专利名称：内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件，尤其涉及一种内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法。
背景技术：
目前半导体器件的封装结构是硅芯片直接烧结到引线框架的金属底板上，即器件 的某个电极直接与框架的金属底板连接，而有些器件(如可控硅)的使用特点又是绝大多 数直接接到AC220V或AC380V电源上，用户在使用时，会使散热片直接连接较高电压的交流 电，给使用带来诸多不便，几只可控硅同时在一个电路中使用时，不能共用一个散热片，还 会造成不安全的因素。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性 高的一种内绝缘型塑封半导体器件。本发明的另一个目的是提供上述半导体器件的制造方法。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、 K极内引线和电极引出端，所述可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引 线，所述电极引出端与小底板连接，所述大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，所述 小底板上设有凸台，所述可控硅芯片置于凸台上，所述框架、大底板和小底板均为铜质材料 制成，所述门极内引线和K极内引线均为铜引线片。所述可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引 线片由铅锡焊料进行焊接固定。一种内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，包括铜底板点胶、装配引脚框架、框架 烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包 封、固化、去毛刺和电镀锡步骤，所述铜底板点胶与装配引脚框架步骤之间增加了上瓷片、 瓷片点胶步骤，所述上瓷片和瓷片点胶步骤为将三氧化二铝陶瓷片准确放置到经铜底板点胶后 的铜底板的焊料上，用摇盘对瓷片预定位，然后用点胶机将铅锡焊膏点到三氧化二铝陶瓷 片上；所述三氧化二铝陶瓷片在上瓷片前需经下述预处理步骤所述三氧化二铝陶瓷片 的两面首先要刮印钼锰浆料后在800°c温度下烧渗至钼锰厚度> 2微米，然后在进行表面 电镀镍、镀镍厚度> 2. 5微米，再进行高温60(TC下氢气氛退火步骤，最后进行表面二次镀 镍、镀镍厚度> 2. 5微米；经过上述处理后的三氧化二铝陶瓷片的金属电极不印到边。所述可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引 线片由铅锡焊料焊接固定而成。
所述产品铜引线片的形状必须与对应硅芯片的形状相适应，并且方便于生产现场 在线冲切与装配。所述清洗步骤采用三氯乙烯作为清洗溶剂，多槽超声波清洗机作为清洗设备，控 制一槽超声温度25士20°C，二槽超声温度25士20°C，三槽超声温度75士 10°C，清洗时间3_8 分钟。所述框架烧结和芯片烧结是对炉膛中通入了高纯氮氢混合气，氮气和氢气的体积 比为 10 (2-2. 5)。本发明的优点1、大底板与带电极引出端的小底板之间隔有三氧化二铝陶瓷片，确保了产品的底 板和电极引出端之间耐压高于交流2500V。2、由于三氧化二铝陶瓷片的应用，大底板与电源绝缘后，可以将几个半导体器件 共用一个散热片，给器件的使用和安装带来了很大的方便。3、产品由于使用了铜引线片代替了原来的铝丝引线，因为铜材的电阻率更小且截 面的增加，减少了内引线本身在通过电流时的发热，同时还改善了器件芯片工作中的散热 状态，可以增加该器件产品抗电流冲击的能力。4、凸台结构的小底板，在产品包封成型后，凸台的边缘可以有效的抵制环氧包封 料在固化回缩时给硅芯片造成的压缩应力，从而提高了硅器件产品的稳定可靠性。5、采用裸铜框架，增加了包封塑料与框架表面的粘附力，使产品的气密性和可靠 性都得到了提高。
