专利名称：电气零件用插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种配设于布线基板，为了进行半导体装置(以下称作“1C封装件”)等电气零件的试验等而收容该电气零件的电气零件用插座。
背景技术：
作为该种电气零件用插座，自以往有例如如专利文献I所述的那样进行IC封装件的试验等的IC插座。该IC插座以向上方对将IC封装件收容于插座主体的浮动板施力的状态上下移动自如地配设该浮动板。另外，该插座主体配设有所谓马蹄形状的接触销。在该接触销形成有与形成于IC封装件的周缘部的下表面的端子部相接触的接触部，该接触部形成在大致
沿水平方向的弹性片的前端部。另外，闩锁转动自由地设置于该插座主体，通过关闭该闩锁，使该闩锁的推压部与IC封装件的上表面抵接而利用该推压部推压该IC封装件的上表面。另外，通过打开闩锁，使IC封装件退出相对于浮动板的收容·取出范围。此外，该插座主体以向上方对操作构件施力的状态上下移动自如地设有该操作构件，通过使该操作构件下降，推压闩锁而使该闩锁沿打开的方向转动。另外，通过使该操作构件上升，使闩锁沿关闭的方向转动。现有技术文献_7] 专利文献专利文献I :日本特开2007 - 59117号公报
发明内容
_9] 发明要解决的问题但是，在这种以往的IC插座中，在浮动板上载置IC封装件，在接触销的接触部与IC封装件的下表面相接触的状态下，由关闭起来的闩锁将该IC封装件向下方推压而下压。由此，接触销的接触部以圆弧形状进行位移，所以该接触部沿IC封装件的端子部滑动，而使该端子部产生擦痕，并且在IC封装件的端子部的宽度较窄的情况下，接触销的接触部可能脱离IC封装件的端子部。另外，闩锁也在IC封装件上表面滑动，所以可能使IC封装件的上表面产生伤痕。此外，接触销的接触部与IC封装件粘贴在一起，即使加强浮动板的作用力，也有可能无法将两者剥离。此外，在浮动板、插座主体和接触销的结构中，考虑到各零件的公差，存在不能确保IC封装件的定位所需的精度的问题。因此，本发明的目的在于，提供一种能够抑制电气零件端子部的擦痕和电气零件上表面的伤痕的产生，并且能够减少零件件数，且能提高收容状态的电气零件的定位精度的电气零件用插座。
用于解决问题的方案为了解决该问题，本发明的电气零件用插座的特征在于，具有插座主体，其用于将下表面部设有端子的电气零件收容起来；接触销，其设于该插座主体，具有弹性片，该弹性片形成有与上述电气零件的端子相接触的接触部；和闩锁，其以转动轴为中心转动自如地设于上述插座主体，该闩锁自上方对收容于上述插座主体的上述电气零件进行按压，并且本发明的电气零件用插座以下述方式构成，上述接触销的上述弹性片大致沿水平方向延伸，并且上述闩锁设有推动(推压)部，在使该闩锁沿打开方向转动了时，利用上述推动部推压上述弹性片而使该弹性片向下方弹性变形，使上述接触部向下方位移而自其与上述电气零件的端子相接触的接触位置向下方离开，另外在使上述闩锁沿关闭方向转动了时，自上方按压上述电气零件，并且解除上述推动部的作用于上述弹性片的推压力，使上述弹性片利用其弹性力向上方位移从而使上述接触部能够与上述电气零件的端子相接触。本发明的另一特征在于，上述转动轴设于同轴上的两端部，在该转动轴间形成有作为上述推动部的凸轮部。发明的效果采用本发明，在将电气零件收容于电气零件用插座的情况下，通过使闩锁沿打开方向转动，使接触销的弹性片向下方位移，随后收容电气零件而使弹性片向上方位移，使接触部与电气零件端子相接触，所以与以往不同、能够使接触部与电气零件端子几乎不发生摩擦闭合地以所谓的定点(C 4 >卜)的方式抵接。因而，电气零件的端子几乎不产生 擦痕，并且即使是电气零件的宽度极窄的端子，接触销的接触部也不会脱离该端子。另外，由于闩锁在推动电气零件的上表面的同时几乎不滑动，所以不易对电气零件的上表面产生伤痕。此外，在电气零件的检查结束了的状态下，当想要取出电气零件时，打开闩锁地进行该取出操作，由此能够利用闩锁的推动部强制性地使接触销的弹性片向下方位移，从而能够可靠地防止接触销的接触部与电气零件的端子的粘贴。另外，由于不必使电气零件的落位面上下移动，所以能够废除浮动板，因此能够减少零件件数，能够将各零件的公差设计为较小，并且能够防止浮动板的在平面上的左右方向等的振动，所以能够将电气零件更加高精度地配置在规定的位置。
