专利名称：散热装置的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置的结构，尤其是涉及一种应用于电子装置中，同时对多个发热电子芯片进行散热的散热装置的结构。
背景技术：
随着电子科技的发展，电子芯片(如计算机的中央处理器)的集成度加大，工作速度也不断增加，因此必须在电子芯片的表面设置散热装置以降低电子芯片的表面温度，维持其正常的工作。但是解决其散热问题时我们仍然要考虑很多因素，下面以计算机的中央处理器为例来说明。
计算机的中央处理器的运算速度的快速发展，中央处理器的散热问题的解决便成为了计算机主机设计时要重点考虑的问题，尤其是对于体积小的计算机比如笔记本电脑的设计更富有挑战性。笔记本电脑轻薄短小，因此对笔记本电脑主机中的散热装置的要求很高。
目前大多数笔记本电脑的中央处理器的散热装置是由散热基板连接一散热器，散热器包括配置其上的一个散热风扇和散热风扇出风口设置的散热鳍片，有的还在散热基板上设置导热管。热量经导热管传导至散热器，在热量传导过程中，热导管和散热器表面会向外辐射一部分热量，但是大部分热量都是经过散热器的散热鳍片向外辐射，散热风扇增加了空气流动而加速了热量的发散。但是此种散热装置由于散热面积一定，采用的单个风扇的散热效果有限，所以该装置的散热功率有一定的限度。
随着中央处理器运算速度的加快，其产生的热量也就越多。现有的散热装置的散热功率已经不能满足中央处理器的散热要求。因而就需要更大散热功率的散热装置。一般来说，根据散热原理，散热面积越大，散热效果越好；热阻越小，散热效果越好；风扇功率越强，空气对流越强，散热也就越强。所以可以采用更大的散热面积和更大功率的散热风扇来增强散热效果。特别是当笔记本电脑采用1.3G以上功率的中央处理器时，中央处理器产生的热量甚至可以超过100W，但是如果遵循以往散热装置的设计思路，那幺，如此大的发热功率的中央处理器的散热装置，其所需的散热装置的散热面积是巨大的，散热鳍片的数量也将是巨大的；同时，散热鳍片数量和大小的增加，以及散热风扇的功率的增加，都将导致组合的散热装置的体积增大。但是对于元件排列紧凑的笔记本电脑来说，散热装置的体积的增大是不符合笔记本电脑短小轻薄的发展要求的。所以通过单纯增加散热器的散热鳍片的数量和大小或者增加单一散热风扇的功率都已经远远不能满足散热要求了。同时，随着电子元件集成度的提高，笔记本电脑中具有多个高发热的电子芯片，为达到利用有限的内部空间来对多个发热电子芯片的优良散热，因此我们更需要改变设计思路，综合考虑笔记本电脑的紧凑空间和中央处理器以及其它电子芯片的发热量，设计一种体积适中，散热效率高的散热装置来满足高发热量的中央处理器的散热要求。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型揭示了一种散热装置的结构，其配合电子装置使用，并综合考虑了散热装置的体积和散热功率，同时对电子装置中的多个高发热的电子芯片进行散热，特别是一种可以满足笔记本电脑高功率的中央处理器以及南北桥芯片组(Chip Set)的散热装置，具有优良的散热效果。
为达到上述目的，本实用新型采用了如下技术方案来实现一种散热装置的结构，与具有高发热的电子芯片的电子装置配合使用，该散热装置包括一导热管；一散热器，具有一容纳腔以及容置于该容纳腔中的风扇、以及设置于上述容纳腔一侧壁处开设的出风导槽中的散热鳍片组，上述导热管的一末端与该散热鳍片组连接设置；一第一散热基板，与上述散热器连接设置，且该第一散热基板的其中一侧表面设置有部分容纳上述导热管的第一容纳槽，上述导热管的一末端部分设置于该第一容纳槽中，该第一散热基板的另一侧表面设置有一第一铜块；一第二散热基板，上述导热管的一末端通过固定扣固定设置于该第二散热基板的其中一侧表面，另一相对侧表面设置有第二、第三铜块，上述第一、第二和第三铜块位于同一水平平面。
与现有技术相比，本实用新型综合考虑了散热装置的体积和散热功率的要求，能同时满足对电子装置中的多个高发热的电子芯片进行散热，特别是一种可以满足笔记本电脑高功率的中央处理器以及南北桥芯片组的散热装置。本实用新型所揭示的散热装置的结构简单，组成元件较少，且组装方便，具有较佳的散热效果。
图1为本实用新型所揭示的散热装置的立体分解示意图。
图2为本实用新型所揭示的散热装置的立体示意图之一。
图3为图2所示散热装置的立体示意图之二。
图4为本实用新型所揭示的散热装置与电子装置配合使用时的分解示意图。
图5为图4所示的立体示意图。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型所揭示的散热装置的立体分解示意图。本实用新型所揭示的散热装置100包括一散热器110、一第一、第二散热基板120以及130和一导热管140，其中，上述第一、第二散热基板120和130以及上述散热器110设置于同一水平平面，上述第一散热基板120与上述散热器110连接设置，且上述导热管140的其中一末端连接设置于上述第一、第二散热基板120和130，而另一末端连接设置于上述散热器110。
同时，结合图2和图3所示的本实用新型所揭示的散热装置100的立体示意图。上述散热器110包括一容纳腔112、一风扇116以及一散热鳍片组118，上述风扇116容纳设置于上述容纳腔112之中；上述容纳腔112的其中一侧壁处开设有一出风导槽114，上述散热鳍片组118设置于上述出风导槽114之中；另外，上述容纳腔112还具有一可透风的下盖体117，盖附于上述容纳腔112的一侧面。其中，上述风扇116为一离心式风扇。
