技术编号:6771071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含多个不同种存储体的复合型存储体半导体装置,并涉及其组合、其控制方法、还涉及多芯片模块的安装构造。背景技术 本说明书中参照到的文献的列表如下,文献的参照以文献号码为准。[文献1]LRS1337 Stacked Chip 32M Flash Memory and 4MSRAM Data Sheet([2000年4月21日检索]、因特网<URLhttp∥www.sharpsma.com/index.html>)、[文献2...
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