技术编号：6655411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及集成电路(IC)设计和制造，并且更具体地讲，涉及一种新颖的设计平台，该平台致力于解决在次微米和高级工艺中遇到的集成电路(IC)设计和制造问题。背景技术 随着IC技术的发展，芯片的复杂程度在增加，并要求有更高的性能。随着行业向片上系统(SoC)模型发展，必须致力于并解决诸如接口需求和模拟模块集成方面的不确定性。在考虑IC设计流程时，公司面临两大问题成本和风险。成本用0.13μm和90nm工艺设计和制造芯片的成本估计分别在一千四百万美元之内和三千万...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。