高清led显示屏模块封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示屏领域，具体是一种高清LED显示屏模块封装结构。
【背景技术】
[0002]LED显示屏在80年代后期在全球迅速发展，成为新型显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵像素单元组成大面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、性价比高、使用成本低等特点，在短短二十几年中，迅速成长成为平板显示的主流产品之一，在信息显示领域得到了广泛的应用。随着科技和经济的发展，市场对显示屏的清晰度要求越来越高，而现在主流的LED显示屏制造厂采用贴片工艺制造的LED显示屏像素间距最小为P5(即两像素间的中心距离为5mm，像素间距越小，在单位面积内像素密度就越高，清晰度亦越高)，已经不能满足市场对高清LED显示屏的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种高清LED显示屏模块封装结构，满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高。
[0004]本实用新型的技术方案为:
[0005]高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列的多个像素单元，连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片；且相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。
[0006]所述的每个像素单元包括有基板，粘接于基板上横向顺次排列的绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片，且上述三个LED芯片中，相邻的两个LED芯片的间距为0.1mm0
[0007]所述的QFN电路、电容和驱动IC芯片均为两个，所述的两个驱动IC芯片连接于PCB板背面的中部，两个QFN电路和两个电容分为两组，分别位于两个驱动IC芯片的上方和下方，即其中一个QFN电路和一个电容位于两个驱动IC芯片的上方，另一个QFN电路和另一个电容位于两个驱动IC芯片的下方。
[0008]所述的驱动IC芯片的表面包覆有黑胶层；所述的多个像素单元表面包覆有LED灌封胶层。
[0009]本实用新型的优点:
[0010](1)、本实用新型中相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm，像素单位的密度高，清晰度相应的提高，满足了客户对高清显示屏清晰度的要求；
[0011](2)、本实用新型每个像素单元中相邻两个LED芯片的距离控制为0.1mm，控制每个像素单元占用的面积，使PCB板上可设置更多的像素单元，使其进一步满足清晰度的要求；
[0012](3)、本实用新型的QFN电路、电容、驱动IC芯片和LED芯片布局合理，封装精度高，比传统显示屏降低30%以上的成本；
[0013](4)、显不屏的刷新率等技术指标可以大幅度提尚。
[0014]本实用新型的整体结构满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高，封装后的LED显示屏模块应用范围广，可用于室内指挥调度系统的大屏幕显示、电影屏幕的高清显示及取代大型会议室的投影显示等。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型PCB板背面的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型PCB板正面的结构示意图。
[0017]图3是本实用新型每个像素单元的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]见图1和图2，高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板1、连接于PCB板I正面上且呈行列式(8x16)排列的128个像素单元2，连接于PCB板I背面的两个QFN电路3a, 3b、两个电容4a，4b和两个驱动IC芯片5，包覆于128个像素单元2表面的LED灌封胶层和包覆于驱动IC芯片5表面的黑胶层；相邻的两个像素单元2的中心间距为1.5mm ;两个驱动IC芯片5连接于PCB板I背面的中部，两个QFN电路3a，3b和两个电容4a，4b分为两组，分别位于两个驱动IC芯片5的上方和下方，即其中一个QFN电路3a和一个电容4a位于两个驱动IC芯片5的上方，另一个QFN电路3b和另一个电容4b位于两个驱动IC芯片5的下方；
