之间。导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，便可达到良好的导电性能，且可以简单的通过模压成型或者切割把导电橡胶加工成与金属凸起框21的顶部相适配形状的导电橡胶条，将导电橡胶条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间时，在受到适当外力挤压的情况下，可使得金属接触件22的U形槽的槽底和金属凸起框21的顶部之间实现可靠的导电连接。
[0030]在本发明的其他实施例中，导电弹性件23还可以为由导电胶带包覆弹性体制成的弹性导电胶带条，该弹性导电胶带条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间。导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式完成电搭接和缝隙的电封闭；但由于导电胶带较薄，缺乏弹性，所以需要将导电胶带包覆弹性体制成弹性导电胶带以增强其弹性，弹性体可以是泡棉或者橡胶等；制作时，先将泡棉或者橡胶切割成与金属凸起框21的顶部相适配的形状，再在切割后的泡棉或者橡胶外表面包覆导电胶带将其制成弹性导电胶带条，将弹性导电胶带条填充于金属接触件22的U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间时，在受到适当外力挤压的情况下，可使得金属接触件22的U形槽的槽底和金属凸起框21的顶部之间实现可靠的导电连接。
[0031]参见图3，在本发明的其他实施例中，导电弹性件23为金属片231，金属片231设有多个用于抵触金属凸起框21的顶部的第二弹片2311，金属片231与金属接触件22的U形槽的槽底焊接固定。本实施例中，在金属接触件22的U形槽的槽底焊接固定有设有多个用于抵触金属凸起框21的顶部的第二弹片2311的金属片231，由于第二弹片2311具有良好的弹性自适应，在受到适当外力挤压的情况下，可使得金属接触件22的U形槽的槽底和金属凸起框21的顶部之间实现可靠的导电连接。优选地，金属片231的第二弹片2311与金属接触件22的第一弹片221错位设置，以避免同一点弹性力过大，确保第一弹片221和第二弹片2311的弹性自适应能力。
[0032]参见图4，在本发明的其他实施例中，导电弹性件23为垂直设置于金属接触件22的U形槽的槽底的多个金属弹簧232，多个金属弹簧232间隔排列设置，多个金属弹簧232弹性抵触于U形槽的槽底与金属凸起框21的顶部之间。本实施例中，在金属接触件22的U形槽的槽底固定有间隔排列设置的金属弹簧232，金属弹簧232的一端通过点焊或凸点卡死等方式与金属接触件22的U形槽的槽底可靠连接，金属弹簧232的另一端抵触金属凸起框21的顶部，由于金属弹簧232具有良好的导电性能和弹性自适应，在受到适当外力挤压的情况下，可使得金属接触件22的U形槽的槽底和金属凸起框21的顶部之间实现可靠的导电连接。需要强调的是，多个金属弹簧232间的间隔要适度，间隔过小会导致弹性力过大，影响其弹性自适应能力；多个金属弹簧232间的间隔也不能过大，间隔过大可能会出现射频信号泄露的现象。
[0033]参见图1，金属板20在金属凸起框21的周边设有至少三个螺柱24，并在金属凸起框21的中央位置设有至少一个螺柱24，电路板10正对每一螺柱24开设有通孔12，螺钉穿过通孔12旋入螺柱24将电路板10与金属板20连接固定。本实施例中，在金属凸起框21的周边设置有螺接结构，且在金属凸起框21的中央位置也设有螺接结构，从而使得在电路板10与金属板20之间螺接固定时，金属接触件22的多个第一弹片221与接地框11之间会受到均衡的压力，从而使得多个第一弹片221都可以良好的抵触连接接地框11，避免出现局部射频泄露的现象；设在金属凸起框21的中央位置的螺接结构可以有效降低在金属凸起框21的周边打完螺钉后造成中央部分因电路板10或者金属接触件22变形而出现局部缝隙的可能，实现有效射频信号屏蔽。
[0034]需要强调的是，在本实施例中，在金属凸起框21的周边设置的螺接结构为4个，这里并非要限定在金属凸起框21的周边设置的螺接结构的个数，在金属凸起框21的周边设置的螺接结构的个数可以根据金属凸起框21的面积大小的实际需要增加或者减少；优选地，在金属凸起框21的面积较小，且电路板10上的器件布局非常紧密的情况下，金属凸起框21的中央位置可以不设置螺接结构；另外，螺柱24也可以直接成型在金属凸起框21上。
[0035]由于金属接触件22的第一弹片221是靠金属机械形变产生弹性力，故第一弹片221的后方需要足够的距离以确保其弹性力，否则，两相邻的第一弹片221之间的间距过短，第一弹片221设置过密，会造成第一弹片221在电路板10与金属板20之间螺接固定后失去弹性力，使得射频屏蔽装置的屏蔽性出现问题；另外，若两相邻的第一弹片221之间的间距过大，则两相邻的第一弹片221之间就会产生射频泄露现象；本实施例中，金属接触件22的宽度为0.8mm?1mm，第一弹片221为锥形，第一弹片221的锥底宽度为0.5?0.7mm,第一弹片221的高度为0.5?1.0mm，第一弹片221的横向长度(非斜面长度)为1.30mm?1.40mm，任意两相邻的第一弹片221的间距为1.8?2.4mm ;另外，为确保第一弹片的弹性，优选地，第一弹片221由铍铜材料制成。
