移动终端的壳体结构及移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种移动终端的壳体结构及移动终端，包含由前壳、中框和后盖构成的壳体。其中，壳体内设有主板，主板中的电路元器件通过柔性电路板FPC与印刷电路板进行连接，且有FPC从印刷电路板的边缘绕至印刷电路板的背面与印刷电路板连接。其中，FPC包含水平弯折段和竖直弯折段，而主板在放置到前壳内后，FPC的竖直弯折段被前壳外框所遮挡。同现有技术相比，由于在将主板放置到壳体内后，壳体前壳外框对FPC的竖直弯折段进行遮挡，从而防止FPC因外露出前壳外框，另外由于中框扣合在前壳外框外，所以在盖合壳体时，避免了FPC的竖直弯折段因遭受中框的挤压而损伤，进而保证移动终端的正常运行。
【专利说明】
移动终端的壳体结构及移动终端
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子通讯，特别涉及一种移动终端的壳体结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前，在移动终端中，主板上包含众多的电路元器件，而电路元器件并不是直接与主板电性相连，因此，在对主板上的电路元器件进行布局的时候，需要考虑电路元器件与主板之间的连接线路。
[0003]然而在现有技术中，由于成本与设计上的种种原因，使得某些电子设备如摄像头等，位于主板的电连接端的背面，因此需要对FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板进行弯折，从连接摄像头的位置绕到主板的背面连接到主板的电连接端所处的位置，从而实现摄像头与主板的电性连接。
[0004]然而由于在现有技术中，在移动终端的壳体的结构设计上，存在着一定的缺陷，使得FPC弯折180度后易外露到前壳外边，并在壳体开始盖合的过程中因盖合中框而造成中框所挤压，从而导致FPC的损伤或损坏，造成整个移动终端无法正常运行。
[0005]因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种移动终端的壳体结构及移动终端，可以有效的防止FPC在弯折过程中遭受损伤，保证移动终端的正常运行。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种移动终端的壳体结构，包含由前壳、中框和后盖构成的壳体;其中，所述壳体内设有移动终端的主板，其特征在于:所述主板中的部分电路元器件通过柔性电路板FPC与所述印刷电路板进行连接，且有部分FPC从所述印刷电路板的前侧向所述印刷电路板的边缘延伸，并从所述印刷电路板的边缘绕至所述印刷电路板的背面与所述印刷电路板连接；
[0007]其中，所述FPC绕过所述印刷电路板的边缘部分包含位于所述印刷电路板背面的水平弯折段和位于所述印刷电路板侧面的竖直弯折段，而所述前壳具有一个对所述主板进行包围的外框，且所述主板在放置到所述前壳内后，所述FPC的竖直弯折段至少有一半被所述前壳的外框所遮挡，而所述中框扣合在所述前壳外框的外表面。
[0008]本实用新型还提供了一种移动终端包含如上述任意一项所述的移动终端的壳体结构。
[0009]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于在将主板放置到壳体内后，是由壳体前壳的外框对FPC的竖直弯折段进行遮挡，并且能保证遮住FPC竖直弯折段的一半以上，从而防止FPC因弯折外露出前壳外框，另外由于中框是扣合在前壳的外框外，所以在盖合壳体时，壳体上的中框不会与FPC直接接触，避免了 FPC的竖直弯折段因遭受中框的挤压而损伤，进而保证移动终端的正常运行。
[0010]进一步的，所述FPC的竖直弯折段被所述外框完全遮挡。从而使得前壳的外框能够对FPC起到更好的保护效果，完全杜绝FPC从前壳外框中外露的现象。为了使FPC的竖直弯折段被外框完全遮挡，在设计前壳的外框时，前壳外框的高度高于所述FPC竖直弯折段的高度，或与所述FPC竖直弯折段的高度一致。
[0011]进一步的，所述前壳的外框和中框为金属框。由于金属框不会产生弹性变形，使得移动终端的壳体更加牢固，进一步提高壳体的强度，从而可有效避免移动终端因外部冲击，造成对内部电路元器件的损伤，同时还可以对FPC起到一个更好的固定效果。另外，由于金属框具有很好的电磁屏蔽性能，防止外界电磁波对移动终端中的电路元器件产生干扰。
[0012]进一步的，所述中框的外侧还贴附有天线，且与所述FPC之间通过所述中框和所述前壳的外框相互隔开。由于天线与FPC之间是通过中框和前壳的外框相互隔开的，从而增加了 FPC与天线之间距离，降低了 FPC对天线的干扰，进而保证了天线信号的稳定。
[0013]进一步的，所述后盖扣合在所述中框外。且所述前壳外框有部分向外弯折形成与所述中框和所述后盖配合的连接部。从而使得中框和前壳的外框都是被后盖所包围，保证移动终端壳体的整体感，因此，通过上述设计上的改进使得后盖扣合在中框外时，用户从外部只能看到移动终端后盖的外表面，不会看到由中框和前壳的外框，提升了移动终端的外在美感。
[0014]进一步的，所述移动终端为手机或平板电脑。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型第一实施方式中移动终端壳体的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型第一实施方式中后盖未盖合时移动终端壳体的结构示意图；
[0017]图3为本实用新型第一实施方式中后盖盖合时移动终端壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0019]本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端的壳体结构，如图1所示，包含由前壳、中框I和后盖2构成的壳体。其中，壳体内设有移动终端的主板，且主板上设有电路元器件，其中，部分电路元器件通过柔性电路板FPC 6与主板中的印刷电路板4相连。
