技术编号：6654318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热装置的结构，尤其是涉及一种应用于电子装置中，同时对多个发热电子芯片进行散热的散热装置的结构。背景技术随着电子科技的发展，电子芯片(如计算机的中央处理器)的集成度加大，工作速度也不断增加，因此必须在电子芯片的表面设置散热装置以降低电子芯片的表面温度，维持其正常的工作。但是解决其散热问题时我们仍然要考虑很多因素，下面以计算机的中央处理器为例来说明。计算机的中央处理器的运算速度的快速发展，中央处理器的散热问题的解决便成为了计算机主机设计时要...
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