技术编号:6790862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED光源的封装结构,尤其涉及一种COB型LED光源的封装结构。背景技术现有的COB型LED光源的封装工艺,将LED发光半导体芯片交接贴装在铝基板上,在LED发光半导体上覆盖一层光学突光胶即可。由于LED光线在表面发散、比较分散,光的强度不够,人眼感光较弱,在一些照明领域,LED光源达不到传统灯具的照明效果,不能很好的替代传统灯具,影响LED的使用范围。发明内容本发明克服了现有技术中的LED光的强度不够,人眼感光较弱的缺点,提供了一种COB型...
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