专利名称：一种封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装领域，具体涉及一种封装工艺。
背景技术：
半导体封装倒装焊接的常规做法是圆片厂提供带有焊点的圆片，封装厂根据功能需要在芯片上制作凸点，凸点一般为铜柱或金凸点，再将带有凸点的芯片通过回流或热压的方式倒装焊接在基板或框架上。现有的方式在芯片上制作凸点，生产成本高，封装厂投入大，工艺流程长。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本发明实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供一种减少封装流程，降低封装成本及周期的封装工艺。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是:一种封装工艺，包括以下步骤:通过超声热压焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为超声热压焊接。本发明提供的优选方案:一种封装工艺，包括以下步骤:在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。进一步地，还包括在芯片与基板之间填充胶水。本发明提供的优选方案:一种封装工艺，包括以下步骤:利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有Flip Chip (倒装封装)基板结构示意图。图2是本发明实施例提供的含凸点的FC基板结构示意图；图3是涂覆有NCP I父的凸点基板结构不意图；图4是芯片倒装焊接于凸点基板的结构示意图；图5是现有框架结构示意图；图6是本发明实施例提供的含凸点的框架结构示意图；图7是芯片倒装焊接于凸点框架的结构示意图；图8是本发明实施例提供的工艺流程图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明提供一种封装工艺，包括以下步骤: 通过超声热压焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。本发明的方法利用已有键合设备的超声热压工艺在基板或框架上完成凸点制作，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。优选的，可以采用为超声热压焊接方式进行倒装焊接。参见图1、图2、图3、图4和图8，本发明提供的一种方案:一种封装工艺，包括以下步骤:在基板100的金手指上设置基板焊盘101，利用键合设备在基板焊盘101上超声焊接基板凸点102，得到凸点基板103 ；将不导电连接胶104涂覆在凸点基板103正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片I倒装焊接在凸点基板103上。参见图8，首先准备好基板、框架、圆片芯片；利用已有的键合设备在基板金手指和/或框架端子上焊接金凸点；在基板表面涂覆不导电连接胶(NCP胶)，将圆片芯片与凸点基板进行超声热压倒装焊接或热压倒装焊接，即利用超声热压或热压将圆片芯片倒装焊接在基板上，在圆片芯片与基板之间填充胶水，然后进行后续的工序。或将圆片芯片与凸点框架进行超声热压倒装焊接或热压倒装焊接，即利用超声热压或热压将圆片芯片倒装焊接在框架上，再进行塑封，然后进行后续的工序。参见图5、图6和图7，本发明提供的另一方案:一种封装工艺，包括以下步骤:利用键合设备在框架200的端子上超声焊接框架凸点201 ；再通过超声热压焊接的方式将芯片I倒装焊接在凸点框架202上；最后进行塑封。本发明中的塑封采用传统的塑封工艺。超声热压焊接也为现有技术。本发明采用现有通用的键合设备，可以采用ICCON (K&S)键合设备。本发明通过超声热压焊接方式在基板金手指或框架端子上焊接凸点；采用点NCP胶并热压/超声热压的方式将芯片倒装焊接于凸点基板上；或采用超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接于凸点框架上，再进行传统的塑封。本发明充分发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。在本发明上述各实施例中，实施例的序号仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。在本发明的装置和方法等实施例中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本发明的等效方案。同时，在上面对本发明具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
权利要求
1.一种封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: 通过超声热压焊接方式在基板金手指和/或框架端子上焊接凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。
2.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，所述倒装焊接为超声热压焊接。
3.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: 在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点； 将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面； 再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在凸点基板上。
4.根据权利要求3所述的封装工艺，其特征在于，还包括: 在芯片与基板之间填充胶水。
5.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: 利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点； 再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在凸点框架上； 最后进行塑封。
全文摘要
本发明公开了一种封装工艺，包括以下步骤在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。或，利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。
文档编号H01L21/60GK103151278SQ20131006145
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者张童龙, 沈海军, 张卫红 申请人:南通富士通微电子股份有限公司