专利名称：一种散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，更具体的是涉及一种使得电路板上的发热芯片更好的散热的装置。
背景技术：
随着技术的发展，发热体的功率越来越高，体积越来越小，对散热装置的要求越来越高；特别是随着半导体技术的发展，芯片的集成度越来越高，功能愈来愈强，但是芯片功耗也随着增大，单芯片功耗达到上百瓦的水平，对散热提出了更高的要求。首先要求散热器能够提供较大的散热能力，再者要求与发热体之间的热阻小，这就需要散热装置能够和发热体良好接触。
现有的方法是通过一些导热系数较高的材料例如胶带、导热薄膜、导热胶等把散热装置接合在发热体上，或者全部或者部分使用高散热效能的材料例如铜制造散热装置。但是这种情况下，由于发热体的高度会发生变化，例如芯片由于制造和焊接的因素，高度有一个范围，为了保证散热装置能够满足所有发热体的需要，需要散热装置和发热体之间的接合材料如胶带、导热薄膜、导热胶等需要一定的厚度，通过接合材料的厚度变化适应芯片高度变化，由于接合材料的厚度影响，会造成散热装置与散热体不能良好接触，热阻较大，散热性能变差；另外一种情况，散热装置和发热体之间的接合材料厚度较小，由于芯片高度变化会引起安装后的总高度变化，对需要控制高度的系统产生较大影响；这种情况下一般需要施加一定的压力，支撑点在发热体或者基板，会引起发热体或者基板的形变。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种散热装置，保证发热体与散热装置接触，并且能够适应发热体高度的变化。
本实用新型提供一种散热装置，包括一基板，一个或多个调节组件；所述基板向上突伸出若干散热鳍片，所述基板设有至少一个通孔；所述调节组件设有一底座，其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合，可上下活动的装设到所述基板的通孔内；所述调节组件在压力作用下，其底座的底面同发热元件紧密贴接。
所述基板还预先设有一支柱，所述支柱的底面与其中一个发热元件相贴接；则所述散热装置，当有N个发热元件时，该散热装置对应设有N-1个通孔，以及N-1个调节组件。
所述散热装置，对应每一个发热元件，对应设有一个通孔及一个调节组件。
所述基板的通孔是圆形的，所述调节组件的底座对应也是圆形。
所述散热装置设有若干固定元件，通过所述固定元件，同发热元件所在的电路板上的锁固孔固定。
所述调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
所述调节组件是铜材制成，所述基板是用铝材制成的。
本实用新型，通过调节组件与发热体紧密接触，保证发热元件的热量尽快通过调节组件传导到散热装置基板，再通过具有较大散热面积的鳍片的基板散热。此外，散热装置的调节组件能够适应发热元件高度的变化，实现对不同高度发热元件的散热。
下面接合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型散热装置立体分解图；图2是应用本实用新型散热的电路板；图3是本实用新型散热装置立体组成图；图4是本实用新型散热装置组合的侧视图；图5是本实用新型散热装置的俯视图；图6是图5的A-A剖视图。
具体实施方式
下面以电路板上的发热芯片散热为例，结合附图来介绍本实用新型散热装置的组成，以及工作原理。
图1是本实用新型散热装置立体分解图。基板3向上突伸出的若干散热鳍片32，基板若干固定原件34，本实施例中在基板3的四角各设一个固定原件34，基板中部开设有一个通孔36，可以为不同形状，本实施例为圆形，该圆形通孔具有一圆环形内表面38，基板3一侧还对应电路板1上的发热芯片10固定设有一支柱40，可以为铜柱；调节组件5，包括一底座50，本实施例中底座为圆形，以及由该底座50向上突伸出的若干鳍片52，该调节组件5的圆形底座50具有一圆环形外表面54，其中该底座50的外径略小于通孔36的内径，从而底座50的圆环形外表面54与基板3的通孔36的内表面38之间呈间隙配合，从而使该调节组件5可以上下活动的装设到该基板3的通孔36内。底座50的外表面54和通孔36的内表面，可以是其他形状，只要二者能够间隙配合即可。
图2是应用本实用新型散热的电路板。电路板1上设有两个发热芯片10，12，以及四个锁固孔14。这里发热芯片是发热原件。
图3是本实用新型散热装置立体组成图。
图4是本实用新型散热装置组合的侧视图；图5是本实用新型散热装置的俯视图；图6是图5的A-A剖视图。
本实用新型散热装置的工作原理如下。先在电路板1的锁固孔14内涂上焊接材料，将四固定原件34的一端对应穿插到该电路板1的四锁固孔14内，从而将散热装置的基板3装设到电路板1上，使基板3的铜柱40的底面贴接到发热芯片10的顶面。将调节组件5焊接或者通过导热胶粘接在基板3的通孔36内，使该调节组件5的底座50的底面初步贴接到发热芯片12的顶面。然后，再使用一加压装置，分别施加适当压力作用在散热装置的基板3和调节组件5上，使得散热装置基板3的铜柱40、调节组件5的底座50的底面分别与发热芯片10、12紧密贴接。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于包括一基板，一个或多个调节组件；所述基板向上突伸出若干散热鳍片，所述基板设有至少一个通孔；所述调节组件设有一底座，其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合，可上下活动的装设到所述基板的通孔内；所述调节组件在压力作用下，其底座的底面同发热元件紧密贴接。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基板还预先设有一支柱，所述支柱的底面与其中一个发热元件相贴接。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于当有N个发热元件时，该散热装置对应设有N-1个通孔，以及N-1个调节组件。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热装置，对应每一个发热元件，对应设有一个通孔及一个调节组件。
5.根据权利要求1或3或4所述的散热装置，其特征在于所述基板的通孔是圆形的，所述调节组件的底座对应也是圆形。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述散热装置设有若干固定元件，通过所述固定元件，同发热元件所在的电路板上的锁固孔固定。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述调节组件是铜材制成，所述基板是用铝材制成的。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，包括一基板，一个或多个调节组件；所述基板向上突伸出若干散热鳍片，所述基板设有至少一个通孔；所述调节组件设有一底座，其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合，可上下活动的装设到所述基板的通孔内；所述调节组件在压力作用下，其底座的底面同发热元件紧密贴接。本装置通过调节组件能够适应发热元件高度的变化，实现对不同高度发热元件的散热。
文档编号G06F1/20GK2833890SQ20052006030
公开日2006年11月1日 申请日期2005年6月18日 优先权日2005年6月18日
发明者张璇, 肖荣建, 谭培波, 杨朝晖 申请人:中兴通讯股份有限公司