图I是本发明的实施方式的IC插座的俯视图。图2是该实施方式的沿图I的A-A线的剖视图。图3是该实施方式的图I的右视图。图4是表示该实施方式的IC插座的操作构件位于最上升位置的状态的立体图。图5是表示该实施方式的IC插座的操作构件位于最下降位置的状态的局部剖切立体图。图6是表示该实施方式的IC插座的收容了 IC封装件的状态的剖视图。图7是表示该实施方式的IC插座的卸下了操作构件的状态的立体图。图8是表示该实施方式的IC插座的卸下了操作构件的状态的局部剖切立体图。图9是表示该实施方式的IC插座的操作构件位于最下降位置的状态的侧视图。
图10是表示该实施方式的IC插座的闩锁的立体图，图10的(a)和图10的(b)是分别从不同的方向看去的立体图。图11是表示该实施方式的IC插座的操作构件的立体图。图12是表示该实施方式的IC插座的操作构件的侧视图。图13是表示利用该实施方式的IC插座的接触销稍微上推了被收容的IC封装件的状态的放大剖视图。图14是表示自该实施方式的图13所示的状态，利用闩锁的推压力向下方稍微推压了 IC封装件的状态的放大剖视图。 图15是表示IC封装件的图，图15的(a)是IC封装件的主视图，图15的(b)是IC封装件的仰视图。
具体实施例方式下面，说明本发明的实施方式。图I至图15表示本发明的实施方式。首先说明结构，图I中附图标记11是作为“电气零件用插座”的IC插座，该IC插座11配设于省略图示的布线基板上，为了进行作为“电气零件”的IC封装件12等的老化试验等，谋求该IC封装件12的端子12b与该布线基板的电连接。如图15所示，该IC封装件12具有俯视为方形的封装件主体12a，在该封装件主体12a的周缘部的下表面的四边形成有多个端子12b。另一方面，IC插座11以下述方式构成，即，如图I和图2等所示，具有插座主体13，其具有用于收容IC插座11的收容面部13a ;接触销14，其设于该插座主体13，具有弹性片14a，该弹性片14a形成有与该IC封装件12的端子12b相接触的接触部14b ;闩锁15，其转动自如地设于插座主体13，自上方对收容于该插座主体13的IC封装件12进行按压；和操作构件16，其上下移动自如地设于插座主体13，在该操作构件16下降时，使闩锁15沿打开方向转动，并且在操作构件16上升时，使闩锁15沿关闭方向转动。该插座主体13如图I和图8等所示由具有绝缘性的合成树脂形成，该插座主体13由上侧构件13e和下侧构件13f构成，在形成于该上侧构件13e的上表面部的收容面部13a的周围的四角突出设置地形成有引导部13b，在收容IC封装件12时该引导部13b引导IC封装件12。另外，如图2等所示，在该插座主体13的下侧构件13f向四方突出形成有安装部13c，多个接触销14自横向装卸自如地安装于这些安装部13c。另外，接触销14由具有导电性的金属材料形成为所谓的马蹄形状，如图2等所示，接触销14具有夹持部14c，该夹持部14c装卸自如地安装为从上下方夹持自插座主体13沿横向突出的安装部13c。由此，该接触销14从侧方装卸自如地安装于插座主体13的安装部13c0此外，该接触销14如图2等所示，弹性片14a自该安装部13c的外侧端部向上方延长后，朝向内侧大致水平地延长，自该弹性片14a的前端部朝向上方延长形成有接触部14b。