技术编号:6803728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体集成电路制造工艺,具体涉及一种金属互连线间介质膜的填充工艺背景技术随着IC工艺技术的不断提升,国内大生产线技术从0.25μm工艺已经进入0.18μm或更先进的技术;从国际上来讲,现在已进入主流0.13μm的铜工艺,研发0.09μm或更先进的工艺。就0.18μm的工艺而言,Al线互连仍然是生产厂家和顾客的首选,因为经过多年的生产和研究,人们对Al线互连了解的比较清楚。然而,由于器件尺寸的减小,金属层厚度变化微小或未变(为了保持一定的电阻率),...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。