专利名称：Mcob集成混光led模组的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及LED,具体涉及的是一种MCOB (Multi Chips On Board)集成混光LED模组，特别是一种无焊脚、光损小、出光率高的LED模组。
技术背景:白光LED作为半导体光源，相比传统照明光源，具有节能、寿命长、绿色环保、使用电压低等优点。因此被广泛应用于照明领域，目前照明用的白光LED模组，通常采用的是集成LED芯片封装，其使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上，LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED，从而实现白光照明。采用这种封装方式制成的LED模组，LED芯片需要通过金线焊接在铝基板线路上，由于这种封装方式容易出现增加热阻、热集成效应和虚焊等情况，因此会影响产品的稳定性；而且LED芯片发光时，因电极和芯片侧面阻挡等因素存在，容易导致LED模组的光损较大和出光效率低。
发明内容:为此，本实用新型的目的在于提供一种MCOB集成混光LED模组，以解决目前集成封装LED模组所存在的稳定性差、光损较大和出光效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案:一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由球状绿色荧光粉封装体和封装在该球状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成，且所述蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上。优选地，所述红色LED芯片与相邻混光LED芯片的间距位于lmnT3mm之间。优选地，所述红色LED芯片与混光LED芯片的数量比为1:2。本实用新型将蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上，将单颗蓝色LED芯片以一种球形封装在基板上，红色LED芯片采用同样的方式根据功率按一定比例封装在一旁，这样则避免了多颗芯片集中一起所产生的集热效应和多线焊脚，蓝色LED芯片采用了球面的荧光粉覆盖，使出光效率达到最大化，保证了产品的稳定性，避免出现虚焊的情况；同时利用球状绿色荧光粉封装体对蓝色LED芯片的MCOB封装，实现蓝色LED芯片多个角度的出光，避免了电极和芯片侧面对光的阻挡，提高了出光效率、降低了光损、提高了显色指数，使显色指数最高可达到95以上。
:图1为本实用新型MCOB集成混光LED模组的立体结构示意图。[0011]图2为本实用新型混光LED芯片的结构示意图。图中标识说明:铝基线路板1、混光LED芯片2、绿色荧光粉封装体201、蓝色LED芯片202、红色LED芯片3。
具体实施方式
:为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1、图2所示，图1为本实用新型MCOB集成混光LED模组的立体结构示意图；图2为本实用新型混光LED芯片的结构示意图。本实用新型提供的是一种MCOB集成混光LED模组，主要用于解决目前集成封装LED模组所存在的稳定性差、光损较大和出光效率低、显色指数低等问题。本实用新型MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板I (或FR4板)，所述铝基线路板I上设置有多个混光LED芯片2和多个红色LED芯片3，所述混光LED芯片2由球状绿色荧光粉封装体201和封装在该球状绿色荧光粉封装体201中的蓝色LED芯片202构成，且所述蓝色LED芯片202通过固晶胶直接倒装在铝基线路板I上，且使蓝色LED芯片202的P和n两个电极对应键合在铝基线路板I表层的薄铜板线路上，实现电连接。其中本实用新型中红色LED芯片3也采用固晶胶直接倒装在铝基线路板I上，且通过MCOB封装而成。本实用新型以四个混光LED芯片2和两个红色LED芯片3为例进行说明，所述四个混光LED芯片2均匀排布成矩形，且两个较近的混光LED芯片2为一组，在两组混光LED芯片2之间对应设置有两个红色LED芯片3，且这两个红色LED芯片3与最接近的混光LED芯片2之间的间距在lmnT3mm之间。本实用新型蓝色LED芯片202、红色LED芯片3均通过固晶胶倒装在铝基线路板上I上，可以避免出现焊脚，保证了产品的稳定性；而且蓝色LED芯片202通过绿色荧光粉封装体201通过MCOB封装，有效提高了蓝色LED芯片202的出光效率、降低了光损耗。本实用新型利用蓝色LED芯片发出的蓝光、通过蓝光与绿色荧光粉封装体激发产生的绿光、以及红光LED芯片发出的红光，将三者进行复合可以得到白光，且整个模组出光过程中光损较低、出光率高。以上是对本实用新型所提供的一种MCOB集成混光LED模组进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板(I )，其特征在于所述铝基线路板(I)上设置有多个混光LED芯片(2)和多个红色LED芯片(3)，所述混光LED芯片(2)由球状绿色荧光粉封装体(201)和封装在该球状绿色荧光粉封装体(201)中的蓝色LED芯片(202)构成，且所述蓝色LED芯片(202)通过固晶胶倒装在铝基线路板(I)上。
2.根据权利要求1所述的MCOB集成混光LED模组，其特征在于所述红色LED芯片(3)与相邻混光LED芯片(2)的间距位于lmnT3mm之间。
3.根据权利要求1所述的MCOB集成混光LED模组，其特征在于所述红色LED芯片(3)与混光LED芯片(2)的数量比为1:2。
专利摘要本实用新型公开了一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由球状绿色荧光粉封装体和封装在该球状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成，且所述蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上。本实用新型将蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上，避免了焊脚，保证了产品的稳定性，避免出现虚焊的情况；同时利用球状绿色荧光粉封装体对蓝色LED芯片的MCOB封装，实现蓝色LED芯片多个角度的出光，避免了电极和芯片侧面对光的阻挡，提高了出光效率、降低了光损。
文档编号H01L33/48GK202917485SQ20122049817
公开日2013年5月1日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者付兴红, 刘兴汉 申请人:同方股份有限公司