技术编号:6792174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭露了一种芯片封装结构(Die Package Structure),利用晶片级封装工艺及简单的打线工艺来形成芯片封装结构,特别是一种将闪存芯片以打线工艺来形成芯片封装结构。背景技术半导体技术的发展非常地快速,特别是半导体芯片(semiconductor dice)有趋于小型化的倾向。然而,半导体芯片的功能需求却有相对多样化的倾向。换句话说,半导体芯片在一较小区域中需要更多的输入/输出垫(pads),所以引脚(pins)的密度也随之快速的提高。其...
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