该接触部14b与IC封装件12的端子12b相接触。此外，该接触销14自夹持部14c向下方延长有引线部14d，该引线部14d插入至省略图示的布线基板而被软钎焊固定。这样，多个接触销14在插座主体13的周缘部的四边相邻地以规定的间距平行配设。另外，如图9等所示，在相对于IC封装件12的各边配设在4处的多个接触销14的上方位置，闩锁15转动自如地配设于插座主体13。并且，在闩锁15的关闭状态下，闩锁15按压IC封装件12的周缘部的上部，在闩锁15的打开状态下，能够相对于收容面部13a收容、取出IC封装件12。更详细而言，在图10等所示的那样的俯视中，该闩锁15的前端侧的宽度Hl窄，后端侧的宽度H2宽，该闩锁15呈扇形。在该扇形的中央部分形成有开口部15f。并且，在该闩锁15的前端部侧向两侧突出地形成有转动轴15a，如图8所示，该两侧的转动轴15a夹持在上侧构件13e与下侧构件13f之间而被转动自如地保持。该转动轴15a (支点)位于比插座主体13的收容面部13a靠下方的位置。此外，该闩锁15构成为在设于同轴上的两侧的一对转动轴15a间形成有作为“推动部”的凸轮部15c，如图2中的左半部分所示，通过使该闩锁15沿打开方向转动，利用该凸轮部15c推压弹性片14a，使该弹性片14a朝向下方弹性变形，从而使接触部14b向下方 位移而自其与IC封装件12的端子12b相接触的接触位置向下方离开，另外如图2中的右半部分和图6所示，在使闩锁15沿关闭方向转动后，解除凸轮部15c的对于弹性片14a的推压，弹性片14a利用其弹性力向上方位移，从而使接触部14b上升至与IC封装件12的端子12b相接触的位置。在该凸轮部15c的相反侧，在转动轴15a的延长轴线上形成有退避用倾斜面部15h，从而其截面积比闩锁15的两侧的转动轴15a的截面积小。此外，该闩锁15如图2和图10等所示，形成有用于推压IC封装件12的上表面的推压部15d (作用点)，并且形成有在操作构件16下降时被推压操作的打开用被操作部15e(力点)。通过朝向下方推压操作该打开用被操作部15e，使闩锁15沿打开方向转动。该打开用被操作部15e在闩锁15的宽度H2较宽的后端侧的大致中央部形成在开口部15f的外侧缘部侧。此外，在该闩锁15的宽度H2较宽的后端侧的两端部形成有一对向侧方突出的关闭用被操作部15g (力点)(参照图10等)。这一对关闭用被操作部15g形成至比排列设置多个的接触销14的配设范围宽度H3向侧方突出的位置，从而两个闩锁15的一对的宽度H4比该配设范围宽度H3宽(参照图9等)。此外，操作构件16俯视呈框状，上下移动自如地配设于插座主体13，利用设在4处的弹簧17 (参照图3)向上方对该操作构件16施力，如图7所示，在操作构件16的最上升位置，图11所示的卡定部16a与形成于插座主体13的被卡定部13e卡定,从而限制操作构件16的向上方的移动。另外，该操作构件16朝向插座内侧的斜下方延长形成有打开用操作部16b，如图2中的右半部分所示的状态至左半部分所示，在使该操作构件16自最上升位置向下方移动时，该打开用操作部16b与闩锁15的宽度方向的中央部的打开用被操作部15e卡合而使闩锁15沿打开方向转动。该打开用操作部16b构成为推压闩锁15的打开用被操作部15e进行滑动的滑动面16c如图2等所示形成为直线状，该操作构件16的打开用操作部16b在向下方移动时，一边向下方推动闩锁15的打开用被操作部15g—边插入到开口部15f。
