扁平电缆及其制造方法

专利名称：扁平电缆及其制造方法
技术领域：
本发明涉及扁平电缆及其制造方法。
背景技术：
作为可以在有限空间中进行高密度配线的扁平电缆，例如，使用下述的扁平电缆，即，将多根导体排列在ー个平面上，从该排列面的两侧分别层压绝缘膜而形成的扁平电缆。由该扁平电缆构成的扁平电缆，其端部成为连接部，在该连接部上露出由以规定间隔排列的多个导体构成的连接电极部，与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆连接而进行配线。作为这种扁平电缆，已知ー种具有导电性膏层和绝缘性树脂粘接剂层的结构，该·导电性膏层层叠形成在粘贴于基材上的多个连接电极部上，该绝缘性树脂粘接剂层层叠形成在除了连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主成分(例如，參照专利文献1、2)。在这种扁平电缆中，通过与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆贴合，从而可以使连接电极部之间通过导电性膏层导通连接，另外，基材之间通过绝缘性粘接剂层粘接。专利文献I :日本特开2011-77125号公报专利文献2 :日本特开2011-77126号公报

发明内容
在上述扁平电缆中，将导电性膏层及绝缘性树脂粘接剂层的上表面位置配置在同一平面内。如果使作为连接对象的扁平电缆与这种扁平电缆连接，则从作为连接对象的扁平电缆的基材突出的连接电极部与导电性膏紧贴，但导电性膏层的导电性膏会被彼此的扁平电缆的连接电极部压溃而向侧方扩展，因此，相邻的连接电极部的导电性膏之间可能会接触而使连接电极部短路。在该情况下，扁平电缆之间的连接也会变得不充分。本发明的目的在于提供ー种扁平电缆，其可以与作为连接对象的扁平电缆良好地连接，而不会发生粘接不良或短路等问题。可以解决上述课题的本发明的扁平电缆的特征在于，具有电缆主体，其在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一部分没有由所述绝缘膜覆盖；以及连接部件，其形成为在与所述导体相同数量的连接导体上粘贴有连接基材，所述连接部件的一部分通过粘接剂粘贴在所述电缆主体的长度方向端部，所述导体与所述连接导体经由导电性膏连接，所述导电性膏涂敷在比所述导体的宽度窄的区域内。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以构成为，在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体以平面状排列的排列面的一侧由所述绝缘膜覆盖，排列面的另ー侧没有由所述绝缘膜覆盖。
在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以构成为，在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体没有由任何所述绝缘膜覆盖。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2，在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。
在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以构成为，所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸，在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以多个所述连接导体之间的间距在中途变化。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接部件及同一侧的所述绝缘膜上粘贴有保护膜，以覆盖所述连接部件的粘贴在所述电缆主体上的那ー侧的端部。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接导体及同一侧的所述绝缘膜端部粘贴有保护膜，以覆盖所述导体的长度方向端部和所述连接导体的一部分。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以在所述导体的所述排列面的另ー侧粘贴有所述连接部件，在所述导体的所述排列面的一侧粘贴有覆盖所述导体的保护膜。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接基材的与所述连接导体相反侧，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以所述加强膜具有延长部，该延长部与所述连接导体及所述连接基材相比向所述电缆主体侧延伸，所述延长部粘贴在所述绝缘膜上。在上述本发明涉及的扁平电缆中，也可以使所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的，也可以使所述连接基材及所述粘接剂是透明的。可以解决上述课题的本发明的电缆主体，其具有以平面状排列的多根导体、和与多根所述导体的两面贴合的绝缘膜，在该电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一面或两面没有由所述绝缘膜覆盖，该电缆主体的特征在于，在所述电缆主体的长度方向端部中，在所述导体上的与所述导体的宽度相比较窄的区域内涂敷有导电性膏，在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。
在上述本发明涉及的电缆主体中，也可以构成为，在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的ー侧，所述导体由所述绝缘膜覆盖，而在排列面的另ー侧，所述导体没有由所述绝缘膜覆盖。在上述本发明涉及的电缆主体中，也可以构成为，在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的两侧，所述导体没有由所述
绝缘膜覆盖。
在上述本发明涉及的电缆主体中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2，在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本发明涉及的电缆主体中，也可以使所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的。可以解决上述课题的本发明的连接部件的特征在于，具有多根连接导体，其以平面状排列；以及连接基材，其从排列面的一侧经由粘接剂层粘贴在所述连接导体上，在所述连接导体的排列面的另ー侧，将从所述连接导体的一个端部延伸的规定区域作为粘接区域，在所述粘接区域中，在所述连接导体上涂敷有导电性膏，其涂敷范围比所述连接导体的宽度窄，在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于所述粘接区域的长度的1/2，在相邻的所述连接导体之间，各自的所述导电性膏在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以构成为，所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸，在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以使多个所述连接导体之间的间距在中途变化。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以在所述连接基材的与所述连接导体相反侧的表面上，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以在所述连接导体上，在所述连接导体的长度方向的一侧涂敷有所述导电性膏，在另ー侧没有涂敷所述导电性膏，在所述加强膜中，相对于所述连接导体的长度方向在所述连接导体上涂敷有所述导电性膏的那ー侧，具有与所述连接导体相比进ー步延长的延长部。在上述本发明涉及的连接部件中，也可以使所述连接基材及所述粘接剂是透明的。
可以解决上述课题的本发明的转印部件，其具有树脂膜；导电性膏，其在所述树脂膜上沿第I方向以规定的间距涂敷在多个位置；以及粘接剂，其涂敷在所述树脂膜上的所述导电性膏的周围，该转印部件的特征在干，沿所述第I方向相邻的所述导电性膏，在与所述第I方向正交的第2方向上的位
置不重叠，所述粘接剂涂敷在没有涂敷所述导电性膏的部分上。可以解决上述课题的本发明的扁平电缆的制造方法，其特征在干，
