技术编号:6758825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有改进粘附性的无定形饱和烃热塑性基材。无定形饱和烃热塑性塑料如聚乙烯基环己烷已经发现可以用于包括多层或层压制品如光盘介质在内的许多应用中。这类多层或层压制品典型地包括氢化芳族聚合物的层和金属或聚合物材料的附加层。然而,以前在将金属或聚合物应用到该氢化芳族聚合物表面上的各种尝试却导致了差的粘附性。Tanaka等人的JP-4-335009公开了对记录膜层有提高的粘附性的一种氢化的羟基取代苯乙烯共聚物。然而,该共聚物无法商购并且常常是由昂贵的多步工艺...
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