技术编号:6796419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子设备制造设备,涉及一种灌封式功率模块。背景技术现有灌封式功率模块的MOS管通常贴装在印制板上,既占用印制板面积,MOS管又得不到充分的散热。在管脚分布密度较高的情况下,管脚与壳体之间的绝缘不能保证,故在壳体增加绝缘套环,但存在壳体套环与壳体之间粘接不牢靠,安装不便等隐患,降低了生产效率。此类模块灌封时易出现溢胶情况,通常由两个印制板组成,一个印制板作为主板用于安装器件,另一个印制板作为副板用于焊接管针,主板与副板之间用导线连接,这样装配时...
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