准备电缆主体，该电缆主体在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向两端处使所述导体的一面或两面露出，准备在与所述导体数量相同的连接导体上粘贴有连接基材的连接部件，在所述电缆主体和所述连接部件相対的区域中，在比各所述导体的宽度窄的区域内涂敷导电性膏，以将所述导体和所述连接导体经由所述导电性膏导通连接，将所述绝缘膜和所述连接基材经由粘接剂连接的方式，使所述连接部件的一部分与所述电缆主体的长度方向端部贴合。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以是准备电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的一侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体，在所述电缆主体与所述连接部件相対的区域中，在各所述导体上涂敷所述导电性膏，在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述导体上，涂敷所述粘接剂。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以是准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的一侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体，在所述电缆主体与所述连接部件相対的区域中，在各所述连接导体上涂敷所述导电性膏，在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述连接导体上，涂敷所述粘接剂。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以是准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的两侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体，在所述导体的排列面的ー侧粘贴附加膜，在各所述导体上涂敷所述导电性膏，在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述导体上，涂敷所述粘接剂。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以是准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的两侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体，将所述导电性膏涂敷在所述连接导体上，将所述粘接剂涂敷在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述连接导体上，将所述连接部件粘贴在所述电缆主体的所述长度方向端部上。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以是将涂敷所述导电性膏的区域的长度设为小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2，以在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此错开的方式，涂敷所述导电性膏。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以使所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄 幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸，在相邻的所述导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以使多个所述连接导体之间的间距在中途变化。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以在所述连接基材及同一侧的所述绝缘膜上粘贴保护膜，以覆盖所述连接部件的粘贴在所述电缆主体上的那ー侧的端部。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以在所述连接导体及同一侧的所述绝缘膜端部粘贴保护膜，以覆盖所述导体的长度方向端部和所述连接导体的一部分。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以在涂敷所述导电性膏之前，在所述连接基材的与所述连接导体相反侧粘贴刚性比所述连接基材高的加強膜。在上述本发明涉及的扁平电缆的制造方法中，也可以使所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的，也可以使所述连接基材及所述粘接剂是透明的。发明的效果根据本发明涉及的扁平电缆及其制造方法，导电性膏涂敷在比导体的宽度窄的区域内，因此，在将连接部件贴合在电缆主体上时，相邻的导电性膏之间不会连接，导体之间不会发生短路。因此，可以提供一种可以与作为连接对象的扁平电缆良好连接而不会发生短路问题的扁平电缆。另外，本发明的连接部件及转印部件适用于本发明的扁平电缆的制造。


图I是表不扁平电缆的第一实施方式的俯视图。图2是图I所示的扁平电缆的侧剖视图。图3是图I所示的扁平电缆和连接器之间的连接部分的侧剖视图。图4是图I所示的扁平电缆的一端的横剖视图。图5是第一实施方式的变形例涉及的扁平电缆的侧剖视图。图6是表示扁平电缆的第二实施方式的侧剖视图。图7是表示第二实施方式的变形例的侧剖视图。图8是表示本发明的连接部件的斜视图。
图9是本发明的变形例涉及的扁平电缆的俯视图。图10是图9所示的扁平电缆的连接部件的俯视图。图11是本发明的变形例涉及的扁平电缆的俯视图。图12是本发明的变形例涉及的扁平电缆的俯视图。图13是图12所示的扁平电缆的俯视图。图14是表示扁平电缆的制造方法的斜视图。图15是制造中途的长扁平电缆的俯视图。
图16是制造中途的扁平电缆的俯视图。图17是制造中途的扁平电缆的侧剖视图。图18是表不扁平电缆的其他制造方法的斜视图。图19是表示长连接部件的制造方法的斜视图。图20是表示制造中途的连接部件的俯视图。图21是说明导电性膏及粘接剂向扁平电缆的转印エ序的横剖视图。图22是说明导电性膏及粘接剂向扁平电缆的转印エ序的横剖视图。图23是对连接部件与扁平电缆的连接方法进行说明的横剖视图。图24是对连接部件与扁平电缆的连接方法进行说明的侧剖视图。图25是表示连接电极与连接导体的连接部位处的导体膏及粘接剂的图，Ca)及(b)分别是放大剖视图。图26是表示扁平电缆的其他制造方法的侧剖视图。图27是表示扁平电缆的其他制造方法的侧剖视图。图28是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图29是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图30是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图31是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图32是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图33是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。图34是表示本发明的连接部件的斜视图。图35是表示本发明的连接部件的斜视图。图36是表示扁平电缆的其他制造方法的斜视图。图37是表不扁平电缆的其他制造方法的斜视图。图38是表不扁平电缆的其他制造方法的斜视图。图39是表示扁平电缆的其他制造方法涉及的转印部件的俯视图。图40是表示扁平电缆的其他制造方法的横剖视图。
具体实施例方式〈扁平电缆〉〈第一实施方式〉下面，參照附图，说明本发明涉及的扁平电缆的第一实施方式的例子。如图I及图2所示，例如，扁平电缆I具有由铜(包括镀敷的铜)或铜合金的压延铜箔形成的多根扁平导体2。这些扁平导体2以规定的排列间距排列在平面上，在扁平导体2上粘贴(层压)有绝缘膜3a、3b。此外，在图I中示出具有4根扁平导体2的例子，但扁平导体2的数量可以适当变更。例如，可以将扁平导体2设为20根。另外，扁平导体2的宽度尺寸、厚度尺寸及排列间距对应于所要求的电流值等设定。绝缘膜3a、3b具有基材部分和粘接层，该基材部分由聚对苯ニ甲酸こニ醇酯、聚酷、聚酰亚胺或聚亚苯基硫醚等树脂形成，该粘接层由聚酯类粘接剂或难燃聚氯こ烯类的绝缘性粘接剂、或难燃聚烯烃等形成。使粘接层的面与扁平导体2相对而贴合绝缘膜3a、3b。由此，实现扁平导体2之间的电绝缘。绝缘膜3a、3b的厚度分别优选设为大于或等于0. 02mm且小于或等于0. 15mm。如图I至图3所示，扁平电缆I的长度方向的两端部形成长度方向端部11。
