技术编号:6777857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带电路的悬挂基板,具体涉及安装电子元件的带电路的悬挂基板。背景技术 硬盘驱动器中所搭载的带电路的悬挂基板通常具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、和形成于基底绝缘层上而被覆导体布图的被覆绝缘层,该基板在各种电气机械和电子仪器中被广泛应用。为了防止形成铜导体层的铜扩散(离子迁移)到被覆绝缘层中,防止铜导体层的劣化和铜导体层间的短路,对于这样的带电路的悬挂基板,提出了在铜导体层表面通过无电解镀镍形成镍薄膜,...
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