技术编号:6772318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的示例性实施例涉及一种半导体设计,更具体而言,涉及一种半导体集成电路和包括此半导体集成电路的半导体系统。背景技术、在此说明书中,以半导体存储器件为例描述本发明的技术。通常,诸如动态随机存取存储器(DRAM)的半导体存储器件是通过层叠并封装多个半导体芯片或裸片而制造出来的,以便以相同的面积较以往获得更大的容量。这里,层叠并封装一个半导体芯片的半导体存储器件被称作单裸片封装(SDP),而层叠并封装两个半导体芯片的半导体存储器件被称作双裸片封装(DDP)。...
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