技术编号:6789234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装领域,具体涉及一种封装工艺。背景技术半导体封装倒装焊接的常规做法是圆片厂提供带有焊点的圆片,封装厂根据功能需要在芯片上制作凸点,凸点一般为铜柱或金凸点,再将带有凸点的芯片通过回流或热压的方式倒装焊接在基板或框架上。现有的方式在芯片上制作凸点,生产成本高,封装厂投入大,工艺流程长。发明内容在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部...
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