技术编号:6793021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件封装技术,尤其是涉及一种环氧树脂注塑作业过程中的上料架夹具定位机构。背景技术目前,半导体器件封装过程中,其中的环氧树脂注塑作业通用的上料架的定位采用固定的定位针,如图1所示,图1是传统的上料架夹具定位机构的结构示意图,包括上料架10和定位针11,所述上料架10上开设有安装孔,所述安装孔的孔径与定位针11的定位端的直径相配合,并通过销12将定位针11固定于上料架10上,这种定位机构由于模具定位针也是固定的,当引线框架尺寸稍有偏差,在框...
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