半导体封装器件的高速测试校准定位装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

在半导体分立器件高速测试过程中，器件由分选机转盘上的吸嘴吸附并按照顺序依次旋转到每个测试站进行测试或分选，在器件被吸附并高速旋转时，器件受到吸嘴沾污吸力变小或者由于高速旋转设备震动等因素的影响，此时会发生一定程度的位置偏移，而由于测试的原理，要求器件的每个管脚对应一组(1个force脚，1个sense脚)测试片，且要求管脚与测试片的接触要非常好，否则容易造成接触不良或测试数据偏差，因此，器件的管脚越多，其精确测试的难度越大，时常造成误测，从而造成人力、物料等成本的不必要浪费。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，以便在测试前校准器件管脚的位置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，包括定位基座，所述定位基座的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构，以便器件放入该镂空结构中，所述镂空结构的周围具有镂空主体和镂空管脚，所述镂空结构的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点。

进一步，所述校准点设置在镂空管脚与镂空主体的连接位置处。

进一步，所述校准点设置在镂空主体的边缘处。

进一步为了便于管脚定位，所述镂空管脚为两个梯形构成的对称结构，且两个梯形的短边相互重合。

进一步，当器件放入镂空结构校准时，器件与镂空结构的内壁之间留有一定间距。

进一步，所述定位基座由工程塑料制成。

采用了上述技术方案后，通过在测试片上加装本校准定位装置，在吸嘴吸附器件下落到测试片之前，先经过本校准定位装置对器件进行轻微矫正，使器件保持一个正确的落位，达到与测试片位置高度贴合的状态后再进行电性测试，从而提高测试的精确度，避免出现误测，节约人力成本、物料成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视示意图；

图3为本实用新型的主视示意图；

图4为本实用新型的使用状态图；

图中，1、定位基座，2、镂空结构，3、镂空管脚，4、校准点，5、定位螺钉，6、器件。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，包括定位基座1，所述定位基座1的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构2，以便器件放入该镂空结构2中，所述镂空结构2的周围具有镂空主体和镂空管脚3，所述镂空结构2的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点4。

可选地，如图2所示，所述校准点4设置在镂空管脚3与镂空主体的连接位置处。

可选地，如图2所示，所述校准点4设置在镂空主体的边缘处。

在镂空管脚3与镂空主体的连接位置处以及镂空主体的边缘处均设置有校准点4，从而使得器件能够在360度范围内均得到定位，确保器件位置的准确性。

可选地，如图2、图4所示，所述镂空管脚3为两个梯形构成的对称结构，且两个梯形的短边相互重合。

优选地，如图4所示，当器件6放入镂空结构2校准时，器件与镂空结构2的内壁之间留有一定间距。

进一步，所述定位基座1由工程塑料制成，定位基座的四周通过定位螺钉5安装在测试片上。

本实用新型的工作原理如下：

通过在测试片上加装本校准定位装置，在吸嘴吸附器件下落到测试片之前，先经过本校准定位装置对器件进行轻微矫正，使器件6保持一个正确的落位，达到与测试片位置高度贴合的状态后再进行电性测试，从而提高测试的精确度，避免出现误测，节约人力成本、物料成本。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。