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。图1为本发明的外形图。((a)为T0-3P型，((b)为T0-220型)图2为本发明包封前的俯视图。((a)为T0-3P型，((b)为TO-220型)图3为本发明绝缘结构的剖视图。图4为本发明实施例1铜内引线片的零件图。((a)为T0-3P型，((b)为T0-220 型)其中，1、大底板，2、三氧化二铝陶瓷片，3、小底板，4、可控硅芯片，5、门极内引线， 6、K极内引线，7、电极引出端，8、凸台，9、框架，10、铅锡焊料，11、改性环氧包封料。
具体实施例方式实施例1如图1至4所示，内绝缘型塑封半导体器件，包括框架9、大底板1、小底板3、可控 硅芯片4、门极内引线5、K极内引线6和电极引出端7，可控硅芯片4与电极引出端7之间 连接门极内引线5和K极内引线6，电极引出端7与小底板3连接，大底板1与小底板3之 间设有三氧化二铝陶瓷片2，小底板3上设有凸台8，可控硅芯片4置于凸台8上，框架9、大 底板1和小底板3均为铜质材料制成，门极内引线5和K极内引线6均为铜引线片。可控 硅芯片4表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片4表面与电极引出端7之间的铜引线片由铅锡焊 料10焊接固定而成。内绝缘型塑封半导体器件上用改性环氧包封料11进行包封。本发明大底板1与带电极引出端7的小底板3之间隔有三氧化二铝陶瓷片2，确保了产品的大底板 1和电极引出端7之间耐压高于交流2500V。本发明的铜质引线片的形状与对应芯片形状 相搭配，从而方便于生产现场的在线冲切和安装。本发明内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，包括铜底板点胶、装配引脚框架、框 架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包 封、固化、去毛刺和电镀锡步骤，在铜底板点胶与装配引脚框架步骤之间增加了上瓷片、瓷片点胶步骤，上瓷片和瓷片点胶步骤为将三氧化二铝陶瓷片2准确放置到经铜底板点胶后的 铜底板的焊料上，用摇盘对瓷片预定位，然后用点胶机将铅锡焊膏点到三氧化二铝陶瓷片 上；三氧化二铝陶瓷片在上瓷片前需经下述预处理步骤三氧化二铝陶瓷片的两面首 先要刮印钼锰浆料后烧渗至钼锰厚度2微米，然后在进行表面电镀镍、镀镍厚度2. 5微米， 再进行高温60(TC下氢气氛退火步骤，最后进行表面二次镀镍、镀镍厚度2. 5微米；经过上 述处理后的三氧化二铝陶瓷片的金属电极不印到边。可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引线片 由铅锡焊料焊接固定而成。清洗步骤采用三氯乙烯作为清洗溶剂，多槽超声波清洗机作为清洗设备，控制一 槽超声温度5°C，二槽超声温度5°C，三槽超声温度65°C，清洗时间3分钟。框架烧结和芯片烧结是对炉膛中通入了高纯氮氢混合气，氮气和氢气的体积比为 10 2。实施例2本发明内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，包括铜底板点胶、装配引脚框架、框 架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包 封、固化、去毛刺和电镀锡步骤，在铜底板点胶与装配引脚框架步骤之间增加了上瓷片、瓷片点胶步骤，上瓷片和瓷片点胶步骤为将三氧化二铝陶瓷片2准确放置到经铜底板点胶后的 铜底板的焊料上，用摇盘对瓷片预定位，然后用点胶机将铅锡焊膏点到三氧化二铝陶瓷片 上；三氧化二铝陶瓷片在上瓷片前需经下述预处理步骤三氧化二铝陶瓷片的两面首 先要刮印钼锰浆料后烧渗至钼锰厚度2微米，然后在进行表面电镀镍、镀镍厚度2. 5微米， 再进行高温60(TC下氢气氛退火步骤，最后进行表面二次镀镍、镀镍厚度2. 5微米；经过上 述处理后的三氧化二铝陶瓷片的金属电极不印到边。可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引线片 由铅锡焊料焊接固定而成。清洗步骤采用三氯乙烯作为清洗溶剂，多槽超声波清洗机作为清洗设备，控制一 槽超声温度25°C，二槽超声温度25°C，三槽超声温度75°C，清洗时间5分钟。框架烧结和芯片烧结是对炉膛中通入了高纯氮氢混合气，氮气和氢气的体积比为 10 2.25。结构同实施例1。实施例3