在使操作构件16最大程度地下降而使闩锁15完全打开的状态下，打开用操作部16b的前端插入至开口部15f的、转动轴15a的延长线上的位置，打开用操作部16b的沿铅垂方向的前端面16d和闩锁15的退避用倾斜面部15h设定为大致抵接状态。另外，该操作构件16设有一对关闭用操作部16e，如图5所示，在使该操作构件16自最下降位置上升时，这一对关闭用操作部16e朝向上方推压闩锁15的一对关闭用被操作部15g，沿关闭方向推压闩锁15。这些关闭用操作部16e配设在多个并排地配设的接触销14的两侧，且配设在比马蹄形状的接触销14的后端部14e靠内侧的位置(参照图2)。附带说一下，该结构的IC插座11未设置以往那种浮动板。接下来，说明该结构的IC插座11的使用方法。说明在预先将IC插座11固定于布线基板的状态下，将IC封装件12收容在该IC 插座11上的情况。首先，在自图2中右侧和图4所示的状态克服弹簧17的作用力地向下方下压操作构件16时，闩锁15的打开用被操作部15e在操作构件16的打开用操作部16b的滑动面16c滑动同时被推压，使闩锁15以转动轴15a为中心沿打开方向转动。并且，该操作构件16的打开用操作部16b插入至闩锁15的开口部15f的里侧，闩锁15的推压部15d退出IC封装件12的收容、取出范围(参照图2中的左侧)。这样，操作构件16具有打开用操作部16b，当操作构件16向下方移动时，打开用操作部16b向下方推压闩锁15的宽度方向的中央部的打开用被操作部15e，使闩锁15沿打开方向转动，由于IC插座11具有该操作构件16，所以与利用闩锁15的两侧的空间进行推压的情况相比，能够缩窄两侧的空间，相应地有助于IC插座11的小型化。另外，在闩锁15的中央部分形成有开口部15f，操作构件16的打开用操作部16b构成为在向下方移动时，一边向下方对形成在闩锁15的开口部15f的后侧的打开用被操作部15e进行推动，一边插入到开口部15f，所以能够使操作构件16进一步靠近插座主体13内侧，实现IC插座11的外形的小型化。此外，操作构件16的打开用操作部16b如图2所示，推压闩锁15的打开用被操作部15e进行滑动的滑动面16c形成为直线状，所以与滑动面16c呈弯曲形状的情况相比，能够在确保闩锁的转动量的基础上，进一步缩小操作构件16的外形。此外，闩锁15构成为在其开口部15f的两侧成形有一对转动轴15a，另一方面在使操作构件16最大程度地下降了的状态下，打开用操作部16b的前端插入至开口部15f的、转动轴15a的延长线上的位置，所以能够使操作构件进一步靠近插座主体13内侧，实现IC插座11的外形的小型化。在该闩锁15最大限度地打开了的状态下，该操作构件16的打开用操作部16b的前端插入至闩锁15的开口部15f的里侧的、转动轴15a的延长线上的位置，打开用操作部16b的沿铅垂方向的前端面16d和闩锁15的退避用倾斜面部15h设定为大致抵接状态，所以能够在确保了闩锁15的转动量的基础上，使操作构件16的外形尽量小型(参照图2的左侧和图5)。在使该闩锁15最大限度地打开时的最外位置15i如图2中左侧所示，是几乎不自接触销14的最外位置14e突出的位置，与以往不同、不向外侧大幅突出。因而，能够尽量缩小IC插座11的外形，使IC插座11小型化。
另外，该闩锁15的转动轴15a的转动中心位于比插座主体13的收容面部13a靠下方的位置，所以能够加长闩锁15的到达该收容面部13a的行程，因此即使闩锁15的转动量较小，也能利用推压部15d推压IC封装件12或解除推压部15d对IC封装件12的推压。因而，能够缩短操作构件16的上下行程，缩短IC插座11的上下方向的行程而实现小型化。另外，由于能够缩短闩锁15的向外侧的移动量，所以能够实现IC插座11的小型化。另一方面，利用此时的闩锁15的转动，借助闩锁15的凸轮部15c推压接触销14的弹性片4a，使弹性片4a朝向下方弹性变形，从而使接触销14的接触部14b向下方位移，该接触部14b的上端的位置位于比收容面部13a靠下方的位置(参照图2中的左侧)。