[0036]本实施例中，由于在金属接触件22的拐弯处难以设置第一弹片221，故在金属接触件22在自身的拐弯处设有用于抵触连接接地框11的凸点224，以避免金属接触件22在自身的拐弯处因缺少第一弹片221而出现射频泄露现象，且凸点224的高度低于第一弹片221的高度，以确保第一弹片221的弹性自适应能力起到相应的作用。
[0037]进一步的，金属板20与金属凸起框21为镁铝合金制成。本实施例中，由于镁铝合金的热导率比钢的热导率大，镁铝合金比钢有更好的散热能力，故本实施例使用镁铝合金制成的金属板20与电路板10构筑射频屏蔽腔，以增强电路板10上的电子元器件的散热效果。
[0038]本发明还提供一种移动终端。
[0039]在一实施例中，该移动终端包括前述实施例中的射频屏蔽装置。
[0040]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种射频屏蔽装置，其特征在于，所述射频屏蔽装置包括电路板和金属板，所述电路板上围绕电子元器件设有封闭的接地框，所述金属板正对所述接地框设有封闭的金属凸起框，所述金属凸起框上设有金属接触件，所述金属接触件设有多个用于抵触连接所述接地框的第一弹片，所述金属接触件与所述金属凸起框之间还设有直接接触所述金属接触件与所述金属凸起框的导电弹性件。2.如权利要求1所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述金属接触件包括基片及两个自所述基片延伸形成的延伸片，所述基片与所述两个延伸片围绕形成U形槽，所述金属凸起框收容于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件设于所述U形槽的槽底与所述金属凸起框的顶部之间，通过抵触所述U形槽的槽底和抵触所述金属凸起框的顶部连接所述金属接触件和所述金属凸起框。3.如权利要求2所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述导电弹性件填充于所述金属接触件的U形槽中，所述导电弹性件为导电泡棉条、导电橡胶条或由导电胶带包覆弹性体制成的弹性导电胶带条。4.如权利要求2所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述导电弹性件为金属片，所述金属片设有多个用于抵触所述金属凸起框的顶部的第二弹片，所述金属片与所述金属接触件的U形槽的槽底焊接固定。5.如权利要求2所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述导电弹性件为垂直设置于所述金属接触件的U形槽的槽底的多个金属弹簧，所述多个金属弹簧间隔排列设置，所述多个金属弹簧弹性抵触于所述U形槽的槽底与所述金属凸起框的顶部之间。6.如权利要求1至5任一项所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述金属板在所述金属凸起框的周边设有至少三个螺柱，并在所述金属凸起框的中央位置设有至少一个螺柱，所述电路板正对每一螺柱开设有通孔，螺钉穿过所述通孔旋入所述螺柱将所述电路板与所述金属板连接固定。7.如权利要求6所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述第一弹片的高度为0.5mm?1.0mm,任意两相邻的所述第一弹片的间距为1.8mm?2.4mm。8.如权利要求7所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述金属接触件在自身的拐弯处设有用于抵触连接所述接地框的凸点，所述凸点的高度低于所述第一弹片的高度。9.如权利要求7或8所述的射频屏蔽装置，其特征在于，所述金属板与所述金属凸起框均为镁铝合金制成。10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至9任一项所述的射频屏蔽装置。
【专利摘要】本发明公开了一种射频屏蔽装置，包括电路板和金属板，电路板上设有封闭的接地框，金属板正对接地框设有封闭的金属凸起框，金属凸起框上设有具有多个用于抵触连接接地框的第一弹片的金属接触件，金属接触件与金属凸起框之间还设有用于连接金属接触件和金属凸起框的导电弹性件。本发明还公开了一种移动终端。本发明所提供的射频屏蔽装置通过在金属接触件和金属凸起框之间设有导电弹性件，由于导电弹性件具有良好的弹性，使得金属接触件和金属凸起框之间不用通过点焊方式即可得以实现可靠的导电连接，进而确保金属接触件与金属凸起框之间不会出现射频泄露。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN105283054
【申请号】CN201410256322
【发明人】张永亮
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年6月10日
【公告号】WO2015188443A1