专利名称：一种引线框架料盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成元器件的封装设备，特别涉及一种用于存放以及搬运T0-92封装形式集成元器件的引线框架料盒。
背景技术：
目前，现有的料盒盖(如图1和图2所示)的轨道大多为直线型设计，此种设计能够解决保护内部引线框架外漏的现象，但若有引线框架伸出进出料口，在人为不将伸出的引线框架塞进料盒中的情况下就套上料盒盖，料盒盖下端势必会碰触到伸出的引线框架，这样引线框架上的芯片及金属线会受到损伤。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服上述技术缺陷，提供一种避免料盒盖在盖上的过程中触碰到引线框架的引线框架铝质料盒。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种引线框架料盒，包括进出料口、引线框架和料盒盖，以及外部设有料盒盖轨道插槽和料盒盖卡槽、内部开有引线框架凹槽的料盒壁，所述的料盒盖包括盖体、插片和与所述盖体一体成型的两个突出段，所述插片呈倒置的U形、设置于所述盖体顶部，所述两个突出段位于盖体同侧、且与盖体垂直。本实用新型的有益效果是:结构简单、方便实用，很好保护了伸出进出料口的引线框架，具有很好的经济价值是实用价值。在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。进一步，所述的两个突出段的长度不大于所述进出料口至料盒盖卡槽的垂直距离。进一步，所述的料盒盖的材质为铝。进一步，所述的插片的材质为铝。进一步，所述的突出段的材质为铝。
图1为现有料盒盖正视图；图2为现有料盒盖侧视图；图3为本实用新型所述料盒盖侧视图；图4为本实用新型所述料盒盖正视图；图5为本实用新型结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、盖体，2、插片，3、突出段，4、突出段，5料盒盖轨道插槽，6、料盒盖卡槽，7、料盒盖，8、引线框架，9、进出料口，10、料盒壁。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。如图5所示，本实用新型所述的引线框架料盒包括进出料口 9、引线框架8和料盒盖7，以及外部设有料盒盖轨道插槽5和料盒盖卡槽6、内部开有引线框架凹槽的料盒壁10。如图3所示，所述的料盒盖7包括盖体1、呈倒置的U形设置于所述盖体I顶部的插片2和与所述盖体I 一体成型位于盖体I同侧、且与盖体I垂直的两个突出段3及4，所述的两个突出段3及4的长度不大于所述进出料口 9至料盒盖卡槽6的垂直距离。使用时，当出现引线框架8伸出进出料口 9的情况时，由于两个突出段3及4的存在，在盖上料盒盖7时，两个突出段3及4先插入料盒盖7轨道，这样料盒盖7与进出料口 9之间留有一定的空隙，这个空隙大大避免了在盖上料盒盖7时料盒盖7首先与材料接触的弊端，这样就克服了即使有材料露出部分，盖上料盒盖7时就会被碰到的缺陷。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种引线框架料盒，包括进出料口、引线框架和料盒盖，以及外部设有料盒盖轨道插槽和料盒盖卡槽、内部开有引线框架凹槽的料盒壁，其特征在于，所述的料盒盖包括盖体、插片和与所述盖体一体成型的两个突出段，所述插片呈倒置的U形、设置于所述盖体顶部，所述两个突出段位于盖体同侧、且与盖体垂直。
2.根据权利要求1所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的两个突出段的长度不大于所述进出料口至料盒盖卡槽的垂直距离。
3.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的料盒盖的材质为铝。
4.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的插片的材质为铝。
5.根据权利要求1或2所述的引线框架料盒，其特征在于，所述的突出段的材质为铝。
专利摘要本实用新型涉及一种集成元器件的封装设备，特别涉及一种用于存放以及搬运TO-92封装形式集成元器件的引线框架料盒，包括进出料口、引线框架和料盒盖，以及外部设有料盒盖轨道插槽和料盒盖卡槽、内部开有引线框架凹槽的料盒壁，所述的料盒盖包括盖体、插片和与所述盖体一体成型的两个突出段，所述插片呈倒置的U形、设置于所述盖体顶部，所述两个突出段位于盖体同侧、且与盖体垂直。本实用新型结构简单、方便实用，很好保护了伸出进出料口的引线框架，具有很好的经济价值是实用价值。
文档编号H01L21/67GK203013692SQ20122072901
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者俞海琳 申请人:扬州芯际半导体有限公司