技术编号:6786771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术作为可以在有限空间中进行高密度配线的扁平电缆,例如,使用下述的扁平电缆,即,将多根导体排列在ー个平面上,从该排列面的两侧分别层压绝缘膜而形成的扁平电缆。由该扁平电缆构成的扁平电缆,其端部成为连接部,在该连接部上露出由以规定间隔排列的多个导体构成的连接电极部,与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆连接而进行配线。作为这种扁平电缆,已知ー种具有导电性膏层和绝缘性树脂粘接剂层的结构,该·导电性膏层层叠形成在粘贴于基材上的多个连接电极部上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。