技术编号：6772109
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。所公开实施例的一个或多个方面涉及半导体存储器件，更具体地，涉及用于高效地控制堆叠结构的半导体存储器芯片的半导体存储器件。背景技术随着对半导体存储器件高集成度和高性能的需求不断增长，堆叠结构的半导体存储器芯片的重要性越来越高。此外，由于这种半导体存储器件的密集式堆叠结构所致，与访问器件相关的有害干扰和热越来越频繁地发生。因此，需要高效率地控制堆叠结构的半导体存储器芯片，以保持半导体存储器芯片高度集成的结构并减少与堆叠的半导体存储器芯片相关的干扰和过多热量。发...
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