在扁平电缆I的长度方向端部11中，扁平导体2以平面状排列的排列面的ー侧(在图3中是下方)的扁平导体2由绝缘膜3a覆盖，排列面的另ー侧没有由绝缘膜3b覆盖，而使扁平导体2的长度方向端部露出。在该长度方向端部11露出的扁平导体2成为连接电极12。如图3及图4所示，长度方向端部11与连接部件21连接。该连接部件21例如由扁平电缆、柔性印刷基板或硬质基板等构成，具有连接基材22和多个连接导体23，该连接基材22由绝缘材料形成，该多个连接导体23设置在该连接基材22上。在由扁平电缆构成的连接部件21中，作为连接基材22例如使用在由厚度为0. 25mm左右的聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)构成的薄膜上涂敷厚度为0. 03mm左右的聚酯类粘接剂而成的结构。连接导体23以与长度方向端部11的连接电极12大致相同的宽度尺寸W1、相同的间距排列。这些连接导体23由铜或铜合金的压延铜箔构成，在其表面实施镀金。该连接部件21通过使其一部分与扁平电缆I的长度方向端部11重叠，从而使连接电极12和连接导体23通过导电性膏15导通，另外，绝缘膜3a和连接基材22通过粘接剂16粘接。导电性膏15以连接电极12及连接导体23的排列方向的宽度尺寸W2小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸Wl的方式进行涂敷。由此，连接电极12或连接导体23的宽度方向的端部(肩部12a、23a)没有涂敷导电性膏15。粘接剂16的一部分抵达没有涂敷导电性膏15的肩部12a或23a。由此，连接电极12及连接导体23与导电性膏15接触的部分成为小于或等于各自的宽度尺寸的范围。而且，在连接电极12之间及连接导体23之间填充有粘接剂，连接电极12之间及连接导体23之间不会经由导电性膏15发生短路。导电性膏15由导电颗粒和粘接剂构成。作为导电颗粒例如可以使用银粉、碳粉、铜粉、镍粉或它们的混合粉末等。作为构成该导电性膏15的粘接剂，例如可以使用聚酯类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧类粘接剂等的任意ー种。特别地，作为导电性膏15优选采用含有鱗片状银粉和球状银粉的银膏，该鳞片状银粉的平均粒径为0. 5至5 y m，该球状银粉在表面涂敷了有机物，平均粒径小于或等于20nm。通过使银膏中含有纳米银颗粒，从而使得连接电阻下降，另外，表面凹凸也减小而使连接面积増大。因此，电连接的可靠性提高。另外，作为粘接剂16例如使用具有大约100至170°C熔融温度的聚酯类或聚酰胺类的热熔粘接剂或热硬化性粘接剂。作为该粘接剂16，可以采用“十条ヶミカル株式会社”制的JELC0NAD-HM6、“東亜合成株式会社”制的PES310S30、该公司制的PES375S40等。
如图3所示，在上述实施方式涉及的扁平电缆I中，通过将与长度方向端部11连接的连接部件21插入至连接器27中，使收容在连接器27的壳体28内的连接电极29与连接部件21的连接导体23压接并导通。而且，在该扁平电缆I中，由于对连接部件21的连接导体23实施镀金，因此，即使从连接器27的连接电极29受到压缩应力，也不会发生以下问题，即，在连接导体23的表面产生针状结晶体(晶须)，而在相邻的连接导体23之间短路。即，与连接器27的电连接的可靠性优良。图5的(a)至(d)表示上述第一实施方式涉及的扁平电缆的变形例。在图5的(a)所示的变形例中，保护膜14a以横跨绝缘膜3b的长度方向端 部3b I和连接部件21的方式，粘贴在连接部件21的连接基材22侧。即，保护膜14a以覆盖粘贴在电缆主体10侧的连接部件21的端部(在图5的(a)中为连接部件21的左端)的方式，粘贴在连接部件21及同侧的绝缘膜3b上。由此，防止连接部件21的电缆主体10侧剥离。另外，保护膜14b以横跨连接电极12的长度方向端部12al和连接部件21的方式，粘贴在连接部件21的长度方向端部11侧。即，以覆盖连接电极12的长度方向端部12al和连接导体23的一部分的方式，在连接导体23及同侧的绝缘膜端部3a上粘贴保护膜14b。由此，防止电缆主体10的长度方向端部剥离。在图5的(b)所示的变形例中，以连接部件21的电缆主体10侧与电缆主体10重叠的方式，将连接部件21和电缆主体10重合，在重合的状态下使连接部件21和电缆主体10贴合。由此，可以将连接部件21牢固地粘贴在电缆主体10的绝缘膜3b上，从而防止连接部件21剥尚。在图5的(C)所示的变形例中，仅使连接部件21的连接基材22延伸至电缆主体10侦彳，从而仅使连接基材22与电缆主体10的绝缘膜3b重叠。SP，连接导体23与绝缘膜3b的长度方向端部3b I不重叠。由此，与图5的(b)所示的例子相比，可以减少连接导体23的不用于电连接的区域，从而可以以低成本提供扁平电缆I。在图5的(d)所示的变形例中，在连接基材22的与连接导体23的相反侧，粘贴有刚性比连接基材22高的加強膜24。在该变形例中，连接部件21的连接基材22及连接导体23的电缆主体10侧的端部22a、23a没有与绝缘膜3b重叠。加强膜24具有延长部24a，该延长部24a从连接导体23的电缆主体10侧的端部23a延伸至与绝缘膜3b重叠的位置，并粘贴在绝缘膜3b上。由此，可以减少没有用于电连接的连接导体23，且防止连接部件21剥离。另外，カロ強膜24以较高的刚性支撑绝缘膜3b的长度方向端部3b I和连接基材22的边界B。可以通过刚性较高的加強膜24，防止在该边界B处弯折，从而防止连接电极12的断裂。〈第二实施方式〉在上述第一实施方式中，以在扁平电缆I的长度方向端部11处，连接电极12的排列面的另ー侧没有被绝缘膜3b覆盖，而ー侧被绝缘膜3a覆盖为例进行了说明，但本发明并不限定于该例子。下面说明的第二实施方式是长度方向端部11处，连接电极12的排列面的两侧没有被绝缘膜3a、3b覆盖的例子。在下面的说明中，对相同的部件标注相同的标号而省略其说明。图6表示本发明的第二实施方式涉及的扁平电缆1A。在电缆主体10的长度方向端部11中，在扁平导体2以平面状排列形成的排列面的两侧没有绝缘膜3a、3b，扁平导体2露出。将在长度方向端部处露出的扁平导体2称为连接电极12。从扁平导体2的排列面的另ー侧(在图6中是上方)，连接部件21经由粘接剂16粘贴在电缆主体10的长度方向端部11，连接电极12经由导电性膏15导通连接。另外，在连接电极12的排列面的ー侧(在图6中是下方)设置有保护膜14c，该保护膜14c保护连接电极12及粘接剂16。该保护膜14c以横跨从绝缘膜3a、3b的长度方向端部露出的连接电极12和绝缘膜3a的方式粘贴。与连接电极12及涂敷在连接电极12周围的粘接剂16粘接，对连接电极12进行保护。在本实施方式中，也与上述第一实施方式同样地，导电性骨15以连接电极12及连接导体23的排列方向的宽度尺寸小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸的方式涂敷。由此，连接电极12或连接导体23的宽度方向的端部(肩部)没有涂敷导电性膏15。粘接剂16的一部分抵达没有涂敷导电性膏15的肩部。由此，连接电极12及连接导体23与导电性 膏15接触的部分成为小于或等于各自的宽度尺寸的范围。而且，在连接电极12之间及连接导体23之间填充有粘接剂，连接电极12之间及连接导体23之间不会经由导电性膏15发生短路。另外，在连接部件21的上表面即连接基材22的与连接导体23相反侧，设置有加強膜24。该加强膜24的刚性比连接基材22高。该加强膜24具有延长部24a，该延长部24a与连接部件21的电缆主体10侧的端部21al相比向电缆主体10侧延伸。该延长部24a与电缆主体10的绝缘膜3b重叠。该加强膜24的延长部24a贴合在绝缘膜3b上。在本实施方式中，电缆主体10的连接电极12从ー对的绝缘膜3a、3b突出，在该状态下，连接电极12可能在从绝缘膜3a、3b露出的边界部分弯折而断裂。但是，由于刚性较高的加強膜24以横跨该边界部分的方式粘贴，因此，能够进行支撑使得连接电极12不被弯折。由此，可以提供连接电极12不易断裂的扁平电缆1A。图7的(a)至(C)表示第二实施方式涉及的扁平电缆的变形例。在图7的(a)所示的变形例中，替代加強膜24而将保护膜14c以横跨绝缘膜3b的长度方向端部3bl和连接部件21的方式，粘贴在连接部件21的连接基材22侧。由此，防止连接部件21的电缆主体10侧剥离。另外，保护膜14d以横跨连接电极12的长度方向端部12al和连接部件21的方式，粘贴在连接部件21的连接导体23侧。由此，防止电缆主体10的长度方向端部剥离。该保护膜14d以横跨连接部件21的连接导体23侧、露出的连接电极12的与连接部件21相反侧和绝缘膜3a的方式粘贴。在图7的(b)所示的变形例中，以连接部件21的电缆主体10侧与电缆主体10重叠的方式，将连接部件21与电缆主体10重合，在重合的状态下将连接部件21与电缆主体10贴合。由此，可以将连接部件21牢固地粘贴在电缆主体10的绝缘膜3b上，防止连接部件21剥离。在图7的(C)所示的变形例中，仅使连接部件21的连接基材22延伸至电缆主体10侦彳，仅使连接基材22与电缆主体10的绝缘膜3b重叠。SP，连接导体23没有与绝缘膜3b的长度方向端部3bl重叠。由此，与图7的(b)所示的例子相比，可以减少连接导体23的没有用于电连接的区域，可以以低成本提供扁平电缆I。