在该状态下，利用自动机输送IC封装件12，利用插座主体13的引导部13b引导、IC封装件12，将IC封装件12收容在未设置浮动板的插座主体13的收容面部13a的规定位置。随后，当通过解除向操作构件16作用的外力而使该操作构件16在弹簧17的作用力下进行上升时，利用操作构件16的位于多个接触销14的两侧的一对关闭用操作部16c，向上方推动闩锁15的关闭用被操作部15g，使该闩锁15沿关闭的方向转动。这样，如图4和图9所示，通过使闩锁15的一对关闭用被操作部15g向多个接触销14的两侧突出，并且将操作构件16的一对关闭用操作部16c配置在多个接触销14的两侦牝而不必在比接触销14靠外侧的位置配设操作构件16的一对关闭用操作部16c(参照图2的右侧)，所以在这一点上，也能实现操作构件16的外形甚至插座主体13的小型化。另外，当使闩锁15沿关闭的方向转动时，由闩锁15的凸轮部15c产生的对接触销14的弹性片14a的推压力被解除，该弹性片14a利用弹性力向上方位移，接触部14b与IC封装件12的端子12b相接触。由此，利用这些弹性片14a的弹性力使IC封装件12稍微自插座主体13的收容面部13a上升(参照图13)。并且，进而使操作构件16上升，闩锁15进一步关闭，从而利用闩锁15的推压部15d向下方推动(推压)IC封装件12的上表面。这样，使IC封装件12克服接触销14的弹性片14a的作用力地稍微下降，IC封装件12的端子12b与接触销14的接触部14b以期望的接触压力相接触(参照图14)。由此，借助接触销14将IC封装件12与布线基板电连接，从而能够进行老化试验
坐寸ο在上述这样的结构中，当将IC封装件12收容于IC插座11的情况下，使闩锁15沿打开的方向转动，从而利用凸轮部15c使接触销14的弹性片14a向下方位移，随后，收容IC封装件12而使弹性片14a向上方位移，使接触部14b与IC封装件端子12b相接触，所以与以往不同、能够使接触部14b与IC封装件12几乎不发生摩擦闭合地以所谓的定点的方式抵接。因而，IC封装件12的端子12b几乎不产生擦痕，并且即使是IC封装件12的宽度极窄的端子12b，接触销14的接触部14b也不会脱离该端子12b。另外，由于闩锁15推动IC封装件12的上表面同时几乎不滑动，所以不易对IC封装件12的上表面产生伤痕。此外，在IC封装件12的检查结束了的状态下，当想要取出IC封装件12时，打开闩锁15地进行该取出操作，此时，能够利用闩锁15的凸轮部15c强制性地使接触销14的弹性片14a向下方位移，从而能够可靠地防止接触销14的接触部14b与IC封装件12的端子12b的粘贴。
另外，如上所述，在将IC封装件12收容于收容面部13a时，通过打开闩锁15，利用凸轮部15c使接触销14的弹性片14a弹性变形，从而使接触部14b位移至比收容面部 13a靠下方的位置，由此能够将IC封装件12收容在收容面部13a的规定的位置。并且，当使闩锁15沿关闭的方向转动时，由闩锁15的凸轮部15c产生的对接触销14的弹性片14a 的推压力被解除，该弹性片14a利用弹性力向上方位移，接触部14b位于比收容面部13a靠上方的位置而与IC封装件12的端子12b相接触，利用这些弹性片14a的弹性力使IC封装件12稍微自插座主体13的收容面部13a上升。并且，进而使操作构件16上升，闩锁15进一步关闭，从而利用闩锁15的推压部15d向下方推动IC封装件12的上表面，使IC封装件 12克服接触销14的弹性片14a的作用力地稍微下降，IC封装件12的端子12b与接触销 14的接触部14b以期望的接触压力相接触。于是，不必使IC封装件12的落位面(收容面部 13a)上下移动，不需要浮动板，而能够缩小由闩锁15的推压部15d进行的IC封装件12的压入量。因而，能够缩短从闩锁15的转动中心到推压部15d的距离，所以能够使闩锁15小型化，实现IC插座11的小型化。
