技术编号:6653284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热装置,更具体的是涉及一种使得电路板上的发热芯片更好的散热的装置。背景技术随着技术的发展,发热体的功率越来越高,体积越来越小,对散热装置的要求越来越高;特别是随着半导体技术的发展,芯片的集成度越来越高,功能愈来愈强,但是芯片功耗也随着增大,单芯片功耗达到上百瓦的水平,对散热提出了更高的要求。首先要求散热器能够提供较大的散热能力,再者要求与发热体之间的热阻小,这就需要散热装置能够和发热体良好接触。现有的方法是通过一些导热系数较高的材料例如...
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