此外，在上述第一实施方式及第ニ实施方式中，以使用在电缆主体的长度方向端部粘贴连接部件而一体化的扁平电缆，与连接器27电连接的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于此。例如，也可以使用下述电缆主体10，将该电缆主体10的长度方向端部粘贴在基板等上，该电缆主体10在长度方向端部中，在露出的连接电极12上，在宽度比连接电极12窄的区域内涂敷有导电性膏，在该连接电极12上的没有涂敷导电性膏的区域中涂敷有粘接剂。即，可以从上述的第一实施方式及第ニ实施方式中省略连接部件21，使涂敷有导电性膏15及粘接剂16的状态的电缆主体10与基板等连接。在该情况下，也可以如上所述，采用连 接电极12的排列面的另ー侧露出而ー侧由绝缘膜3a覆盖的构造，或连接电极12的排列面的两侧没有由绝缘膜覆盖的构造。或者，可以使用连接部件21，将由ー对的绝缘膜夹着已有的多根导体的现有扁平电缆与连接器27连接。在图8中示出在该情况下使用的连接部件21的斜视图。连接部件21具有多根连接导体23，其以平面状排列；以及连接基材22，其从排列面的ー侧粘贴在连接导体23上。另外，在连接导体23的排列面的另ー侧，连接导体23的ー个端部侧的规定区域成为粘接区域Al。连接导体23的另ー个端部侧不是粘接区域。与上述的第一实施方式及第ニ实施方式同样地，在该粘接区域Al中，在连接导体23上涂敷有导电性膏15，其涂敷宽度比连接导体23的宽度窄。另外，在连接导体23上的无导电性膏15的区域及连接基材22上涂敷有粘接剂。〈第三实施方式〉另外，在上述各实施方式中，以连接部件21具有彼此平行且具有一定宽度的多个连接导体23的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于这些例子。如图9及图10所示，也可以形成具有下述连接导体23的连接部件21，该连接导体23具有直线状的连接导体部231和宽幅部232。在图9及图10所示的第三实施方式涉及的扁平电缆Id中，连接部件21的连接导体部231具有与连接电极12的宽度尺寸Wl大致相同的宽度尺寸W4，另外，其排列的间距也与连接电极12的间距相同。即，在本例子中，连接导体部231的宽度尺寸为0. 2_，排列间距为0. 3臟。宽幅部232具有比连接导体部231的宽度尺寸W4大的宽度尺寸W3。另外，各宽幅部232的位置在与排列方向正交的方向上交替错开，由此，在连接基材22上，这些宽幅部232彼此隔开间隙地以锯齿状配置。与某个连接导体部231的宽幅部232相邻的连接导体部231，其宽度在与该宽幅部232相邻的部分变细。这些连接导体部231配置在电缆主体10侧，宽幅部232配置在插拔部21b。如图9所示，在上述实施方式涉及的扁平电缆Id中，通过将连接部件21向连接器27中插入，从而收容在连接器27的壳体28内的连接电极29与构成连接部件21的连接导体23的宽幅部232压接而导通。连接器27的连接电极29与连接导体23的宽幅部232同样地，在与排列方向正交的方向上交替错开而彼此以锯齿状配置。而且，在将连接部件21插入连接器27而连接时，在连接部件21的连接导体23上，形成为比扁平导体2大的宽度尺寸W3的宽幅部232，在与排列方向正交的方向上交替地错开并彼此隔开间隙地以锯齿状配置。因此，即使扁平电缆Id的扁平导体2的间距较窄，也可以可靠地使连接器27的连接电极29与连接导体23的宽幅部232接触并导通。〈第四实施方式〉而且，如图11所示，连接部件2 1也可以形成为间距变化型的连接部件，S卩，按照连接导体23的间距在从扁平电缆I侧向连接器27的中途变化的方式形成。由此，即使在扁平电缆I的扁平导体2的排列间距与连接器27的端子的间距不同的情况下，也可以使扁平电缆I和连接器27电连接。此外，在图11中图示了从扁平电缆I至连接部件21间距变窄的例子，但也可以构成为从扁平电缆I至连接部件21间距变宽。<第五实施方式>另外，在上述各实施方式中，以在连接电极12和连接导体23之间均匀地涂敷导电性膏15的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于该例子。图12示出没有连接连接部件21的电缆主体10e。在本实施方式中，在扁平电缆Ie的长度方向端部11，将连接电极12的ー个面露出的部分(没有绝缘膜3a、3b的至少ー个的部分)称为非绝缘部分(粘接区域)11a。如图12所示，各处的导电性膏15涂敷的长度小于或等于非绝缘部分Ila中的连接电极12的长度方向的长度的1/2。另外，在非绝缘部分Ila中，在排列方向上相邻的连接电极12处，在从排列方向观察不重叠的位置涂敷有导电性膏15。在本例中，在非绝缘部分Ila中，相邻的导电性膏15以非绝缘部分Ila中的连接电极12的1/2长度，并通过使其长度方向的位置彼此错开而以锯齿状配置。而且，在非绝缘部分Ila中，在没有涂敷导电性膏15的部分涂敷有粘接剂16。即，在沿连接电极12的排列方向观察(从上或从下观察图12)，从长度方向的一端至另一端扫描非绝缘部分Ila时,在非绝缘部分Ila的整个范围内，至少在I个连接电极12处涂敷有导电性膏15。换言之，在非绝缘部分Ila的整个范围内，在沿连接电极12的排列方向观察非绝缘部分Ila时，没有未涂敷导电性膏15的部位。而且，如图13所示，通过使连接部件21与在电缆主体IOe的非绝缘部分IIa重叠而成为扁平电缆le，连接电极12和连接导体23经由导电性膏15导通连接。另外，连接部件21通过导电性膏15周围的粘接剂16与非绝缘部分Ila粘接。此外，在本实施方式中，也与上述各实施方式同样地，导电性膏15以连接电极12及连接导体23的排列方向的宽幅尺寸小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸的方式涂敷。导电性膏15与粘接剂16相比，粘接カ较弱。因此，在非绝缘部分Ila中，如果在各连接电极12处，在其长度方向的全长范围内涂敷导电性膏15，则在贴合连接部件21吋，在连接电极12和连接导体23的导通连接部位处不能得到充分的粘接力，从而可能发生粘接不良。另外，在贴合连接部件21时，也可能由连接电极12和连接导体23将导电性膏15压溃而使其向侧方扩展，从而使相邻的导电性膏15之间接触而短路。由该导电性膏15之间的接触而导致的短路，特别在扁平导体2的排列间距狭小(例如小于或等于0. 4mm)的情况下易于发生。对此，在本实施方式的电缆主体IOe及扁平电缆Ie中，导电性膏15的涂敷长度小于或等于连接电极12的长度的1/2。由此，可以充分确保连接部件21与电缆主体10的长度方向端部11之间的由粘接剂16形成的粘接面积，消除粘接不良等问题。另外，可以减少导电性膏15的使用量。此外，即使利用较小的接触面积，也可以充分确保通过导电性膏15实现的连接电极12和连接导体23的导通。另外，在相邻的连接电极12中，导电性膏15涂敷在从排列方向观察时没有重叠的位置，因此，在贴合连接部件21时，即使由连接电极12和连接导体23将导电性膏15压溃而使其向侧方扩展，也可以消除相邻的导电性膏15之间接触而短路这种问题。而且，在非绝缘部分IIa中，在没有涂敷导电性膏15的部分涂敷有粘接剂16，在从长度方向的一端至另一端范围内，在一部分连接电极12上涂敷有导电性膏15，因此，通过导电性膏15划分出粘接剂16的涂敷区域。由此，在本实施方式的电缆主体IOe中，可以牢固地粘接固定连接部件21，可以在·不会发生由导电性膏15之间的接触导致的短路的状态下，使连接电极12及连接导体23导通连接而形成扁平电缆le。〈扁平电缆的制造方法〉下面，对制造上述构造的扁平电缆I的方法进行说明。如图14所示，从分别卷绕有长扁平导体2的多个线盘30送出扁平导体2，并以规定的排列间距排列在同一平面上。而且，在这些扁平导体2的排列面的正反面贴合一对长绝缘膜3a、3b，形成长扁平电缆10a，该长绝缘膜3a、3b是从线盘31送出，并ー边经过加热辊32之间进行加热ー边进行压接贴合的。下面，如图15所示，为了去除绝缘膜3a及绝缘膜3b的宽幅方向的剰余部分(称为耳部)，在长扁平电缆IOa的点划线C I所示的位置处切断。由此，去除绝缘膜3a和绝缘膜3b在窗部35的宽度方向两端部沿长度方向上相连的部位。而且，将长扁平电缆IOa在由通过窗部35的中央的点划线C2所示的位置处切断，如图16及图17所示，成为规定的长度，从而成为电缆主体10，其中，在长度方向的两端部使扁平导体2的ー侧露出而形成连接电极12。此外，与上述方法不同，也可以通过制造出图18所示的没有窗部的长扁平电缆10a，并通过将其切割为期望长度而制成短扁平电缆10b，在通过从短扁平电缆IOb的端部剥离一部分绝缘膜3b，从而制成电缆主体10。