专利名称：一种塑封半导体器件的制造方法
技术领域：
本发明是一种塑封半导体器件的制造方法。
制造塑封半导体器件所用的金属引线框架包括散热片和引线，因散热片部位较厚，而引线部位较薄，因此在已有技术中，引线框架必须是采用特制的一边厚一边薄的异形铜板冲制成的，这种异形铜板价格昂贵。
本发明的目的旨在用厚金属板冲制散热片、用薄金属板冲制引线，然后把它们拼接成一边厚一边薄的框架，并用这种框架制造塑封半导体器件。
塑料包封的半导体器件，采用冲制而成的包含散热片、引线、互连筋的金属框架，在散热片上连接绝缘导热片，在绝缘导热片上再连接芯片，或者将三者一次性连接，或其中一个电极与散热片电连接。焊接内引线后涂保护胶，如硅橡胶、AB胶或硅凝胶，再注塑、切筋。关于器件的其它制造工艺，其装配、制造的加工处理等均按已有技术进行。
本发明与已有技术相比无需异形铜板，只要采用厚度均匀的普通金属板即可拼接成所需的框架。从而使成本降低，并有利于不同规格的散热片与相同尺寸的引线搭配使用。
图1是特制金属引线框架结构示意图。其中，1为散热片，2为芯片下电极引线，3为引线与散热片互连筋，4为引线与引线上横连筋，5为引线与引线下横连筋。
图2是拼接式金属引线框架结构示意图。其中，6为散热片，7为散热片互连筋，8为整连电极引线，9为芯片下电极引线，10为电极与电极上互连筋，11为电极与电极下互连筋。
本发明的第一个实施例是用特制塑封框架制造自屏蔽塑封晶体管。采用一侧厚(0.5-5)mm、另一侧厚(0.1-1)mm的导形铜板，冲制成如附图1的形状。在散热片1中央连接上绝缘导热片，芯片下电极引线2的长度可以达到与绝缘导热片交叠为宜，在绝缘导热片上连接有芯片、然后焊接内引线，涂保护胶，再注塑(裸露散热片)、切断互连筋3、4、5，最后，在其塑封外表面上，除电极及其绝缘部分外的其余表面部分涂镀金属Al、Au、Ag或Sn，涂镀时可同时形成型号、商标等标志。
本发明的第二个实施例是用特制的整连引线框架制造自屏蔽晶体管，此种框架与普通框架所不同的是，相应于发射极(或源极、阴极)的引线与散热片直接相连，而不是通过互连筋将两者在一起。而相应于芯片下电极集电极(或漏极、阳极)的引线与散热片之间不相连，制作工艺同实施例一。
本发明的第三个实施例是用拼接式金属铜引线框架制造自屏蔽塑封晶体管，先用厚度(0.5-5)mm的铜板冲制成整连散热片6，如图2所示，留有散热片互连筋7。再用厚度约(0.1-1)mm的铜板冲制成整连电极引线8，其芯片下电极引线9长于其它电极引线，10、11分别为引线的上下互连筋，把绝缘导热片连接到散热片1中央，再将引线连通过9搭接在绝缘导热片上，而后重复实施例一的制作工艺。
本发明的第四个实施例是用预制电极的办法制造自屏蔽塑封晶体管，首先形成芯片、绝缘导热片、散热片迭层。再将引出线及其绝缘部分预先形成一体的电极组合体安装在散热片上绝缘导热片旁边的部位，随之焊接内引线、灌封、罩金属盖，预制电极可以用印刷线路板制造，亦可用高温树脂或陶瓷复合金属引线制造。同时，这种芯片、绝缘导热片、散热片的迭层亦可直接与印刷电路板组装在一起，输入输出引线可以是单侧平行引线，也可以是特性阻抗为50Ω或75Ω的对称轴在一条直线上的微带线，芯片软包封后除电极及电极绝缘部分外复以金属层。
权利要求
1.一种塑封半导体器件的制造方法，先冲制金属引线框架，再焊接芯片及内引线，然后注塑、切筋，其特征在于，金属引线框架的散热片和引线是采用不同厚度的金属板分别加工成型后，拼接而成。
2.根据权利要求1所述塑封半导体器件的制造方法，其特征是，采用厚度(0.5～5)mm的铜板冲制散热片，用厚度为(0.1～1)mm的铜板冲制电极引线。
全文摘要
一种塑封半导体器件的制造方法，采用不同厚度的金属板，分别冲制金属引线框架的散热片和引线，成型后，将其拼接成一边厚一边薄的框架，然后焊接芯片及内引线，再注塑、切筋。该发明方法既解决了制作金属引线框架所用异形铜板成本高的问题，又有利于不同规格的散热片与相同尺寸的引线搭配使用。
文档编号H01L21/50GK1094849SQ9411056
公开日1994年11月9日 申请日期1994年4月29日 优先权日1994年4月29日
发明者苗庆海, 张兴华, 王家俭, 张德俊, 李如尧 申请人:山东大学