技术编号:6786820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割用粘合片。尤其涉及在具有激光划片工序的半导体装置的制造方法中使用的切割用粘合片。另外本发明涉及使用了前述切割用粘合片的半导体装置的制造方法。背景技术目前,存在将激光切割片粘贴于半导体晶圆后,对前述半导体晶圆照射激光束,将该半导体晶圆单片化的半导体芯片的制造方法(所谓激光切割)(例如参照专利文献1、专利文献2)。在专利文献I所记载的半导体芯片的制造方法中,将激光切割片粘贴在半导体晶圆上,在使激光切割片吸附于吸附工作台的状态下对半导体晶圆进行加工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。