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本发明内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，包括铜底板点胶、装配引脚框架、框 架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包 封、固化、去毛刺和电镀锡步骤，在铜底板点胶与装配引脚框架步骤之间增加了上瓷片、瓷片点胶步骤，上瓷片和瓷片点胶步骤为将三氧化二铝陶瓷片2准确放置到经铜底板点胶后的 铜底板的焊料上，用摇盘对瓷片预定位，然后用点胶机将铅锡焊膏点到三氧化二铝陶瓷片 上；三氧化二铝陶瓷片在上瓷片前需经下述预处理步骤三氧化二铝陶瓷片的两面首 先要刮印钼锰浆料后烧渗至钼锰厚度2微米，然后在进行表面电镀镍、镀镍厚度2. 5微米， 再进行高温60(TC下氢气氛退火步骤，最后进行表面二次镀镍、镀镍厚度2. 5微米；经过上 述处理后的三氧化二铝陶瓷片的金属电极不印到边。可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引线片 由铅锡焊料焊接固定而成。清洗步骤采用三氯乙烯作为清洗溶剂，多槽超声波清洗机作为清洗设备，控制一 槽超声温度45 °C，二槽超声温度45 °C，三槽超声温度85 °C，清洗时间8分钟。框架烧结和芯片烧结是对炉膛中通入了高纯氮氢混合气，氮气和氢气的体积比为 10 2.5。结构同实施例1。实施例4此为本发明内绝缘型塑封半导体器件的制造方法具体实施例1、铜底板点胶步骤工艺目的将铅锡焊膏按一定的数量和形状点到引线框架的铜底板上。工艺设备半自动点胶机。工艺条件在点胶机上设定气体的压强(0.05 0. 15MP)和出胶时间(50 150ms)以及点胶程序。工艺方法用特殊点胶头将焊膏点成产品需要的形状。焊料的配比Pb:92· 5%，Sn :5%，Ag2. 5% (重量比)2、上瓷片步骤工艺目的将两面制备好金属电极的A1203陶瓷片准确放置到铜底板的焊料上。工艺设备半自动点胶机。工艺条件在点胶机上设定气体的压强(0.05 0. 15MP)和出胶时间(80 200ms)以及点胶程序。工艺方法将瓷片以摇动的方式，逐一就位到摇盘的每个定位坑中，然后用点胶机 从摇盘中逐行拾取后准确放置到框架的铜底板上。3、瓷片点胶步骤工艺目的将铅锡焊膏按一定的数量和形状点到陶瓷片上。工艺设备半自动点胶机。工艺条件在点胶机上设定气体的压强(0.05 0. 15MP)和出胶时间(50 150ms)以及点胶程序。工艺方法用特殊点胶头将焊膏点成产品需要的形状。
4、装配引脚框架步骤工艺目的将引脚框架装配到陶瓷片上。工艺方法使用烧结模，靠模具的定位销将框架的引脚和底板准确的定位在一起。5、框架烧结步骤工艺目的将框架与瓷片之间的焊料烧熔并粘接牢固工艺设备10温区隧道烧结炉工艺条件炉温350士20°C、350士20 °C、300士20 °C、300士20 °C、400士20 "C、 400士20°C、450士20°C、450士20°C、360士20°C、360士20°C ；气体流量氮气65士5NL/MIN， 氢气8士2NL/MIN ；冷却水流量8士2L/MIN，温度15士2°C ；工件步进时间20秒。工艺方法将工件放入具有保护和还原气体的炉膛内完成焊料中助焊剂的挥发、 焊料的熔化、工件的冷却等过程，从而完成引线框架的预烧。6、框架上料步骤工艺目的将预烧成的框架用设备的机械手装到上芯设备的轨道入口。工艺设备自动上芯机。7、框架点胶步骤工艺目的将铅锡焊膏按一定的数量和形状点到预烧成的框架上。工艺条件气体压强100 200KPa，时间50 150ms。焊料配比=Pb92. 5%, Sn 5%, Ag 2. 