技术编号：6802500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用稠膜膏制作多层电子电路的方法。随着电路日益复杂和对低成本和高线密度电路需求的增长，混合电路制造商对多层结构的兴趣越来越大。要满足这些日益增长的需要，关键是多层技术的改进。市场上有若干种主导因素。例如，降低成本是决定性的，这意味着要向纯银、铂/银合金或铜冶金方向发展，与传统的金或钯/银合金恰好相反。对于电路制造商来说，加工成同等重要，因此，最大限度减少印刷和焙烧步骤的数目，便降低了最终电路的成本。更细小的线间距在促进微型化方面也是必要的。随着导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。