另外，由于能够考虑废除浮动板，所以能够减少零件件数，将各零件的公差设计为较小，并且能够防止浮动板的在平面上的左右方向等的振动，所以能够将IC封装件12更加高精度地配置在规定的位置。
而且，闩锁15的前端侧(内侦彳)的宽度Hl窄，后端侧(外侧)的宽度H2宽，是所谓的扇形，将该后侧的较宽 的部分的中央侧(打开用被操作部15e)设为打开用部分，另外将两端侧(关闭用被操作部15g)设为关闭用部分，所以不必在该闩锁15的后侧的空间内形成开闭用的构造，因此能够使I C插座11整体的外形更加小型。
此外，接触销14的夹持部14c能够自插座主体13的横向相对于插座主体13的安装部13c装卸,也能极简单地进行更换作业等。
另外，由于闩锁15的打开用被操作部15e配置在宽度方向的中央部分，所以能够利用操作构件16的打开用操作部16b推压该中央部分的打开用被操作部15e而打开闩锁 15，因此仅在I处位置进行推动就能平衡性好地进行闩锁15的开闭动作。
另外，在上述实施方式中，将本发明应用于作为“电气零件用插座”的IC插座11， 但本发明并不限定于此，当然也可以应用于其他装置。另外，闩锁的推动部不限定于凸轮部，当然也可以是其他形状。
附图标记说明
11、IC插座(电气零件用插座)；12、IC封装件(电气零件)；12b、端子；13、插座主体；13a、收容面部；14、接触销；14a、弹性片；14b、接触部；14e、最外位置；15、闩锁；15a、 转动轴；15b、接受部；15c、凸轮部(推动部)；15d、推压部；15e、打开用被操作部；15f、开口部；15g、关闭用被操作部；15h、退避用倾斜面部；15i、最外位置；16、操作构件；16b、打开用操作部；16c、滑动面；16d、前端面；16e、关闭用操作部；H1、宽度；H2、宽度；H3、配设范围宽度。
权利要求
1.一种电气零件用插座，其特征在于，具有插座主体，其用于收容在下表面部设有端子的电气零件；接触销，其设于该插座主体，具有弹性片，该弹性片形成有与上述电气零件的端子相接触的接触部；和闩锁，其以转动轴为中心转动自如地设于上述插座主体，该闩锁自上方对收容于上述插座主体的上述电气零件进行按压，该电气零件用插座以下述方式构成上述接触销的上述弹性片大致沿水平方向延伸， 并且上述闩锁设有推动部，在使该闩锁沿打开方向转动了时，利用上述推动部推压上述弹性片而使该弹性片向下方弹性变形，使上述接触部向下方位移而自其与上述电气零件的端子相接触的接触位置向下方离开，另外在使上述闩锁沿关闭方向转动了时，自上方按压上述电气零件，并且解除上述推动部的作用于上述弹性片的推压力，使上述弹性片利用其弹性力向上方位移从而使上述接触部能够与上述电气零件的端子相接触。
2.根据权利要求I所述的电气零件用插座，其特征在于，上述转动轴设于同轴上的两端部，在该转动轴间形成有作为上述推动部的凸轮部。
全文摘要
本发明提供一种电气零件用插座。IC插座具有插座主体；接触销，其与IC封装件端子相接触；闩锁，其自上方对收容于插座主体的IC封装件进行按压，IC插座构成为使得接触销的弹性片大致沿水平方向延伸，并且闩锁设有凸轮部，在使闩锁沿打开方向转动时，利用凸轮部推压弹性片而使该弹性片向下方弹性变形，使接触部向下方位移而自其与IC封装件端子相接触的接触位置向下方离开，另外在使闩锁沿关闭方向转动时，解除凸轮部的对弹性片的推压力，使弹性片利用其弹性力向上方位移从而能使接触部与IC封装件端子相接触。
文档编号H01R33/76GK102986093SQ201280001675
公开日2013年3月20日 申请日期2012年3月30日 优先权日2011年3月31日
发明者早川谦次 申请人:恩普乐股份有限公司