技术编号:6785384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成元器件的封装设备,特别涉及一种用于存放以及搬运T0-92封装形式集成元器件的引线框架料盒。背景技术目前,现有的料盒盖(如图1和图2所示)的轨道大多为直线型设计,此种设计能够解决保护内部引线框架外漏的现象,但若有引线框架伸出进出料口,在人为不将伸出的引线框架塞进料盒中的情况下就套上料盒盖,料盒盖下端势必会碰触到伸出的引线框架,这样引线框架上的芯片及金属线会受到损伤。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服上述技术缺陷,提供一种避免...
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