和金属凸起框，使得金属接触件和金属凸起框之间不用通过点焊方式即可得以实现可靠的导电连接，进而确保金属接触件与金属凸起框之间不会出现射频泄露；另一方面，导电弹性件的良好弹性还可以使得第一弹片更好的自适应抵触连接接地框，进一步规避因大空间平整度不良带来的金属凸起框的顶部与接地框之间的接触不佳现象，有效解决金属凸起框的顶部与接地框之间的射频泄露的问题。
【附图说明】
[0017]图1为本发明射频屏蔽装置第一实施例的结构示意图；
[0018]图2为本发明射频屏蔽装置第一实施例的局部结构的爆炸示意图；
[0019]图3为本发明射频屏蔽装置第二实施例的局部结构的爆炸示意图；
[0020]图4为本发明射频屏蔽装置第三实施例的局部结构的爆炸示意图。
[0021]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0022]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0023]本发明提供一种射频屏蔽装置。
[0024]参照图1至图2，在一实施例中，该射频屏蔽装置包括电路板10和金属板20，电路板10上围绕电子元器件设有封闭的接地框11，金属板20正对接地框11设有封闭的金属凸起框21，金属凸起框21上设有金属接触件22，金属接触件22设有多个用于抵触连接接地框11的第一弹片221，金属接触件22与金属凸起框21之间还设有直接接触金属接触件22与金属凸起框21的导电弹性件23。
[0025]本实施例中，金属板20正对接地框11设置封闭的金属凸起框21作为射频屏蔽腔的腔壁，在金属凸起框21的顶端(即射频屏蔽腔的腔壁顶端)设置有多个用于抵触连接接地框11的第一弹片221的金属接触件22，由于第一弹片221具有良好的弹性自适应，从而可以规避因大空间平整度不良带来的金属凸起框21的顶部与接地框11之间的接触不佳现象，有效解决金属凸起框21的顶部与接地框11之间的射频泄露的问题；在金属接触件22和金属凸起框21之间设有导电弹性件23，由于导电弹性件23具有良好的弹性，一方面，导电弹性件23直接抵触金属接触件22和金属凸起框21，使得金属接触22和金属凸起框21之间不用通过电焊方式即可得以实现可靠的导电连接，进而确保金属接触件22与金属凸起框21之间不会出现射频泄露，另一方面，固导电弹性件23的良好弹性还可以使得第一弹片221更好的自适应抵触连接接地框11，进一步规避因大空间平整度不良带来的金属凸起框21的顶部与接地框11之间的接触不佳现象，确保射频屏蔽装置的良好射频耦合性能以及满足TRP (Total Radiated Power,总福射功率)、TIS (Total Isotropic Sensitivity,总全向灵敏度)等指标的要求。
[0026]本实施例所提供的射频屏蔽装置通过在金属接触件22和金属凸起框21之间设有导电弹性件23，由于导电弹性件23具有良好的弹性，一方面，导电弹性件23直接抵触金属接触件22和金属凸起框21，使得金属接触件22和金属凸起框21之间不用通过点焊方式即可得以实现可靠的导电连接，进而确保金属接触件22与金属凸起框21之间不会出现射频泄露；另一方面，导电弹性件23的良好弹性还可以使得第一弹片221更好的自适应抵触连接接地框11，进一步规避因大空间平整度不良带来的金属凸起框21的顶部与接地框11之间的接触不佳现象，有效解决金属凸起框21的顶部与接地框11之间的射频泄露的问题。
[0027]本实施例中，金属接触件22包括基片222及两个自基片222延伸形成的延伸片223，基片222与两个延伸片223围绕形成U形槽，金属凸起框21收容于金属接触件22的U形槽中，导电弹性件23设于U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间，通过抵触U形槽的槽底和抵触金属凸起框21的顶部连接金属接触件22和金属凸起框21。本实施例通过将金属凸起框21收容于金属接触件22的U形槽中实现两者间的连接，以确保在固定金属板20与电路板10构筑射频屏蔽腔时金属接触件22与金属凸起框21之间不会产生移位现象或者相互脱离现象。需要强调的是，在本发明的其他实施例中，还可以通过卡扣连接或者螺接实现金属凸起框21与金属接触件22之间的连接。
[0028]在本实施例中，导电弹性件23可以为导电泡棉条，该导电泡棉条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间。导电泡棉是在普通泡棉的基础上均匀掺杂铜、镍粉制成，具有良好的弹性和导电性能，且可以简单的通过切割把导电泡棉加工成与金属凸起框21的顶部相适配形状的导电泡棉条，将导电泡棉条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间时，在受到适当外力挤压的情况下，可使得金属接触件22的U形槽的槽底和金属凸起框21的顶部之间实现可靠的导电连接。
[0029]在本发明的其他实施例中，导电弹性件23还可以为导电橡胶条，该导电橡胶条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部