5%08、上芯片步骤工艺目的将可控硅芯片装配到框架上。工艺条件真空_400，吹气3次。拾取位置根据需要设定三维坐标。放置位置根据需要设定三维坐标。工艺方法用机械手将硅芯片拾取并放置到焊膏上面。9、芯片点胶步骤工艺目的在芯片上点好焊膏，以备焊接铜引线片。工艺条件在点胶机上设定气体的压强(0.05 0. 15MP)和出胶时间(50 150ms)以及点胶程序。工艺方法用特殊点胶头，将焊膏以产品需要的形状点涂到芯片的上表面。10、引脚点胶步骤工艺目的在引脚上点好焊膏，以备焊接铜引线片。工艺条件在点胶机上设定气体的压强(0.05 0. 15MP)和出胶时间(50 150ms)以及点胶程序。工艺方法根据铜引线片和框架管脚的尺寸，用特殊点胶头，按设备的程序将焊膏 点到框架的引脚上。11、上内引线片步骤工艺目的将可控硅芯片的的内引线片装配到芯片和引脚上。工艺设备铜引线片自动装配机。工艺条件真空_450，吹气3次。
捡取位置根据产品的需要设定三维坐标。放置位置根据产品的需要设定三维坐标。工艺方法在装配线上，将铜引线片在线自动冲切后按产品的位置要求装配到点 有焊膏的芯片和管脚上。内引线片冲制成型的紫铜引线片框架条带。12、芯片烧结步骤工艺目的将可控硅芯片与框架以及内引线片烧结成型。工艺设备九温区间歇步进隧道炉。工艺条件温度200士20°C、260士20 °C、280士20 °C、305士20 °C、335士20 "C、 335 士 20 °C、345 士 20 °C、345 士 20 °C、250 士 20 °C ；步进时间间隔5秒。保护气体氮气每区60L/Min氢气6L/Min。冷却水温度15士2°C流量8士2L/Min。13、清洗步骤工艺目的将焊膏溢出的助焊剂清洗干净。工艺设备多槽超声波清洗机。工艺条件清洗槽温度1槽25士20°C、二槽25士20°C、三槽75士 10°C。清洗槽超声功率一槽80%二槽60%。清洗时间3-8MIN。清洗溶剂三氯乙烯。14、包封步骤工艺目的用环氧塑封料将产品包括成型。工艺设备300吨压机。工艺条件合模压力200吨；注进压力21吨；注进速度6mm/秒；预热温度 150士20°C ；模具温度170士 10°C。15、固化步骤工艺目的将包封好的产品进行塑料的后固化。工艺设备有鼓风功能的自控温烘箱。工艺条件温度:175°C ；时间12小时。16、去毛刺步骤工艺目的将溢出的多余的包封料去除干净。工艺设备恒温软化槽，高压喷水机。工艺条件软化温度100士 10°C ；软化时间1小时；高压水压强500士30Kg/cm2 ； 压缩空气5-6Kg/cm2。工艺方法先进性软化，经刷洗后再用高压喷水机对表面进行喷淋、吹干。17、电镀锡步骤工艺目的为保证易焊性对产品的铜表面电镀锡。工艺设备电镀槽、预处理槽、逆流清洗槽。工艺条件电镀电流密度每挂20士3安培；电镀槽温度25 35°C ；预处理电流
8密度每挂10士2安培。18、绝缘测试步骤工艺目的对产品进行绝缘测试。工艺设备QT2晶体管特性图示仪。测试指标交流2500V的绝缘耐压测试。测试方法用图示仪的高压输出端，对产品的底板和引脚进行绝缘测试。绝缘电压的合格判据等效直流高于4000V。19、切筋步骤工艺目的将产品从框架上逐个分离，以便于测试和使用。20、总测步骤工艺目的对产品的电参数进行综合测试，以判定产品是否合格。工艺设备自动测试仪、自动分选台。测试条件根据对应产品的企业标准及规范。21、激光打印步骤工艺目的用激光将产品的型号、规格、出厂编号打印到塑料表面上。工艺设备激光打标机。本实施例结构同实施例1。本发明涉及在小型塑料封装可控硅的结构上增加了三氧化二铝瓷片2，使可控硅 产品的铜底板与三个引线脚之间形成了高强度的绝缘(耐压高于交流2500V)；并且将常规 的铝丝超声焊接内引线改为铜引线片用铅锡焊料焊接；将常规使用的表面镀镍铜框架改用 裸铜框架。这样做的优点是产品底板与芯片及引线绝缘，可以多个产品共用一个散热片不 会造成短路，也可以直接将产品的底板用金属外壳作为散热片而不会出现外壳带电；内引 线用铜片，增加了产品的热容量，提高了产品对瞬时大电流的冲击能力；裸铜框架包封后提 高了产品的气密性和稳定性。本发明优点采用三氧化二铝陶瓷片2绝缘耐压、有利散热；采用裸铜框架9气密 性高；用改性环氧包封料11将产品包封成型，凸台8的边缘可以有效的抵制改性环氧包封 料11在固化回缩时给可控硅芯片4造成的压缩应力，从而提高了硅器件产品的稳定可靠 性。
