专利名称：一种cob型led光源的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源的封装结构，尤其涉及一种COB型LED光源的封装结构。
背景技术：
现有的COB型LED光源的封装工艺，将LED发光半导体芯片交接贴装在铝基板上，在LED发光半导体上覆盖一层光学突光胶即可。由于LED光线在表面发散、比较分散，光的强度不够，人眼感光较弱，在一些照明领域，LED光源达不到传统灯具的照明效果，不能很好的替代传统灯具，影响LED的使用范围。
发明内容
本发明克服了现有技术中的LED光的强度不够，人眼感光较弱的缺点，提供了一种COB型LED光源的封装结构。本发明实现发明目的采用的技术方案是:一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括:铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，所述的光学荧光胶上覆盖一层光学透明胶。本发明的有益效果是:在光学荧光胶上覆盖光学透明胶后，LED光源的发光面增高，产生的光束更加集中，增强了光强，提高了有效光的利用率，使得人眼感光更强，能获得更好的照明效果。下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
图1为本发明的局部剖视图。附图中，I为导电金线、2为LED发光半导体、3为铝基板、4为光学荧光胶、5为光学透明胶。
具体实施例方式如附图1所示，本实施例的一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括:招基板3、LED发光半导体2、光学荧光胶4和导电金线I。LED发光半导体2安装在铝基板3上，导电金线I将LED发光半导体2的正负极分别与铝基板3线路连接，光学荧光胶4将LED发光半导体2覆盖，使得从LED发光半导体2出来的蓝色光穿过光学荧光胶4后混合成白光。所述的光学荧光胶4上覆盖一层光学透明胶5，光学透明胶5的形状尺寸根据LED光源设计的聚光强度设置。光学透明胶5将光学荧光胶4覆盖后，LED光源的发光面增高，产生的光束更加集中，增强了光强，提高了有效光的利用率，使得人眼感光更强，增大了 LED的使用范围。
权利要求
1.一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括:铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，其特征在于，所述的光学荧光胶(4)上覆盖一层光学透明胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种COB型LED光源的封装结构，其特征在于，所述的光学透明胶(5)的形状尺寸根据LED光源设计的聚光强度设置。
全文摘要
一种COB型LED光源的封装结构，旨在克服现有技术中的LED光的强度不够，人眼感光较弱的缺点，提供一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，所述的光学荧光胶上覆盖一层光学透明胶。本发明增强了光强，能获得更好的照明效果，适用于照明的环境。
文档编号H01L33/50GK103178197SQ20131011252
公开日2013年6月26日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者钟向阳 申请人:钟向阳