技术编号:6797135
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种氧化物陶瓷材料,该氧化物陶瓷材料主要由氧化铝(氧化铝,Al2O3)组成,且用作装配LSI、IC及晶片部分的多层基片等的广泛用途,本发明也涉及使用该材料制成的多层基片。用于装配半导体IC的多层基片大致上可分为主要由如环氧玻璃等有机材料组成的有机类基片及主要由如氧化铝等的陶瓷或玻璃组成的无机类基片。总之,无机类基片的特征是耐高温性、高导热性、低热膨胀率及高稳定性。无机类基片得到广泛的应用。无机类多层基片大致上可分为HTCC(高温烧成陶瓷,High...
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