专利名称：Led芯片集成封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片集成封装基板。
背景技术：
随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。现有的LED集成光源是由多颗芯片串联封装在一片金属底座上，由于芯片过于密集，热源集中，热阻大散热不良，光效较低。每串联芯片中若有一颗失效，则整个串联失效。
实用新型内容本实用新型提供了一种LED芯片集成封装基板，其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED芯片集成封装基板，包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。一较佳实施 例之中:该杯座包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角≥30 度，≤60 度。一较佳实施例之中:该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度。一较佳实施例之中:该杯座的截面形状呈等腰梯形。一较佳实施例之中:该侧壁上镀有反光层。一较佳实施例之中:所述空白段的数量是10个，每一个空白段上设有8个所述杯座。一较佳实施例之中:所述这些杯座呈网格形状布置。本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点:1.相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座，生产厂家可根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。2.每一个空白段上设有至少两个所述杯座，当每一个空白段上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能不受影响照常使用。3.该杯座包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角> 30度，< 60度，该杯座内的LED芯片从侧面发射出来的光线遇到该侧壁后发生折射，提高光效。特别是该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用芯片发出的侧光。[0016]4.该侧壁上镀有反光层，进一步提高芯片出光率。5.该杯座直接在该底板上凹设成型，该底板在该杯座的部分厚度薄，散热效果好。6.所述空白段的数量是10个，每一个空白段上设有8个所述杯座，该基板上总共设有80个杯座，封装在该基板上的LED芯片可组成多种图案。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了本实用新型LED芯片集成封装基板的主视示意图。图2绘示了图1所示LED芯片集成封装基板的杯座中封装LED芯片的剖视示意图。图3绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的主视示意图。图4绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的另一主视示意图。图5绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的又一主视示意图。
具体实施方式
请参照图1和图2，本实用新型的一种LED芯片集成封装基板100，包括一底板10及十一个导电带20。所述这些导电带20间隔设置在该底板10的表面上，相邻的两个导电带20之间间隔设置形成一空白段30。该基板100上所述空白段30的数量是10个。
该底板10的表面上凹设有若干个用于封装LED光源的杯座11。该杯座11呈底部封闭的肓孔结构。所述这些杯座11均匀分布在所述这些空白段30上，每一个空白段30上的杯座11的数量是8个。该底板10上的杯座11的数量是80个,所述这些杯座11呈网格形状布置。该杯座11的开口呈圆形状。该杯座11的截面形状呈上大下小的等腰梯形。该杯座11包括一底壁111及一侧壁112。该侧壁112与该底板10的表面之间夹角> 30度，<60度，本实施例中是45度。优选地，可以在该侧壁112上镀上一层反光层，如镀银，从而增加该侧壁112的反光效果。请参照图2和图3，在封装LED芯片200时，将LED芯片200放置在该杯座11中，用荧光粉填埋该LED芯片200 ；LED芯片200的正电极220、负电极240分别通过导线与相邻的两个导电带20电连接；用高折射率透镜馒头硅胶将正电极220、负电极240、LED芯片
200覆盖住。请参照图4和图5，可以根据需要，在这些杯座11上封装任意个LED芯片200，从而形成各种不同的图案。可以理解地，只要每一个空白段30上有一个LED芯片200能够正常工作，则该LED芯片集成封装基板100上的这些导电带20就能形成电回路。因此，每一个空白段30上的LED芯片200的数量越多越好。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:该杯座包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角> 30度，< 60度。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:该杯座的截面形状呈等腰梯形。
5.根据权利要求2所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:该侧壁上镀有反光层。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:所述空白段的数量是10个，每一个空白段上设有8个所述杯座。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片集成封装基板，其特征在于:所述这些杯座呈网格形 状布置。
专利摘要本实用新型公开了一种LED芯片集成封装基板，包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。生产厂家根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。当每一个空白段上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。
文档编号H01L33/62GK203165942SQ20132018448
公开日2013年8月28日 申请日期2013年4月11日 优先权日2012年4月14日
发明者蔡锦程 申请人:福建鸿通光电科技有限公司