专利名称：一种灌封式功率模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子设备制造设备技术领域，涉及一种灌封式功率模块。
背景技术：
现有灌封式功率模块的MOS管通常贴装在印制板上，既占用印制板面积，MOS管又得不到充分的散热。在管脚分布密度较高的情况下，管脚与壳体之间的绝缘不能保证，故在壳体增加绝缘套环，但存在壳体套环与壳体之间粘接不牢靠，安装不便等隐患，降低了生产效率。此类模块灌封时易出现溢胶情况，通常由两个印制板组成，一个印制板作为主板用于安装器件，另一个印制板作为副板用于焊接管针，主板与副板之间用导线连接，这样装配时穿线难度增加且导线磨损后容易与壳体短路。此类安装需要增加盖板数量，壳体设计与加工难度增大，提高成本且影响模块外观。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种灌封式功率模块，解决了现有的MOS管占用印制板面积，灌封过程中容易出现溢胶损伤壳体内器件的现象。本实用新型所采用的技术方案是包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。本实用新型的特点还在·于模块壳体底座为长方形，模块壳体底座两侧的绝缘垫片、印制板、绝缘板均为长方形且面积相同。压板通过螺栓连接在模块壳体底座上。本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。
图1是本实用新型一种灌封式功率模块的正面剖视图；图2是本实用新型一种灌封式功率模块的正面一角剖视图；图3是本实用新型一种灌封式功率模块的侧视图；图4是本实用新型一种灌封式功率模块的俯视图。图中，1.模块壳体底座，2.绝缘垫片，3.MOS管，4.压板，5.模块壳体，6.印制板，
7.绝缘板,8.盖板,9.管脚，10.挡板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。[0013]本实用新型如图1所示模块壳体底座I两侧安置有两排MOS管3，MOS管3通过绝缘垫片2与模块壳体底座I紧密贴合，MOS管3上方放置压板4，压板4连接在模块壳体底座I上，如图2所示，MOS管3通过导线连接印制板6，印制板6置于压板4上方，印制板6固定在模块壳体5上，如图3所示，印制板6上方紧贴有绝缘板7，模块壳体底座I上方设置有盖板8，盖板8位于模块壳体5两侧的管脚9之间，如图4所示，管脚9与盖板8之间有垂直放置的挡板10，管脚9穿过绝缘板7和印制板6并且固定于印制板6上。模块壳体底座I为长方形，模块壳体底座I两侧的绝缘垫片2、印制板6、绝缘板7均为长方形且面积相同。压板4通过螺栓连接在模块壳体底座I上。本实用新型的MOS管3分布于模块壳体底座I两侧，MOS管3通过压板4固定在壳体底座I上，MOS管3和模块壳体底座I之间有绝缘垫片2，MOS管3不再安装于印制板6上，而是通过电路连接印制版6。印制版6可以是常用的PCB板，MOS管3通过压板4紧压于模块壳体底座I上，压板4固定连接模块壳体底座1，印制板6两端固定在模块壳体5两侦牝印制版6上面覆盖有绝缘板7，管脚9穿过绝缘板7焊接在印制板6上，绝缘板7上标有管脚定义，绝缘板7上方安装有盖板8，管脚9另一端穿过盖板8，如图3所示，管脚9均匀排列在模块壳体5两侧,管脚9和模块壳体5内部器件之间加一防溢胶挡板10,挡板10固定在壳体卡槽内。本实用新型的有益之处在于增大了印制板6的利用面积，有利于布线，同时MOS管3紧压在模块壳体底座I上，通过模块壳体底座I得到充分散热。并且在管脚9部分和模块壳体5内的器件之间加装了一个挡板,这样可以有效杜绝溢胶发生时损害模块壳体5内部的器件情况的发 生。
权利要求1.一种灌封式功率模块，其特征在于:包括模块壳体底座(1)，模块壳体底座(I)两侧安置有两排MOS管(3)，MOS管(3)通过绝缘垫片(2)与模块壳体底座(I)紧密贴合，MOS管(3)上方放置压板(4)，压板(4)连接在模块壳体底座(I)上，MOS管(3)通过导线连接印制板(6),印制板(6)置于压板(4)上方，印制板(6)固定在模块壳体(5)上，印制板(6)上方紧贴有绝缘板(7)，模块壳体底座(I)上方设置有盖板(8)，盖板(8)位于模块壳体(5)两侧的管脚(9)之间，管脚(9)与盖板(8)之间有垂直放置的挡板(10)，管脚(9)穿过绝缘板(7)和印制板(6)并且固定于印制板(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种灌封式功率模块,其特征在于:所述模块壳体底座(I)为长方形，模块壳体底座(I)两侧的绝缘垫片(2)、印制板(6)、绝缘板(7)均为长方形且面积相同。
3.根据权利要求1所述的一种灌封式功率模块，其特征在于:所述压板(4)通过螺栓连接在模块壳体底座 (I)上。
专利摘要本实用新型公开了一种灌封式功率模块，包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。
文档编号H01L23/043GK203134775SQ20132010773
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月8日 优先权日2013年3月8日
发明者林建伟 申请人:西安伟京电子制造有限公司