技术编号：6795929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过湿蚀刻法选择对铜或铜合金进行蚀刻的蚀刻液和使 用该蚀刻液对铜或铜合金进行蚀刻的方法。具体地说，本发明涉及在半导体装置、液晶显示装置等半导体设备、印刷基板、IC卡等的制造中适于蚀刻铜或铜合金薄膜等的铜的蚀刻液和蚀刻方法。 背景技术半导体装置、液晶显示装置等半导体设备、印刷基板、IC卡等在制造时，通常在基板上以金属薄膜等形成图案来构成金属薄膜元件或电极 配线元件等。作为将这种金属薄膜形成配线等精细结构的图案的加工技术，可以举出以通过光刻技术在金属...
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