技术编号:6797694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED芯片集成封装基板。背景技术随着科技的发展,LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、寿命长、辐射低、安全性高等优点,被广泛应用在各种照明领域。现有的LED集成光源是由多颗芯片串联封装在一片金属底座上,由于芯片过于密集,热源集中,热阻大散热不良,光效较低。每串联芯片中若有一颗失效,则整个串联失效。实用新型内容本实用新型提供了一种LED芯片集成封装基板,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED芯...
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