技术编号：6755110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于加工例如半导体、信息记录媒体等的干蚀刻方法及信息记录媒体。背景技术 以往，作为半导体、信息记录媒体等的微细加工技术已知的方法是干蚀刻方法，这种干蚀刻方法包含在被加工层上形成规定图案的掩膜层的掩膜层加工工序和用干蚀刻方法除去被加工层的露出部分并加工成所述图案形状的被加工层加工工序。虽然干蚀刻中有各种各样的方法，但是现在广泛使用的方法是其中的反应性离子蚀刻法，其原因是这种方法能够通过适当地选择反应性气体的种类和掩膜材料增大被加工层的蚀刻速率与掩膜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术无源代码，用于学习原理，如您想要源代码请勿下载。