技术编号:6771736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及把多个半导体存储器芯片内置于封装内的IC卡存储器系统等半导体存储器件。背景技术 作为半导体存储器件之一,人们知道使电改写成为可能的EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)。其中,把多个存储单元串联连接起来构成NAND单元的NAND单元型EEPROM,作为可以高集成化的单元受到人们注意。在这样的NAND单元型EEPROM等的存储器件中,通常,在电源投入后,要进行芯片的初始化动作。像NAND单元型EEPROM那样,把非常多的存储单元集成起来的存储器芯...
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