专利名称：用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件封装技术，尤其是涉及一种环氧树脂注塑作业过程中的上料架夹具定位机构。
背景技术：
目前，半导体器件封装过程中，其中的环氧树脂注塑作业通用的上料架的定位采用固定的定位针，如图1所示，图1是传统的上料架夹具定位机构的结构示意图，包括上料架10和定位针11，所述上料架10上开设有安装孔，所述安装孔的孔径与定位针11的定位端的直径相配合，并通过销12将定位针11固定于上料架10上，这种定位机构由于模具定位针也是固定的，当引线框架尺寸稍有偏差，在框架入模后会因为模具和上料架均为固定式的定位针，容易引起产品压边或上料架损坏，严重的引起模具损坏。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构，其能够避免因引线框架尺寸偏差造成的产品压边、上料架或模具损坏的发生。以解决现有技术中半导体器件封装过程中环氧树脂注塑作业时存在的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构，其包括上料架和安装于上料架上的定位针，所述上料架上开设有安装孔，其中，所述定位针可活动地安装于安装孔内。特别地，所述安装孔的孔径大于定位针的安装端的直径，所述定位针的安装端连接有销，所述销穿过上料架将定位针安装于上料架上。特别地，所述安装孔的孔径比定位针的安装端的直径大O 6 mm。本实用新型的有益效果为，所述用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构与现有技术相比上料架夹具的固定定位针改为可左右O 3mm范围灵活可动的“可动式定位针”结构，模具定位是固定定位针，由于上料架夹具使用了“可动式定位针”结构技术，在框架入模后，框架以模具定位为基准，在上料架系统上可以左右活动，避免了产品压边或上料架损坏，甚至引起模具损坏现象。通过使用“可动式定位针”上料架系统，提升了产品质量，达到了降低产品成本提升效益的目的。
图1是传统的上料架夹具定位机构的结构示意图；图2是本实用新型具体实施方式
I提供的用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构的结构示意图。
具体实施方式
下面 结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案。[0012]请参阅图2所示，图2是本实用新型具体实施方式
I提供的用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构的结构示意图。本实施例中，一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构包括上料架20和安装于上料架20上的定位针21，所述上料架20上开设有安装孔22，所述安装孔22的孔径比定位针21的安装端的直径大O 6 mm，所述定位针21的安装端连接有销23，所述销23穿过上料架20将定位针21安装于上料架20上。上述上料架夹具定位机构的定位针21可在安装孔22内绕销23进行左右O 3mm范围灵活转动，模具定位是固定定位针，在框架入模后，框架以模具定位为基准，在上料架系统上可以左右活动，避免了产品压边或上料架损坏，甚至引起模具损坏现象。通过使用“可动式定位针”上料架系统，提升了产品质量，达到了降低产品成本提升效益的目的。以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要 求书及其等效物界定。
权利要求1.一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构，其包括上料架和安装于上料架上的定位针，所述上料架上开设有安装孔，其特征在于:所述定位针可活动地安装于安装孔内。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构；其特征在于:所述安装孔的孔径大于定位针的安装端的直径，所述定位针的安装端连接有销，所述销穿过上料架将定位针可活动地安装于上料架上。
3.根据权利要求2所述的用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构；其特征在于:所述安装孔的孔径比定位针的安装端的直径大0 6 mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构，其包括上料架和安装于上料架上的定位针，所述上料架上开设有安装孔，所述定位针可活动地安装于安装孔内。上述用于半导体器件封装的上料架夹具定位机构上料架夹具的固定定位针改为可左右0～3mm范围灵活可动的“可动式定位针”结构，模具定位是固定定位针，在框架入模后，框架以模具定位为基准，在上料架系统上可以左右活动，避免了产品压边或上料架损坏，甚至引起模具损坏现象。通过使用“可动式定位针”上料架系统，提升了产品质量，达到了降低产品成本提升效益的目的。
文档编号H01L21/68GK203085507SQ201320017840
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者祝斌 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司