权利要求
内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，所述可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，所述电极引出端与小底板连接，其特征在于所述大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，所述小底板上设有凸台，所述可控硅芯片置于凸台上，所述框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，所述门极内引线和K极内引线均为铜引线片。
2.根据权利要求1所述的内绝缘型塑封半导体器件，其特征在于所述可控硅芯片表 面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引线片由铅锡焊料进行焊接固 定。
3.一种内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，包括铜底板点胶、装配引脚框架、框架烧 结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包封、 固化、去毛刺和电镀锡步骤，其特征在于所述铜底板点胶与装配引脚框架步骤之间增加了 上瓷片、瓷片点胶步骤，所述上瓷片和瓷片点胶步骤为将三氧化二铝陶瓷片准确放置到经铜底板点胶后的 铜底板的焊料上，用摇盘对瓷片预定位，然后用点胶机将铅锡焊膏点到三氧化二铝陶瓷片 上；所述三氧化二铝陶瓷片在上瓷片前需经下述预处理步骤所述三氧化二铝陶瓷片的两 面首先要刮印钼锰浆料后在800°C温度下烧渗至钼锰厚度> 2微米，然后在进行表面电镀 镍、镀镍厚度>2. 5微米，再进行高温60(TC下氢气氛退火步骤，最后进行表面二次镀镍、镀 镍厚度> 2. 5微米；经过上述处理后的三氧化二铝陶瓷片的金属电极不印到边。
4.根据权利要求3所述的一种内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，其特征在于所 述可控硅芯片表面蒸镀有Ag层，在可控硅芯片表面与电极引出端之间的铜引线片由铅锡 焊料焊接固定而成。
5.根据权利要求3所述的一种内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，其特征在于所 述清洗步骤采用三氯乙烯作为清洗溶剂，多槽超声波清洗机作为清洗设备，控制一槽超声 温度25士20°C，二槽超声温度25士20°C，三槽超声温度75士 10°C，清洗时间3_8分钟。
6.根据权利要求3所述的一种内绝缘型塑封半导体器件的制造方法，其特征在于 所述框架烧结和芯片烧结是对炉膛中通入了高纯氮氢混合气，氮气和氢气的体积比为 10 (2-2. 5)。
全文摘要
本发明涉及内绝缘型塑封半导体器件，包括框架、大底板、小底板、可控硅芯片、门极内引线、K极内引线和电极引出端，可控硅芯片与电极引出端之间连接门极内引线和K极内引线，电极引出端与小底板连接，其特征是大底板与小底板之间设有三氧化二铝陶瓷片，小底板上设有凸台，可控硅芯片置于凸台上，框架、大底板和小底板均为铜质材料制成，门极内引线和K极内引线均为铜引线片。还涉及制造方法，包括铜底板点胶、上瓷片、瓷片点胶、装配引脚框架、框架烧结、框架上料、框架点胶、上芯片、芯片点胶、引脚点胶、上内引线片、芯片烧结、清洗、包封、固化、去毛刺和电镀锡步骤。本发明优点绝缘耐压、有利散热、气密性高、可靠性高、安全性高。
文档编号H01L21/50GK101901789SQ20101021166
公开日2010年12月1日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者吴家健, 徐洋, 王琳, 黄健 申请人:启东市捷捷微电子有限公司