[0020]通过对图1的进一步分析可知，主板在放置于壳体的前壳内后被前壳中的外框5所包围。而部分FPC 6从主板中的印刷电路板4的前侧向印刷电路板4的边缘延伸，并从印刷电路板4的边缘绕至印刷电路板4的背面与印刷电路板4连接。其中，FPC 6绕过印刷电路板4的边缘部分包含两个部分，一部分是位于印刷电路板4背面的水平弯折段6-1，另一部分是位于印刷电路板4侧面的竖直弯折段6-2。通过对图2的进一步观察可知，FPC 6的竖直弯折段6-2至少有一半被前壳中的外框5所遮挡，且壳体的后盖2在盖合时，壳体的中框I扣合在前壳外框5的外表面。
[0021]通过上述内容，不难发现，由于在将主板放置到壳体内后，是由壳体前壳的外框5对FPC 6的竖直弯折段6-2进行遮挡，并且能保证遮住FPC 6竖直弯折段6_2的一半以上，从而防止FPC 6因弯折外露出前壳外框5，所以在盖合壳体时，壳体上的中框I不会与FPC 6直接接触，避免了FPC 6的竖直弯折段6-2因遭受中框I的挤压而损伤，进而保证移动终端的正常运行。
[0022]进一步的，为了更好的实现前壳的外框对FPC6起到更好的保护效果，完全杜绝FPC 6可能从前壳外框5中外露的现象。因此，在实际应用中，设计前壳外框5时，前壳外框5的高度要高于FPC 6竖直弯折段6-2的高度，或与FPC 6竖直弯折段6_2的高度一致。
[0023]另外，值得一提的是，在本实施方式中，如图1所示，前壳的外框5和中框I为金属框。由于金属框不会产生弹性变形，进一步提高壳体的强度，从而可有效避免移动终端因外部冲击，造成对内部电路元器件的损伤，同时还可以对FPC起到一个更好的固定效果。另外由于金属框具有很好的电磁屏蔽性能，可以防止外界电磁波对移动终端中的电路元器件产生干扰。
[0024]并且，如图1所示，中框I的外侧还贴附有天线7，且与FPC 6之间通过中框I和前壳的外框5相互隔开。由于天线7与FPC 6之间是通过中框I和前壳的外框5相互隔开的，从而增加了FPC 6与天线7之间的隔开距离，从而降低了FPC 6对天线7的干扰，进而保证了天线7信号的稳定。
[0025]此外，在壳体盖合时，后盖2扣合在中框I外，且前壳外框5有部分向外弯折形成与中框I和后盖2配合的连接部。从而使得中框I和前壳的外框5都是被后盖2所包围，保证移动终端壳体的整体感，因此，通过上述设计上的改进使得后盖2扣合在中框I外时，如图3所示，用户从外部只能看到移动终端后盖2的外表面，而不会看到由中框I和前壳的外框5，从而提升了移动终端的外在美感。
[0026]另外，需要说明的是，在本实施方式中，移动终端为手机，且FPC6连接的电路元器件为摄像头，而在实际应用中，移动终端还可以是平板电脑，FPC 6连接的电路元器件还可以是其他等等，对此本实施方式不作具体的说明。
[0027]本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，包含如上述任意一项的移动终端的壳体结构。其中，移动终端为手机。
[0028]由于在将主板放置于手机壳体内后，是由壳体的前壳外框5对FPC6的竖直弯折段6-2进行遮挡，并且能保证遮住FPC 6竖直弯折段6-2的一半以上，从而防止FPC 6因弯折外露出前壳外框5，另外由于中框I是扣合在前壳的外框5外，所以在盖合壳体时，壳体上的中框I不会与FPC 6直接接触，避免了FPC 6的竖直弯折段6-2因遭受中框I的挤压而损伤，进而保证手机的正常运行。
[0029]另外，需要说明的是，移动终端还可以是平板电脑等其他电子设备，对此本实施方式不作具体的说明。
[0030]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种移动终端的壳体结构，包含由前壳、中框和后盖构成的壳体;其中，所述壳体内设有移动终端的主板，其特征在于:所述主板中的部分电路元器件通过柔性电路板FPC与所述主板中的印刷电路板进行连接，且有部分FPC从所述印刷电路板的前侧向所述印刷电路板的边缘延伸，并从所述印刷电路板的边缘绕至所述印刷电路板的背面与所述印刷电路板连接； 其中，所述FPC绕过所述印刷电路板的边缘部分包含位于所述印刷电路板背面的水平弯折段和位于所述印刷电路板侧面的竖直弯折段，而所述前壳具有一个对所述主板进行包围的外框，且所述主板在放置到所述前壳内后，所述FPC的竖直弯折段至少有一半被所述前壳的外框所遮挡，而所述中框扣合在所述前壳外框的外表面。2.根据权利要求1所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述FPC的竖直弯折段被所述外框完全遮挡。3.根据权利要求2所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述前壳外框的高度高于所述FPC竖直弯折段的高度，或与所述FPC竖直弯折段的高度一致。4.根据权利要求1所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述前壳的外框和中框为金属框。5.根据权利要求1所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述中框的外侧还贴附有天线，且与所述FPC之间通过所述中框和所述前壳的外框相互隔开。6.根据权利要求1所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述后盖扣合在所述中框外。7.根据权利要求6所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述前壳外框有部分向外弯折形成与所述中框和所述后盖配合的连接部。8.—种移动终端，其特征在于:所述移动终端包含如权利要求1至7中任意一项所述的移动终端的壳体结构。9.根据权利要求8所述的移动终端的壳体结构，其特征在于:所述移动终端为手机或平板电脑。
【文档编号】H04M1/02GK205430331SQ201520971460
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月27日
【发明人】王瑞斌
【申请人】上海与德通讯技术有限公司