上述第一、第二散热基板120和130均为由金属材料(比如金属铜)制成，，兼起支撑和传热的作用，且其形状可适应与之配合使用的电路板的空间结构设置为方形、多边形或其它不规则形体的金属板。上述第一、第二散热基板120和130设置于同一水平平面，且两者可以连接或分开设置。上述第一散热基板120的其中一侧面设置有一第一铜块122，上述第二散热基板130的侧面上(相同于上述第一铜块122所在的侧面)连接设置有相互分离的第二、第三铜块132和134，上述第一、第二、第三铜块122、132和134均可直接贴附于发热电子芯片的表面。
上述导热管140为业界所广泛应用于散热系统中的热管，其一末端为蒸发端(加热端)，另一末端为冷凝端(散热端)，在此不再详叙。上述导热管140的其中一末端(冷凝端)通过一固定扣150固定设置于上述第二散热基板130相对于上述第二、第三铜块132和134的另一表面；且于上述第一散热基板120表面，设置有部分容纳上述导热管140的第一容纳槽124，上述导热管140部分容纳于上述第一散热基板120表面的上述容纳槽124之中；且上述散热器110的上述出风导槽114的一侧壁，设置有第二容纳槽115，上述导热管140的另一末端(蒸发端)容纳设置于上述第二容纳槽115之中；并且，上述第二容纳槽115与上述出风导槽114相连通，故上述导热管140蒸发端部分贴附于设置于上述出风导槽114中的上述散热鳍片组118的表面，并可焊接的方式使两者固定连接设置。
如图4和图5所示，分别为本实用新型所揭示的散热装置与电子装置配合使用时的分解示意图和组装示意图。
电子装置内部具有一可完成特定功能的电路板200(比如笔记本计算机的主板)，该电路板200上包括具有较高发热热量的第一、第二和第三电子芯片210、220和230(比如，上述第一电子芯片210为中央处理单元，第二、第三电子芯片220和230分别为笔记本计算机的主板上的南桥和北桥芯片)，上述第一、第二和第三铜块122、132和134分别贴附于上述第一、第二和第三电子芯片210、220和230的表面，如图5所示；并可通过螺丝钉等锁固元件(图中未示)将本实用新型的散热装置100与上述电路板200锁固。
当电子装置处于工作状态时，上述第一、第二和第三电子芯片210、220和230将产生热量并透过其外表面，跟与之表面贴附连接的上述第一、第二和第三铜块122、132和134进行热交换，热量通过上述第一、第二散热基板120和130后并传递至上述导热管140；由于上述导热管140具有热阻小的优点，能快速将热量传导至其散热端；热量迅速传导至与上述导热管140连接的上述散热鳍片组118；同时，上述风扇116则加大了上述散热鳍片组118表面空气流动速度，加速上述散热鳍片组118表面与外界空气进行热交换。
综上所述，本实用新型所揭示的散热装置的结构，其综合考虑了散热装置的体积和散热功率的要求，能同时满足对电子装置中的多个高发热的电子芯片进行散热，特别是一种可以满足笔记本电脑高功率的中央处理器以及南北桥芯片组的散热装置。本实用新型所揭示的散热装置的结构简单，组成元件较少，且组装方便，具有较佳的散热效果。
权利要求1.一种散热装置的结构，与具有高发热的电子芯片的电子装置配合使用，该散热装置包括一导热管；一散热器，具有一容纳腔以及容置于该容纳腔中的风扇、以及设置于上述容纳腔一侧壁处开设的出风导槽中的散热鳍片组，上述导热管的一末端与该散热鳍片组连接设置；一第一散热基板，与上述散热器连接设置，且该第一散热基板的其中一侧表面设置有部分容纳上述导热管的第一容纳槽，上述导热管的一末端部分设置于该第一容纳槽中，该第一散热基板的另一侧表面设置有一第一铜块，其特征在于还包括一第二散热基板，上述导热管的一末端通过固定扣固定设置于该第二散热基板的其中一侧表面，另一相对侧表面设置有第二、第三铜块，上述第一、第二和第三铜块位于同一水平平面。
2.如权利要求1所述的散热装置的结构，其特征在于上述第一散热基板和第二散热基板连接设置。
3.如权利要求1所述的散热装置的结构，其特征在于上述第一散热基板和第二散热基板分离设置，上述导热管的其中一末端通过上述固定扣固定设置于该第二散热基板的一侧表面，另一末端固定连接上述散热鳍片组。
4.如权利要求1或2或3所述的散热装置的结构，其特征在于上述散热器的上述出风导槽的一侧壁上设置有第二容纳槽与上述出风导槽相连通，故上述导热管一末端容纳设置于上述第二容纳槽，并贴附于上述出风导槽中的上述散热鳍片组的表面。
专利摘要本实用新型揭示了一种散热装置的结构，与具有高发热的多电子芯片的电子装置配合使用，该散热装置包括一导热管；一散热器，具有一容纳腔以及容置于该容纳腔中的风扇、以及设置于上述容纳腔一侧壁处开设的出风导槽中的散热鳍片组，上述导热管的一末端与该散热鳍片组连接设置；一第一散热基板，与上述散热器连接设置，该第一散热基板的另一侧表面设置有一第一铜块；一第二散热基板，上述导热管的一末端通过固定扣固定设置于该第二散热基板的其中一侧表面，另一相对侧表面设置有第二、第三铜块。本实用新型所揭示的散热装置的结构简单，组成元件较少，能同时对多个发热电子芯片进行散热且具有较佳的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2872593SQ20052012089
公开日2007年2月21日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者王礼华, 梁庭威 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司