技术编号:6806541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是。制造塑封半导体器件所用的金属引线框架包括散热片和引线,因散热片部位较厚,而引线部位较薄,因此在已有技术中,引线框架必须是采用特制的一边厚一边薄的异形铜板冲制成的,这种异形铜板价格昂贵。本发明的目的旨在用厚金属板冲制散热片、用薄金属板冲制引线,然后把它们拼接成一边厚一边薄的框架,并用这种框架制造塑封半导体器件。塑料包封的半导体器件,采用冲制而成的包含散热片、引线、互连筋的金属框架,在散热片上连接绝缘导热片,在绝缘导热片上再连接芯片,或者将三者一次性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。