接着制造连接部件21。如图19所示，从卷绕有作为连接导体23的多根长扁平导体61的多个线盘62送出扁平导体61，并将其以规定的排列间距排列在同一平面上。而且，在这些扁平导体61的一侧粘贴聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)膜等长连接基材22，该长连接基材22是从线盘63送出，井一边经过加热辊64之间而加热，ー边向扁平导体61压接粘贴。而且，对粘贴在连接基材22上的扁平导体61的露出面实施镀金，制作长连接部件21a，将该长连接部件21a卷绕在卷绕辊66上。然后，如图20所示，利用切割机等切断器将长连接部件21a按规定长度切断，从而制成连接部件21。接着，在由扁平导体2构成的连接电极12上涂敷导电性膏15，在连接电极12的宽度方向的两侧处的绝缘膜3a上涂敷粘接剂16。在以下的说明中，对于将导电性膏15及粘接剂16通过转印而涂敷在长度方向端部11上的例子进行说明。首先，如图21所示，准备转印膜52，该转印膜52构成为在由聚对苯ニ甲酸こニ醇酷(PET)等树脂形成的转印用离型膜51上，以规定的间距涂敷导电性膏15，并且，在离型膜51的导电性膏15的侧部涂敷有粘接剂16。使转印膜52与电缆主体10的长度方向端部11重合，隔着缓冲材料53放置在平台54上，从上方轻轻按压加热工具55并进行加热。由此，将导电性膏15的顶部向连接电极12按压而压溃并扁平化，另外，转印膜52侧的粘接剂16通过热量软化而从离型膜51上剥离，并落至电缆主体10的绝缘膜3a上或连接电极12上。如上所述，在进行转印按压后，将电缆主体10取出，如图22所示，将转印膜52的离型膜51剥除。于是，得到下述电缆主体10，S卩，导电性膏15以向与绝缘膜3a相反方向突出的方式设置在连接电极12上，另外，粘接剂16的一部分也被涂敷在连接电极12的肩部12a 上。此时，连接电极12的一个面由绝缘膜3a覆盖，因此，如果以使得该绝缘膜3a成为下方侧的方式进行配置，并涂敷导电性膏15及粘接剂16，则可以防止上述导电性膏15及粘 接剂16流下来。接着，使连接部件21与电缆主体10的长度方向端部11连接。该连接部件21具有连接基材22和粘接在该连接基材22上的多个连接导体23。连接导体23以与电缆主体10的连接电极12大致相同的宽度尺寸、相同的间距排列，并实施镀金。如图23及图34所示，使连接部件21与电缆主体10的长度方向端部11重合。按照露出的连接电极12完全被连接导体23覆盖的方式重合。由此，连接电极12和连接导体23通过导电性膏15导通，另外，绝缘膜3a与连接基材22通过粘接剂16粘接。另外，粘接剂16的一部分抵达连接电极12和连接导体23之间，由此，上述连接电极12和连接导体23通过粘接剂16粘接。如上所述，通过将连接部件21粘贴在电缆主体10上，从而制作出图I或图2等所示的扁平电缆I。此外，在连接部件21的连接基材22透明时，在使电缆主体10和连接部件21连接时，优选使连接部件21以从上方覆盖电缆主体10的方式重合。由此，可以从上方侧透过透明的连接部件21，目測连接导体23和连接电极12之间的位置或作为图像数据利用电子设备自动判断，从而进行位置对齐。在绝缘膜3a透明时，在使电缆主体10和连接部件21连接时，优选使电缆主体10以从上方覆盖该连接部件21的方式重合。由此，可以从上方侧透过电缆主体10的透明的绝缘膜3a，目测连接电极12和连接导体23之间的位置或作为图像数据利用电子设备自动判断，从而进行位置对齐。另外，在透明的绝缘膜3a上粘贴有透明的保护膜14的情况下，也可以透过透明的保护膜14及透明的绝缘膜3a，对连接电极12和连接导体23之间的位置进行目测等而进行位置对齐。此外，也可以在连接了连接部件21后，向绝缘膜3a粘贴保护膜14。在使连接部件21与电缆主体10的长度方向端部11贴合时，如图25的(a)所示，首先，连接部件21的连接导体23与比粘接剂16更为突出的导电性膏15接触，从而确保连接电极12和连接导体23的导通。进而，如果将连接部件21向电缆主体10的长度方向端部11按压，则如图25的(b)所示，导电性膏15被连接电极12和连接导体23夹持并被压溃。由此，导电性膏15成为相对于连接导体23良好地接触的状态。此时，导电性膏15的宽度尺寸W2小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸Wl(參照图4)，因此，即使导电性膏15被压溃而向侧方扩展，也会处于连接电极12或连接导体23的宽度范围内，或即使被挤出一定量也被粘接剂16压入而不会到达相邻的连接电极12或连接导体23。即，也可以防止导电性膏15使相邻的连接电极12之间或相邻的连接导体23之间短路这种问题。更详细地说，电缆主体10的绝缘膜3a是由基层3a2和设置在基层3a2上的粘接剂层3al层叠而形成的。在电缆主体10的长度方向端部11贴合连接部件21时，整体被加热。电缆主体10的长度方向端部11的粘接剂层3al通过加热而变软，受到贴合连接部件21的力，长度方向端部11的连接电极12沉入粘接剂层3al。相对应地，粘接剂16在长度方向端部11的连接电极12之间上升，粘接剂16进入连接部件21的连接导体23之间，并与连接部件21的连接基材22接触。由此，连接部件21良好地与电缆主体10连接而不会发生粘接不良或短路等问题。 此外，上述连接部件21的制造方法是ー个例子，也可以用其他制造方法制造。例如，在利用柔性印刷基板或硬质基板制造连接部件21的情况下，通过蚀刻处理等形成作为连接导体23的导体图案，然后，对导体图案实施镀金。根据上述制造方法，可以制造扁平电缆I，其可以尽量抑制成本并提高电连接的可靠性，不存在与连接部件21的粘接不良等问题。另外，在上述制造方法中，以在电缆主体10的长度方向端部11上涂敷导电性膏15及粘接剂16的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于该例子。例如，如图26所示，也可以在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16。对于在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16的方法，可以使用转印或直接印刷。此外，在图26的例子中，在横跨绝缘膜3b的边界B的位置贴合连接部件21。由此，如图5的(b)所示，可以对容易弯折的边界B附近的连接电极12附近进行加強。另外，如图26所示，优选导电性膏15不涂敷至扁平电缆I侧的端部，而在连接部件21的扁平电缆I侧的端部21a2涂敷粘接剂16。连接部件21的扁平电缆I侧的端部经由粘接剂16粘接在扁平电缆I的绝缘膜3b的上表面，能够使连接部件21不易从扁平电缆I上剥离。另外，在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16的情况下，如果连接基材22透明，则容易实现连接导体23和连接电极12的位置对齐，因此优选。通过上述制造方法制成扁平电缆，进行高温试验。将扁平电缆在85°C恒温槽中放置500小时，測量其电阻值的变化。其结果，即使经过500小吋，电阻值也没有上升。如果电缆主体的长度方向端部11和连接部件暴露在高温下而使贴合的部分彼此分离，则电阻值上升，但由于并未确认到该电阻值的上升，因此可以确认即使暴露在高温环境下，连接部件仍可靠地与电缆主体贴合。另外，针对上述扁平电缆进行高温高湿度试验。将扁平电缆在60°C、相対湿度95%RH中放置500小时，测量其电阻值变化。其結果，即使经过500小时，电阻值上升小于20mQ。由此可以确认，即使暴露在高温高湿度的环境下，仍可以维持连接部件可靠地与电缆主体贴合的状态。此外，对上述扁平电缆进行了热冲击试验。将扁平电缆以一 40°C保持0. 5小时后，立即以85°C保持0. 5小时，重复循环上述过程500次，測量其电阻值变化。其結果，即使重复循环500次，电阻值的上升仍小于20m Q。由此可以确认，即使反复施加热冲击，也可維持连接部件与电缆主体贴合的状态。此外，对上述扁平电缆进行了线间耐压试验。向扁平电缆施加500V交流电压I分钟，但没有发生绝缘破坏。由此可以确认，扁平电缆在使用时具有充分的线间耐压性。在上述实施方式中，说明了制造第一实施方式的扁平电缆I的制造方法，该扁平电缆I的结构为，在长度方向端部11，扁平导体2的排列面的ー侧由绝缘膜3a覆盖，另ー侧没有被绝缘膜3b覆盖。下面，说明第二实施方式的扁平电缆IA的制造方法，该扁平电缆IA构成为，在长度方向端部11，扁平导体2的排列面的两侧没有被绝缘膜3a、3b覆盖。本实施方式涉及的制造方法与上述第一实施方式的制造方法大致相同，以下对不同点进行说明。首先，制造电缆主体10时，将长度方向端部11的两侧的绝缘膜3a、3b的一部分剥 离。接着，如图27、图28所示，在排列面的ー侧(图27的下方)粘贴附加膜34。附加膜34以横跨露出的连接电极12的下侧整个面和绝缘膜3a的方式粘贴。由此，将露出的连接电极12固定在附加膜34上。