[0019]见图3，每个像素单元2包括有基板21，粘接于基板21上横向顺次排列的绿色LED芯片22、红色LED芯片23和蓝色LED芯片24，且上述三个LED芯片22，23，24中，相邻的两个LED芯片的间距为0.1_。
[0020]高清LED显示屏模块封装方法，包括以下步骤:
[0021](I )、采用表面贴装技术将两个QFN电路3a，3b和2个电容4a，4b贴装在PCB板I的背面，贴装过QFN电路3a，3b和电容4a，4b的PCB板I需要进行电浆清洗作业，以清除表面贴装过程中附着在PCB板I上的挥发性物质，以利于后续的驱动IC芯片5和LED芯片在PCB板上的打线作业；
[0022](2)、通过自动粘片机将两个驱动IC芯片5粘接在PCB板的背面，粘接剂为导电胶，粘结好驱动IC芯片5的PCB板I先放入充氮的烘箱内进行高温烘烤(温度为175°C，时间为I小时)，使导电胶固化，然后再通过键合方式完成驱动IC芯片5与PCB板I的电性连接，键合导线采用金线或者铜线；
[0023](3)、通过自动点胶机在驱动IC芯片5的表面包覆黑胶，包覆过黑胶的PCB板放入充氮的烘箱内进行高温烘烤(温度为150°C，时间为20分钟)，使黑胶固化；
[0024](4)、通过自动粘片将LED芯片粘接在PCB板I的正面每个像素单元内的基板上，每个像素单元一共要进行3次粘片，第一次通过导电胶将红色LED芯片23粘接在每个像素单元基板21的中间；第二次通过绝缘胶将绿色LED芯片22粘接在每个像素单元基板21的左侧；第三次通过绝缘胶将蓝色LED芯片24粘接在每个像素单元基板21的右侧；每个像素单元基板的尺寸为0.8*0.5mm2，三种LED芯片的尺寸均为0.2*0.2mm2,也就是说芯片与芯片之间的间距只有0.1mm,且导电胶和绝缘胶的溢出不能互相接触，对设备精度及工艺要求极高；
[0025](5)、将粘接过LED芯片的PCB板I先放入充氮的烘箱内进行高温烘烤(温度1750C，时间I小时)使导电胶和绝缘胶固化，并通过自动键合机实现绿色LED芯片22、红色LED芯片23和蓝色LED芯片24与PCB板I的电性连接，键合导线可以采用金线或铜线；
[0026](6)、通过自动点胶机在每个像素单元2上包覆起保护作用的LED透明灌封胶，最后将PCB板I放入充氮的烘箱内进行高温烘烤(温度120°C，时间10分钟)，完成封装。
【主权项】
1.高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板和连接于PCB板上的多个像素单元，其特征在于:还包括有连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片，所述的多个像素单元呈行列式连接于PCB板的正面，且相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。2.根据权利要求1所述的高清LED显示屏模块封装结构，其特征在于:所述的每个像素单元包括有基板，粘接于基板上横向顺次排列的绿色LED芯片、红色LED芯片和蓝色LED芯片，且上述三个LED芯片中，相邻的两个LED芯片的间距为0.1mm。3.根据权利要求1所述的高清LED显示屏模块封装结构，其特征在于:所述的QFN电路、电容和驱动IC芯片均为两个，所述的两个驱动IC芯片连接于PCB板背面的中部，两个QFN电路和两个电容分为两组，分别位于两个驱动IC芯片的上方和下方，即其中一个QFN电路和一个电容位于两个驱动IC芯片的上方，另一个QFN电路和另一个电容位于两个驱动IC芯片的下方。4.根据权利要求1所述的高清LED显示屏模块封装结构，其特征在于:所述的驱动IC芯片的表面包覆有黑胶层；所述的多个像素单元表面包覆有LED灌封胶层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高清LED显示屏模块封装结构，包括有PCB板，连接于PCB板正面上且呈行列式排列的多个像素单元，连接于PCB板背面的QFN电路、电容和驱动IC芯片；相邻的两个像素单元的中心间距为1.5mm。本实用新型的整体结构满足市场对高清LED显示屏清晰度的要求，且封装结构布局合理，封装精度高，封装后的LED显示屏模块应用范围广，可用于室内指挥调度系统的大屏幕显示和电影屏幕的高清显示。
【IPC分类】H01L33/48, H01L25/075, G09F9/33
【公开号】CN204680327
【申请号】CN201520246482
【发明人】王士勇, 庞士德, 史少峰
【申请人】安徽国晶微电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月22日