技术编号:6772668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体电路。 背景技术由于工艺、电压和温度(PVT)的变化,半导体电路的信号输入/输出端子的电压电 平即焊盘(pad)的电压电平可能会偏离目标电平。这是因为半导体电路的焊盘的阻抗与连接到焊盘的外部电路的阻抗彼此不同。如 果这些阻抗不同,则可能导致要传送的信号丢失。因此,在半导体电路中,为了减少发送/接收信号的丢失,减小焊盘阻抗与目标阻 抗之间的差异至关重要。发明内容本发明的各个实施例包括半导体电路。在本发明的一个方面,提供一种半导体电路,包括焊盘...
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