接着，将导电性膏15及粘接剂16向电缆主体IOA的长度方向端部11转印。如图29所示，准备转印膜52，该转印膜52构成为，在由聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)等树脂形成的转印用离型膜51上，以规定的间距涂敷导电性膏15，并且，在离型膜51的导电性膏15的侧部涂敷有粘接剂16。使转印膜52与电缆主体IOA的长度方向端部11重合，隔着缓冲材料53放置在平台54上，从上方轻轻按压加热工具55并进行加热。由此，将导电性膏15的顶部向连接电极12按压而压溃并扁平化，另外，转印膜52侧的粘接剂16通过热量软化，而从离型膜51剥离，落至电缆主体IOA的附加膜34上或连接电极12上。如上所述，在进行转印按压后，将电缆主体IOA取出，如图30所示，将转印膜52的离型膜51剥除。于是，得到电缆主体10A，其构成为将导电性膏15以向与附加膜34相反方向突出的方式设置在连接电极12上，另外，配置有粘接剂16，使得粘接剂16的一部分位于连接电极12的肩部12a上。此时，在连接电极12的一个面上粘贴有附加膜34，因此，如果以该附加膜34成为下方侧的方式配置，并涂敷导电性膏15及粘接剂16，则可以防止上述导电性膏15及粘接剂16流下来。接着，使连接部件21与电缆主体IOA的长度方向端部11连接。该连接部件21具有连接基材22和粘接在该连接基材22上的多个连接导体23。连接导体23以与电缆主体IOA的连接电极12大致相同的宽度尺寸、相同的间距排列，并实施镀金。如图31及图32所示，使连接部件21与电缆主体IOA的长度方向端部11重合。以连接电极12完全被连接导体23覆盖的方式重合。连接电极12和连接导体23通过导电性膏15导通，另外，附加膜34和连接基材22通过粘接剂16粘接。另外，粘接剂16的一部分抵达连接电极12和连接导体23之间，将上述连接电极12和连接导体23通过粘接剂16粘接。此外，在附加膜34透明时，在使电缆主体IOA和连接部件21连接时，优选使电缆主体IOA以从上方覆盖该连接部件21的方式重合。由此，可以从上方侧透过电缆主体IOA的透明的附加膜34，目测连接电极12和连接导体23的位置而进行位置对齐。在使连接部件21向电缆主体IOA的长度方向端部11贴合时，如图33的(a)所示，首先，使连接部件21的连接导体23与比粘接剂16更为突出的导电性膏15接触，确保连接电极12和连接导体23的导通。进而，如果向电缆主体IOA的长度方向端部11按压连接部件21，则如图33的(b)所示，导电性膏15被连接电极12和连接导体23夹持而被压溃。由此，导电性膏15成为相对于连接导体23良好地接触的状态。此时，导电性膏15的宽度尺寸W2小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸Wl，因此，即使导电性膏15被压溃而向侧方扩展，其也处于连接电极12或连接导体23的宽度范围内，或者，即使被挤出一定量也被粘接剂16压入而不会到达相邻的连接电极12或连接 导体23。即，也可以防止导电性膏15使相邻的连接电极12之间或相邻的连接导体23之间发生短路的问题。更详细地说，附加膜34是由基层34a2和设置在基层34a2上的粘接剂层34al层叠而形成的。在附加膜34与电缆主体IOA的长度方向端部11贴合时，整体被加热。附加膜34的粘接剂层34al通过加热变软，受到贴合连接部件21的力，长度方向端部11的连接电极12向粘接剂层34al沉入。相对应地，粘接剂16在长度方向端部11的连接电极12之间上升，粘接剂16进入连接部件21的连接导体23之间，并与连接部件21的连接基材22接触。由此，电缆主体IOA可以良好地与连接部件21连接而不会发生粘接不良或短路等问题。另外，由于对连接部件21的连接导体23实施镀金，因此，可以制造如下扁平电缆，即，尽量抑制成本且提高电连接的可靠性，而且不会发生与连接部件21的粘接不良等问题。另外，在由从绝缘膜3a、3b突出的平角导体2构成的连接电极12的ー个面上，粘贴附加膜34，然后在连接电极12上涂敷导电性膏15，在附加膜34的连接电极12的侧方涂敷粘接剂16，因此，导电性膏15及粘接剂16不会流下来，可以良好地进行涂敷，作业性较好。另外，在上述制造方法中，以在电缆主体IOA的长度方向端部11涂敷导电性膏15及粘接剂16的情况为例进行了说明，但也可以在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16。此外，如图18所示，在制成不具有窗部的长扁平电缆IOa后，将其切割为期望长度，制成短扁平电缆10b，通过将长度方向两端部的绝缘膜3a、3b剥离，从而制成电缆主体10，通过在其长度方向端部11粘贴连接部件21，可以制成扁平电缆I。由此，在要制成期望长度不同的多种扁平电缆、或所需要的扁平导体2的数量不同的多种扁平电缆时，可以从共通的长扁平电缆IOa切割而制成。因此，无需储备预先切割成期望长度的多种扁平电缆或具有期望数量导体的多种扁平电缆的材料。即，根据本实施方式涉及的扁平电缆I的制造方法，只要对应于所需要的长度或导体数量进行切割即可。因此，无需预先储备多种扁平电缆的材料，可以以低成本提供多种扁平电缆。图34至图35是说明在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16的方法的图。首先，如图34所示，在切割为期望长度的连接部件21的与连接导体23相反侧的连接基材22上粘贴加强膜24。此时，加強膜24以一部分从连接导体23的长度方向的端部伸出的方式粘贴。
接着，如图35所示，在连接部件21的连接导体23的上表面涂敷导电性膏15，此夕卜，在连接部件21的上表面中的除了导电性膏15以外的区域涂敷粘接剂16。此时，如上所述，导电性膏15比连接电极12及连接导体23的宽度尺寸窄，并且，比粘接剂16高。此外，在加強膜24的上表面(与连接导体23同侧的表面)也涂敷粘接剂16a。此外，如图12或图13所示，也可以以下述方式涂敷导电性膏15，S卩，使涂敷有导电性膏15的区域的长度小于或等于电缆主体10的非绝缘部分(粘接区域)Ila的长度的1/2，且在相邻的连接导体23之间，各导电性膏15的长度方向的位置彼此不重叠。如图36所示，以连接电极12和连接导体23经由导电性膏15导通的方式，将电缆主体10的绝缘膜3b的长度方向端部通过粘接剂16a粘贴在加強膜24上。由此，电缆主体10的长度方向端部11与连接部件21贴合。由此，如图6所示，加强膜24以延长部24a横跨连接基材22的电缆主体10侧的端部22a和绝缘膜3b的端部的方式，粘贴在绝缘膜3b上。
进而，如图37所示，以通过粘接剂16维持连接电极12和连接导体23经由导电性膏15导通的状态的方式，在露出的连接电极12上粘贴保护膜14，保护连接电极12及粘接剂16的表面。由此，完成图38所示的扁平电缆I。在本制造方法中也同样地，导电性膏15的宽度尺寸W2涂敷为小于连接电极12及连接导体23的宽度尺寸Wl (參照图35)，因此，即使导电性膏15被压溃而向侧方扩展，也仍处于连接电极12或连接导体23的宽度范围内，或即使被挤出一定量也被粘接剂16压入而不会到达相邻的连接电极12或连接导体23。即，也可以防止导电性膏15使相邻的连接电极12之间或相邻的连接导体23之间短路的问题。另外，根据本制造方法，无需使用转印膜等，可以直接在连接部件21上涂敷导电性膏15或粘接剂16，因此，作业性好。另外，根据本实施方式涉及的扁平电缆I的制造方法，在粘贴连接部件21时，加强膜24的延长部24a以横跨连接基材22的电缆主体10侧的端部22a与绝缘膜3b的长度方向端部3b I的边界B的方式，粘贴在绝缘膜3b的上表面。因此，不易在边界B弯折，可以防止在粘贴保护膜14的エ序中在边界B弯折。因此，可以防止电缆主体10的扁平导体2在边界B断裂。另外，根据本实施方式涉及的扁平电缆I的制造方法，在长连接部件21a的状态下，对连接导体23实施镀金。因此，不会在扁平导体2和连接导体23之间产生晶须，可以提供电连接可靠性高的扁平电缆I。此外，通过在长连接部件21a的状态下对连接导体23实施镀金，从而可以以低成本实施镀金。例如，在要对电缆主体10的扁平导体2实施镀金的情况下，由于被绝缘膜3a、3b覆盖的无需镀金的部位很长，因此，在制造长扁平电缆IOa时，在扁平导体2的全长范围实施镀金是不现实的。另ー方面，如果仅对从切割成单片后的电缆主体10的长度方向端部11露出的连接电极12实施镀金，则在这种情况下不能连续地实施镀金，从而制造成本升闻。对此，根据本实施方式涉及的扁平电缆I的制造方法，在以长连接部件21a的状态连续地对连接导体23实施镀金后，切割成所需要的长度。因此，可以通过连续处理以低成本实施镀金，而且，可以仅对需要的部位实施镀金。由此，可以以低成本提供高品质的扁平电缆I。另外，由于在将连接导体23粘贴在连接基材22上之后实施镀金，因此，没有对连接导体23中与连接基材22接触的部分实施镀金。因此，没有对不需要镀金的部位实施镀金，所以可以以低成本提供扁平电缆I。