技术编号:6766663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了。一种集成电路系统,及其制造方法,包括具有地址开关的集成电路管芯;底部电极触点,其没有卤素成分,具有化学气相沉积或原子层沉积的特性,并且耦合到地址开关;直接在底部电极触点上的过渡材料层;及直接在过渡材料层上的顶部电极触点,用于在集成电路管芯上形成非易失性存储器阵列。专利说明 [0001] 本发明一般而言涉及集成电路系统,而且更具体地说,涉及用于在集成电路应用 中集成高密度非易失性存储器阵列的系统。 背景技术 [0002] 个人电子设备...
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