专利名称：一种基于cob技术的led显示屏封装工艺及led显示屏的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED显示屏封装技术领域，尤其涉及一种基于板上芯片封装(Chip onBoard, COB)技术的LED显示屏封装エ艺及LED显示屏。
背景技术：
随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清LED显示屏得到了大規模的普及。目前，多数LED显示屏上相邻像素的间距为4mm、3mm或者2. 5mm,并且已经开始量产,但是,随着LED显示技术的快速发展,人们对LED显示屏的像素提出了更高的要求，而市场上的LED显示屏已无法满足上述需求，而常规的封装方法 难以生产出更高像素的LED显示屏。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供着一种基于COB技术的LED显示屏封装エ艺及LED显示屏，利用该封装エ艺生产的LED显示屏，其相邻像素的间距更小，使得LED显示屏的像素更高。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。一种基于COB技术的LED显示屏封装エ艺，其包括如下步骤a、用等离子机清洗PCB,其清洗条件为気气IOsccm,真空压カ180mTorr,电衆时间5s ；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成ー个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm ；C、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后用红光固晶，固晶条件是温度设为160±5°C，烘烤时间此；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是温度设为160±5°C，烘烤时间2. 5h ；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置1C、电阻和电容，且用回流焊机将1C、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。优选地，所述LED晶片在PCB上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是推力彡 0. 784N。优选地，所述电源座和连接端子焊接于PCB上之后，对1C、电阻、电容、电解电容、电源座和连接端子的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。优选地，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。ー种利用上述封装エ艺制成的LED显示屏，其包括有一 PCB，所述PCB的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm，所述点光源包括有三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的旁边还设有两个焊盘，所述LED晶片通过金线而分别连接至两个焊盘，所述PCB的背面与点光源相对应地焊接有一1C、一电阻及一电容，所述PCB的背面还焊接有电解电容、电源座和连接端子。本发明公开的基于COB技术的LED显示屏封装エ艺及LED显示屏中，采用了 COB封装技术将LED晶片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCB上的步骤，使得相邻点光源的间距进一步缩小至间距<2mm，提高了 LED显示屏的像素。同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB而进行散热，有效改善LED显示屏的热量散发，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升。
图1为本发明提出的LED显示屏封装エ艺的流程图。图2为本发明提出的LED显示屏中点光源的正面结构示意图。图3为本发明提出的LED显示屏的正面结构示意图。图4为本发明提出的LED显示屏的背面结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。本发明公开ー种基于COB技术的LED显示屏封装エ艺，结合图1至图4所示，其包括如下步骤a、用等离子机清洗PCB1,其清洗条件为気气IOsccm,真空压カ180mTorr,电衆时间5s ；b、用扩晶机将多个LED晶片20均匀扩张，且每三个LED晶片20构成ー个点光源2，每相邻的两个点光源2的间距<2mm ；C、用银胶将LED晶片20固定在PCBl上，之后用红光固晶，固晶条件是温度设为160±5°C，烘烤时间2h ;再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是 .温度设为160±5°C，烘烤时间2. 5h ；d、用焊线机将金线22焊接于LED晶片20和焊盘23之间；e、用点胶机对LED晶片20点胶；f J^PCBl刷锡膏，之后放置IC26、电阻27和电容28，且用回流焊机将IC26、电阻27和电容28焊接于PCBl上，之后通过手工焊接将电解电容25、电源座30和连接端子29焊接于PCBl上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。该LED显示屏封装エ艺中有效地应用了 COB封装技术，且利用COB封装的优势，进一步缩小了相邻的点光源2的间距，从而提高了 LED显示屏的像素。本实施例中，所述LED晶片20在PCBl上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是推力> 0. 784N。所述电源座30和连接端子29焊接于PCBl上之后，对IC26、电阻27、电容28、电解电容25、电源座30和连接端子29的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。本发明还公开ー种利用上述封装エ艺制成的LED显示屏，结合图2至图4所示，其包括有一 PCB1，所述PCBl的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源2，每相邻的两个点光源2的间距<2mm，所述点光源2包括有三个LED晶片20，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片20的旁边还设有两个焊盘23，所述LED晶片20通过金线22而分别连接至两个焊盘23，所述PCBl的背面与点光源2相对应地焊接有一 IC26、ー电阻27及ー电容28，所述PCBl的背面还焊接有电解电容25、电源座30和两个连接端子29。本发明公开的基于COB技术的LED显示屏封装エ艺及LED显示屏中，采用了 COB封装技术将LED晶片20直接封装于PCBl上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCBl上的步骤，使得相邻点光源2的间距进一步缩小至间距<2mm，提高了 LED显示屏的像素。同时由于LED晶片20与PCBl的良好结合，更加有利于借助PCBl而进行散热，有效改善了 LED显示屏的热量散发，从产品性能和生产加工等方面为LED显示屏像素的提升起到了推动作用。 以上所述只是本发明较佳的实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本发明所保护的范围内。
权利要求
1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏封装工艺包括如下步骤a、用等离子机清洗PCB(I),其清洗条件为気气IOsccm,真空压力180mTorr,电衆时间5s ；b、用扩晶机将多个LED晶片(20)均匀扩张，且每三个LED晶片(20)构成一个点光源(2)，每相邻的两个点光源(2)的间距<2mm ；C、用银胶将LED晶片(20)固定在PCB (I)上，之后用红光固晶，固晶条件是温度设为160±5°C，烘烤时间a ;再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是温度设为160±5°C，烘烤时间2. 5h ；d、用焊线机将金线(22)焊接于LED晶片(20)和焊盘(23)之间；e、用点胶机对LED晶片(20)点胶；f、对PCB(I)刷锡膏，之后放置IC (26)、电阻(27)和电容(28)，且用回流焊机将IC(26)、电阻(27)和电容(28)焊接于PCB (I)上，之后通过手工焊接将电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)焊接于PCB (I)上;g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。
2.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED晶片(20)在PCB(I)上固晶之后，对银I父进彳丁推力检验，检验条件是推力> O. 784N。
3.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述电源座(30)和连接端子(29)焊接于PCB (I)上之后，对IC (26)、电阻(27)、电容(28)、电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。
4.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。
5.一种利用上述封装工艺制成的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括有一PCB(l)，所述PCB(I)的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源(2)，每相邻的两个点光源(2)的间距<2mm，所述点光源(2)包括有三个LED晶片(20)，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片(20 )的旁边还设有两个焊盘(23 )，所述LED晶片(20 )通过金线(22 )而分别连接至两个焊盘(23)，所述PCB (I)的背面与点光源(2)相对应地焊接有一 IC (26)、一电阻(27)及一电容(28)，所述PCB (I)的背面还焊接有电解电容(25)、电源座(30)和连接端子(29)。
全文摘要
本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素。
文档编号G09F9/33GK103022318SQ20121054119
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者梁正恺, 郭伦春, 陈艳, 宋琦, 徐劲绘, 张铁钟 申请人:深圳市九洲光电科技有限公司