此外，在导体之间较宽的情况等不会由晶须造成损害的情况下，也可以替代镀金而对连接导体23实施镀锡等。此外，在上述实施方式中，以在将加强I旲24粘贴在连接基材22上之后，将连接部件21粘贴在电缆主体10的长度方向端部11上的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于该例子。例如，也可以在将由连接基材22和连接导体23形成的连接部件粘贴在电缆主体10的长度方向端部11上吋，同时以横跨连接基材22和电缆主体10的绝缘膜3a的方式粘贴加强膜24。 另外，在连接部件21上涂敷导电性膏15及粘接剂16的情况下，如果使连接基材22透明，则容易实现连接导体23和连接电极12的位置对齐，因此优选。在上述说明中，作为连接部件21以具有彼此并行且宽度固定的多个连接导体23的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于这些例子。如图10所示，也可以采用具有下述连接导体23的连接部件21，该连接导体23具有直线状的连接导体部231和宽幅部232。通过将图10所示的连接部件21粘贴在电缆主体10的长度方向端部11上，可以制成图9所不的扁平电缆Id。在上述实施方式中，以在导电性膏15的周围涂敷粘接剂16的情况为例进行了说明，但如图25所示，电缆主体10的绝缘膜3a具有用于粘贴连接电极12的粘接剂层3al。因此，在使连接部件21与电缆主体10贴合时，也可以不涂敷粘接剂16，而通过粘接剂层3al使绝缘膜3a和连接部件21粘接。在该情况下也同样地，构成粘接剂层3al的粘接剂包围在导电性膏15的周围，防止相邻的导电性膏15之间连接。上述结构也可以用于图33所示的结构。附加膜34具有用于粘贴连接电极12的粘接剂层34al。因此，在使连接部件21与电缆主体10贴合时，也可以不涂敷粘接剂16，而通过粘接剂层34al使附加膜34和连接部件21粘接。在该情况下也同样地，构成粘接剂层34al的粘接剂包围在导电性膏15的周围，防止相邻的导电性膏15之间连接。另外，该结构也可以用于连接部件21。如图40所示，连接部件21的连接基材22具有粘接剂层22al和基材22a2，该粘接剂层22al用于粘贴连接导体23。因此，在使连接部件21与电缆主体10贴合时，也可以不涂敷粘接剂16，而通过粘接剂层22al使电缆主体10和连接部件21粘接。在该情况下也同样地，构成粘接剂层22al的粘接剂包围在导电性膏15的周围，防止相邻的导电性膏15之间连接。在上述实施方式中，以在连接电极12或连接导体23上沿长度方向均匀地涂敷导电性膏15的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于此。图39是表示具有要向连接电极12或连接导体23转印的导电性膏15及粘接剂16的转印膜52的俯视图。转印膜52具有树脂膜51、涂敷在该树脂膜51上的导电性膏15和粘接剂16。导电性膏15在所述树脂膜51上，沿着与连接电极12或连接导体23的长度方向正交的第I方向，以规定的间距涂敷在多处。另外，在树脂膜51上的导电性膏15的周围涂敷有粘接剂。沿第I方向相邻的导电性膏15以使得与第I方向正交的第2方向的位置不重叠的方式涂敷。粘接剂16涂敷在没有涂敷导电性膏15的部分。
例如，如果使用这种转印膜52，在电缆主体10的长度方向端部11涂敷导电性膏15和粘接剂16，则可以制成如图12及图13所示的电缆主体10及扁平电缆1，它们具有相邻的导电性膏15的长度方向的位置彼此错开的、以锯齿状配置的导电性膏15。此外，也可以不转印而是通过直接印刷，如图12或图13所示，在电缆主体10上涂敷导电性膏15。另夕卜，也可以使用转印膜52或通过直接印刷制作连接部件21。虽然详细且參照特定的实施方式对本发明进行了说明，但可以在不脱离本发明主旨和范围的条件下施加各种变更或修正，这对于本领域的技术人员来说是显而易见的。本申请基于2011年6月16日申请的日本专利申请(特願2011_133865)、2011年6月16日申请的日本专利申请(特願2011-133951)、2011年6月16日申请的日本专利申请 (特願2011-134156),2011年6月16日申请的日本专利申请(特願2011-134476),2012年6月I日申请的日本专利申请(特願2012-125676)、2012年6月I日申请的日本专利申请(特願2012-125686)、2012年6月12日申请的日本专利申请(特願2012-132727)，将其内容作为參照而引入在本申请中。エ业实用性根据本发明涉及的扁平电缆及其制造方法，将导电性膏涂敷在比导体宽度窄的区域内，因此，在使连接部件与电缆主体贴合吋，不会使相邻的导电性膏之间连接，且不会使导体之间短路。因此，可以提供可以与作为连接对象的扁平电缆良好地连接而不会发生短路问题的扁平电缆。
权利要求
1.一种扁平电缆，其特征在于，具有 电缆主体，其在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一部分没有由所述绝缘膜覆盖；以及 连接部件，其形成为在与所述导体相同数量的连接导体上粘贴有连接基材， 所述连接部件的一部分通过粘接剂粘贴在所述电缆主体的长度方向端部， 所述导体与所述连接导体经由导电性膏连接， 所述导电性膏涂敷在比所述导体的宽度窄的区域内。
2.根据权利要求I所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体以平面状排列的排列面的一侧由所述绝缘膜覆盖，排列面的另一侧没有由所述绝缘膜覆盖。
3.根据权利要求I所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体没有由任何所述绝缘膜覆盖。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2， 在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸， 在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。
6.根据权利要求I至5中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 多个所述连接导体之间的间距在中途变化。
7.根据权利要求I至6中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述连接部件及同一侧的所述绝缘膜上粘贴有保护膜，以覆盖所述连接部件的粘贴在所述电缆主体上的那一侧的端部。
8.根据权利要求I至7中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述连接导体及同一侧的所述绝缘膜端部粘贴有保护膜，以覆盖所述导体的长度方向端部和所述连接导体的一部分。
9.根据权利要求3所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述导体的所述排列面的另一侧粘贴有所述连接部件， 在所述导体的所述排列面的一侧粘贴有覆盖所述导体的保护膜。
10.根据权利要求I至9中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述连接基材的与所述连接导体相反侧，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。
11.根据权利要求10所述的扁平电缆，其特征在于， 所述加强膜具有延长部，该延长部与所述连接导体及所述连接基材相比向所述电缆主体侧延伸， 所述延长部粘贴在所述绝缘膜上。
12.根据权利要求I至11中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的。
13.根据权利要求I至12中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 所述连接基材及所述粘接剂是透明的。
14.一种电缆主体，其具有以平面状排列的多根导体、和与多根所述导体的两面贴合的绝缘膜，在该电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一面或两面没有由所述绝缘膜覆盖， 该电缆主体的特征在于， 在所述电缆主体的长度方向端部中， 在所述导体上的与所述导体的宽度相比较窄的区域内涂敷有导电性膏， 在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。
15.根据权利要求14所述的电缆主体，其特征在于， 在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的一侧，所述导体由所述绝缘膜覆盖，而在排列面的另一侧，所述导体没有由所述绝缘膜覆盖。
