技术编号:6784725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电材料加工,涉及蓝光的飞秒激光双光子加工三维导电材料的方法。此方法较之现有MEMS微型电子器件的加工方法,具有真三维、高分辨、导电性、一次性加工等特点。背景技术微电子领域的迅猛发展已经改变了我们的科学技术发展史和日常生活。微型电子器件的研究和应用水平已经成为衡量一个国家科技水平的重要标志。家用电器、移动电子设备、小型家用电脑以及大型电子计算机已经广泛应用于社会生活的个个领域。十九世纪六十年代制成了世界上第一个集成电路(ICs),标志着电子工业革...
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