技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，包括定位基座，所述定位基座的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构，以便器件放入该镂空结构中，所述镂空结构的周围具有镂空主体和镂空管脚，所述镂空结构的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点。通过在测试片上加装本校准定位装置，在吸嘴吸附器件下落到测试片之前，先经过本校准定位装置对器件进行轻微矫正，使器件保持一个正确的落位，达到与测试片位置高度贴合的状态后再进行电性测试，从而提高测试的精确度，避免出现误测，节约人力成本、物料成本。
技术研发人员：王双
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
文档号码：201621177134
技术研发日：2016.10.27
技术公布日：2017.05.10