16.根据权利要求14所述的电缆主体，其特征在于， 在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的两侧，所述导体没有由所述绝缘膜覆盖。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的电缆主体，其特征在于， 涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2， 在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的电缆主体，其特征在于， 所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的。
19.一种连接部件，其特征在于，具有 多根连接导体，其以平面状排列；以及 连接基材，其从排列面的一侧经由粘接剂层粘贴在所述连接导体上， 在所述连接导体的排列面的另一侧，将从所述连接导体的一个端部延伸的规定区域作为粘接区域，在所述粘接区域中， 在所述连接导体上涂敷有导电性膏，其涂敷范围比所述连接导体的宽度窄， 在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。
20.根据权利要求19所述的连接部件，其特征在于， 涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于所述粘接区域的长度的1/2， 在相邻的所述连接导体之间，各自的所述导电性膏在长度方向上的位置彼此不重叠。
21.根据权利要求19或20所述的连接部件，其特征在于， 所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸， 在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的连接部件，其特征在于， 多个所述连接导体之间的间距在中途变化。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的连接部件，其特征在于， 在所述连接基材的与所述连接导体相反侧的表面上，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。
24.根据权利要求23所述的连接部件，其特征在于， 在所述连接导体上，在所述连接导体的长度方向的一侧涂敷有所述导电性膏，在另一侧没有涂敷所述导电性膏， 在所述加强膜中，相对于所述连接导体的长度方向在所述连接导体上涂敷有所述导电性膏的那一侧，具有与所述连接导体相比进一步延长的延长部。
25.根据权利要求19至24中任一项所述的连接部件，其特征在于， 所述连接基材及所述粘接剂是透明的。
26.—种转印部件，其具有树脂膜；导电性膏，其在所述树脂膜上沿第I方向以规定的间距涂敷在多个位置；以及粘接剂，其涂敷在所述树脂膜上的所述导电性膏的周围， 该转印部件的特征在于， 沿所述第I方向相邻的所述导电性膏，在与所述第I方向正交的第2方向上的位置不重叠， 所述粘接剂涂敷在没有涂敷所述导电性膏的部分上。
27.一种扁平电缆的制造方法，其特征在于， 准备电缆主体，该电缆主体在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向两端处使所述导体的一面或两面露出， 准备在与所述导体数量相同的连接导体上粘贴有连接基材的连接部件， 在所述电缆主体和所述连接部件相对的区域中，在比各所述导体的宽度窄的区域内涂敷导电性膏， 以将所述导体和所述连接导体经由所述导电性膏导通连接，将所述绝缘膜和所述连接基材经由粘接剂连接的方式，使所述连接部件的一部分与所述电缆主体的长度方向端部贴口 ο
28.根据权利要求27所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 准备电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的一侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体， 在所述电缆主体与所述连接部件相对的区域中， 在各所述导体上涂敷所述导电性膏， 在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述导体上，涂敷所述粘接剂。
29.根据权利要求27所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的一侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体， 在所述电缆主体与所述连接部件相对的区域中， 在各所述连接导体上涂敷所述导电性膏， 在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述连接导体上，涂敷所述粘接剂。
30.根据权利要求27所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的两侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体， 在所述导体的排列面的一侧粘贴附加膜，在各所述导体上涂敷所述导电性膏， 在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述导体上，涂敷所述粘接剂。
31.根据权利要求27所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 准备所述电缆主体，该电缆主体形成为在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体的排列面的两侧的所述绝缘膜没有覆盖所述导体， 将所述导电性膏涂敷在所述连接导体上，将所述粘接剂涂敷在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的部分的所述连接导体上，将所述连接部件粘贴在所述电缆主体的所述长度方向端部上。
32.根据权利要求27至31中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 将涂敷所述导电性膏的区域的长度设为小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露 出的所述导体的长度的1/2，以在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此错开的方式，涂敷所述导电性膏。
33.根据权利要求27至32中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸， 在相邻的所述导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。
34.根据权利要求27至33中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 多个所述连接导体之间的间距在中途变化。
35.根据权利要求27至34中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 在所述连接基材及同一侧的所述绝缘膜上粘贴保护膜，以覆盖所述连接部件的粘贴在所述电缆主体上的那一侧的端部。
36.根据权利要求27至34中任一项所述的扁平电缆，其特征在于， 在所述连接导体及同一侧的所述绝缘膜端部粘贴保护膜，以覆盖所述导体的长度方向端部和所述连接导体的一部分。
37.根据权利要求27至36中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 在涂敷所述导电性膏之前，在所述连接基材的与所述连接导体相反侧粘贴刚性比所述连接基材高的加强膜。
38.根据权利要求27至37中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的。
39.根据权利要求27至37中任一项所述的扁平电缆的制造方法，其特征在于， 所述连接基材及所述粘接剂是透明的。
全文摘要
扁平电缆(1)具有电缆主体(10)，其在以平面状排列的多根导体(12)的两面贴合有绝缘膜(3a、3b)；以及连接部件(21)，其形成为在与导体(12)相同数量的连接导体(23)上粘贴有连接基材(22)，连接部件(21)通过粘接剂(16)粘贴在电缆主体(10)的长度方向端部(11)，导体(12)与连接导体(23)经由导电性膏(15)连接，导电性膏(15)涂敷在比导体(12)的宽度窄的区域内。
文档编号H01B7/00GK102959803SQ201280001713
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月14日 优先权日2011年6月16日
发明者花房幸司, 松下幸哉, 御影胜成, 辻野厚, 大岛三夫, 松田龙男 申请人:住友电气工业株式会社